Технология PCB - Пакеты PCB / BGA / SMD в Dip

Проще говоря, производитель потребляет интегрированный канал голых пластин PCB на несущей базовой плате, ведет штырь, а затем преобразует упаковку. Он может служить прикрытием. Кроме того, без оболочки может только течь и уплотнять чип, его электротермальные функции могут быть усилены. Потому что он играет чрезвычайно важную роль в крупномасштабных интегрированных каналах, таких как CPU.

Двойное прямое включение

Это относится к интегрированному маршрутному чипу, упакованному в двухрядный режим прямой вставки. Подавляющее большинство малых и средних интегрированных маршрутов используют этот режим упаковки с количеством выводов не более 100. Пакетный чип CPU PCB имеет два ряда выводов, которые необходимо вытащить в слот чипа, хранящийся в dip - структуре. Он также может быть косвенно вставлен в ремонтную пластину с противоположным количеством сварных отверстий и дисплеем, чтобы остановить заклепку. Когда чип в упаковке dip вставляется из розетки чипа, следует быть особенно осторожным, чтобы избежать защиты выводов. Метод упаковки Dip включает в себя многослойную керамическую двухрядную прямую вставку Dip, однослойную керамическую двухрядную прямую вставку Dip и выводную раму Dip (включая стеклянную керамическую герметичность, пластиковую упаковку, керамическую низкоплавкую стеклянную упаковку). Dip является наиболее улучшенной упаковкой плагинов, которая включает в себя спецификации, логику, IC, память и доступ к микрокомпьютерам.

Упаковка DIP

Характеристики

Он подходит для перфорации и заклепки на PCB (печатных платах) и прост в эксплуатации.

Отношение общей площади ядра к площади упаковки велико, поэтому объем также больше.

Самые ранние процессоры 4004, 8008, 8086, 8088 и т. Д., Используют dip - упаковку, которая может быть вставлена в слот на материнской плате или заклепана на ней двумя рядами выводов.

В то время, когда частицы внешней памяти были косвенно вставлены в материнскую плату, упаковка dip стала очень популярной. У Dip есть еще одна производная форма sdip, которая в шесть раз плотнее, чем у Dip.

Это ненормально.

Однако из - за относительно большой площади упаковки и толщины, а также легкости защиты выводов во время вставки, надежность ниже. При этом из - за реакции процесса количество штырей не превышает 100. Благодаря высокой и низкой интеграции внешних CPU, DIP - пакеты быстро вошли в историю. Пока вы можете видеть их « следы» на старых видеокартах VGA / SVGA или чипах BIOS.

Пакеты PQFP / PFP

Чипы, упакованные в PQFP, были повсюду. Расстояние между выводами очень маленькое, а выводами очень тонкое. Этот метод упаковки подходит для обычных крупномасштабных или гибридных интегрированных каналов с количеством выводов, обычно более 100.

Чип, инкапсулированный таким образом, должен быть заклепан чипом PCB на материнскую плату с использованием SMT (номинальный навык демонтажа). Чипы, использующие SMT - устройства, не требуют перфорации на материнской плате. Обычно основная пластина номинально имеет точку сварки, соответствующую штырю. Заклепка с основной пластиной может быть выполнена путем выравнивания каждого штыря чипа с соответствующей точкой сварки. Чипы, упакованные в форму PFP, принципиально противоположны форме PQFP. Единственное различие заключается в том, что PQFP обычно квадратный, в то время как PFP может быть квадратным или прямоугольным.

Упаковка PQFP

Характеристики

Пакет PQFP подходит для проводки номинальных устройств SMT и для высокочастотных приложений. Он имеет преимущества простой эксплуатации, высокой надежности, наивной технологии и высокой цены.

Это ненормально.

Недостатки упаковки PQFP также очевидны. Поскольку длина края чипа безгранична, штыревой блок в виде упаковки PQFP не способствует увеличению, что ограничивает стагнацию графических чипов замедления. Параллельные штыри также являются камнем преткновения для застоя соединения пакетов PQFP, потому что, когда параллельные штыри передают высокочастотные сигналы, они имеют фиксированную емкость, что приводит к высокочастотным шумовым сигналам. Кроме того, длинные штыри просто притягивают эту тревожную музыку, как и заземление радио, где сотни « земли» мешают друг другу, а чипы, упакованные в PQFP, с трудом работают на высоких частотах. В результате площадь ядра / площадь упаковки PQFP слишком мала, что также ограничивает стагнацию упаковки PQFP. В начале 1990 - х годов PQFP был вытеснен с рынка благодаря своей наивной технологии.

PGA (решетка игольчатой решетки) инкапсуляция

Внутри и снаружи PGA - чипа PCB есть несколько выводов с фазированной решеткой. Каждый вывод фазированной решетки отображается с регулярными интервалами вдоль четырех расстояний чипа. В зависимости от количества выводов, он может быть окружен 2 - 5 кругами. При установке устройства чип вытаскивается из специальной розетки PGA. Чтобы сделать CPU более удобным для устройства и сборки, в чипе 486 появился слот ZIF CPU, предназначенный для удовлетворения требований PGA к устройству и сборке. Этот навык обычно используется для блокирования мест, где операции относительно часты.

Упаковка PGA

Характеристики

1. Операция блокировки более удобна и надежна.

2.Можно адаптироваться к более высокой частоте.

Пакет с шаровой решеткой

С регрессом интегрированных технологий, улучшением оборудования и применением глубокой технологии Asimi, LSI, VLSI и ULSI появились один за другим, и интеграция кремниевых моночипов улучшилась. Требования к упаковке интегрированных путей становятся все более строгими, количество выводов I / O резко увеличивается, а энергопотребление также увеличивается. Когда частота IC превышает 100 МГц, консервативная форма упаковки создает сценарий, называемый « каскадным возмущением». Кроме того, консервативная форма упаковки трудно реализовать, когда количество выводов IC превышает 208. Для удовлетворения застойного спроса к первоначальному типу упаковки был добавлен новый тип упаковки с шаровой решеткой.

Терминалы ввода / вывода в корпусе BGA распределены по корпусу в виде круглых или цилиндрических сварных точек

Упаковка BGA

Характеристики

1. Хотя количество выводов I / O увеличилось, расстояние между выводами намного больше, чем QFP, что повышает коэффициент утилизации.

Хотя BGA потребляет больше энергии, она может быть заклепана с помощью метода управляемого падения и заклепки C4, тем самым улучшая свою электротермальную функцию.

Толщина меньше, чем QFP более чем на 1 / 2, а вес деталей превышает 3 / 4.

4.Уменьшены паразитические параметры, уменьшена ранняя передача сигнала, значительно увеличена частота применения.

5.Для разборки может использоваться общая клепка, высокая надежность.

Пакеты BGA остаются такими же, как QFP и PGA, и занимают слишком много базовой площади.

Короче говоря, редкие типы чипов PCB: двухрядная прямая вставка, инкапсуляция PQFP / PFP, инкапсуляция PGA (решетка игольчатой решетки), инкапсуляция решетки сферической решетки, ввод / O - зажим в упаковке BGA. На данный момент, насколько я знаю, это все. Однако, если у вас есть другие различные предложения и идеи, добро пожаловать добавить. Компания Ipcb всегда готова к техническому обмену и обмену.