Технология PCB - фольга из фольги

прогресс в технологии высокоплотной проводки на многослойных схемах позволил продолжить использование традиционной электролитической медной фольги, which is no longer suitable for manufacturing high-precision PCB pattern circuits. В таком случае, a new generation of copper foil-low profile (LP) or ultra-low profile (VLP) electrolytic copper foil has appeared one after another. Low-profile copper foil was successfully developed in the early 1990s (1992-1994), almost the same period in the United States) and Japan.

как правило, первичная фольга изготовляется из гальванического покрытия, а плотность тока очень высока, поэтому микрокристаллы из первичной фольги очень грубы, с шероховатыми цилиндрическими кристаллами. пересечение разрезов на "линии хребта" имеет большие колебания. кристаллизация медной фольги LP очень тонкая (менее 2х15м)

is equiaxed crystal grains, бесцилиндрический кристалл, it is lamellar crystals, хребет плоский. The surface roughness is low. VLP copper foil is actually measured and the average roughness (R.) is 0.55μm (generally copper foil is 1.40μm). The maximum roughness (Rm?x) is 5.04μm (normal copper foil is 12.50μm). Таблица 5 - 1 - 8.

Помимо обеспечения общих характеристик обычных медных цилиндров, VLP и LP имеют также следующие характеристики.

первичное осаждение фольги VLP и LP - это слой кристалла, который держит его на определенном расстоянии. эти кристаллы не имеют вертикальных соединений и укладки, а образуют пластину с небольшим рельефом. Такая кристаллическая структура предотвращает скольжение между металлическими зёрнами и обладает относительно большой способностью противостоять деформациям, вызываемым внешними условиями. Таким образом, прочность на растяжение и удлинение медной фольги (нормальное, горячее состояние) лучше, чем обычная электролитическая медная фольга.

2. LP copper foil is smoother and more delicate on the roughened surface than ordinary copper foil. на границе медной фольги с базой, there will be no residual copper powder (copper powder transfer phenomenon) after etching, повышение поверхностного и межслойного сопротивления Свойства PCB, and improves the reliability of the dielectric performance.

высокая теплоустойчивость, так как на тонких базах много раз ламинируется, медь не перекристаллируется.

время, затрачиваемое на графические схемы, меньше времени, затрачиваемого на обычную электролитическую медную фольгу. уменьшение боковой коррозии. после травления белые пятна уменьшаются. подходит для тонкой линии производства.

высокая твердость медной фольги LP повышает буримость многослойных пластин. Он также более применим к лазерным скважинам.

6. The surface of LP copper foil is relatively flat after the multilayer board is pressed and formed, производство для тонкой цепи.

7. толщина медной фольги равна, the signal transmission delay is small after the PCB создан, характеристическое сопротивление хорошо контролируется, and there will be no noise between lines and between layers.

тонкая медная фольга существенно отличается от обычной электролитической медной фольги в таких тонкой структуре, как зернистость, распределение, ориентация и распределение кристаллов. технология изготовления тонкой медной фольги, основанная на традиционной электролитической медной фольге, основана на рецептах электролита, присадках, условиях гальванизации и т.д., претерпела значительные усовершенствования и технический прогресс.