Технология PCB - vippo pcb это Что такое?

Краткий ответ: печатная плата Vippo Пробоина в середине паяльной плиты PCB.Долгий ответ, Все отверстия на плите PCB можно назвать Vippo pcb (отверстие в паяльной тарелке pcb). В общем, Vippo диаметр не может быть больше 0.5mm, В противном случае паяльная паста будет поступать в отверстие в процессе укладки, Или флюс попадает в отверстие, образуя газ при нагревании, Что приводит к недостаточной прочности связи между оборудованием и паяльной тарелкой, а также к виртуальной сварке.

Самым сложным для Vippo pcb является сварочный шар или чернильная прокладка в отверстии, что называется феноменом взрыва масла. некоторые клиенты ipcb имеют очень строгие требования к внешней поверхности стыкового диска и интерцепторов. среди, Вот изготовление печатных плат Vippo нужно закрыть эту дыру, при изготовлении pcb перед нами труднее всего контролировать взрыв нефти после отверждения или распыления олова, Это привело к возникновению проблемы непроварочного слоя на паяльном диске и окатышей в отверстии. отвердевание или распыление олова - это процесс испарения раствора и сужения смолы. поэтому, Неправильное управление, скорее всего, приведет к взрыву оловянных шариков или нефти в отверстиях.

проходное отверстие сверлилось непосредственно на сварной точке. для обеспечения того, чтобы сварные свойства сварных точек не пострадали, обычно используется смола для закрытия отверстия, а затем гальванизировать поверхность проходного отверстия, чтобы отверстие не было видно на поверхности, поэтому называется vippo. виппо выполняет две функции: во - первых, он играет роль проводника между слоями; Во - вторых, нанести гальваническое покрытие поверхности отверстия после закрытия отверстия, чтобы не повлиять на сварные свойства точки.

внутренний диаметр диска Vippo pcb, проходя через смоляные отверстия, помещает слой меди на основание внутреннего диаметра, чтобы поверхность выглядела как крупная медная поверхность, и закопать отверстие под паяльник. Vippo pcb может увеличить площадь поверхности паяльного диска. для небольших Ширин линий и расстояний между линиями PCB - провода, когда площадь паяльного диска меньше, она может быть сокращена при завершении непрерывности и уменьшена на величину pcb.

Мы обычно используем vippo в основном в области упаковки bga, поскольку, когда поверхность должна быть сварена или прикреплена к кристаллу, ее точность и приемлемая площадь очень высоки, а поверхность ровная, чтобы предотвратить неравномерность чипа, приводящую к ложной сварке или плохой стыковой связи, мы рекомендуем обычную обработку поверхности как химический никель золота.

Потребительские отверстия должны быть заблокированы определенным материалом (обычно 0,6 мм или меньше), когда гальваническое наполнено, внедрение технологии vippo. В зоне bga, перемычка прессована на сварной точке bga, Соединение с покрытием, сварочный слой,А также слой маски для сварки, чтобы определить, является ли он Vippo pcb. размер проходного отверстия в области BGA обычно меньше 0.3mm, температура сварки обычно 10мил. около,Определить печать платы для Vippo размер по коду D.