Технология PCB - подробное описание испытаний PCBA MCM после упаковки

Generally speaking, стоимость испытания PCBA Modern Creation Munich accounts for about one-third of the total cost of PCBA MCM (chip cost and assembly cost also account for one-third each, but low-cost PCBA MCM may be an exception). The high cost of testing reminds designers that they must carefully consider testing issues when making design decisions. Новый дизайн тестов PCBA MCM is more complicated than a mature PCBA испытание MCM.

PCBA MCM poses new and unique problems to test engineers. Эти проблемы являются самой большой проблемой, стоящей перед китаем PCBA MCM testing. сложность PCBA MCM testing is greater than that of single-chip integrated circuits. PCBA MCM testing cannot use the same testing methods and equipment as previous integrated circuits. тестовый процесс PCBA MCM needs to carry out. голый чип необходимо проверить с помощью детекторной станции, so it is now possible to provide good quality single chips (KGD) or high-reliability chips (such as package yield rate of 99.9 or more) to packaging factories to improve the yield after packaging, aging and environmental testing This is especially important for mass production of PCBA MCM.

проверка PCBA MCM после герметизации обычно включает проверку каждого отдельного кристалла на предмет его повреждения в процессе упаковки, включая внутреннюю связь между кристаллами. Таким образом, проверка после герметизации PCBA MCM является сложной, особенно в отношении некоторых форм упаковки, таких, как сеточная решетка.

функциональные испытания PCBA MCM могут включать в себя очень различные типы испытаний от цифрового вектора до экологического теста, от высокой частоты до большой мощности. если новая конфигурация PCBA MCM будет использована для замены существующих моночиповых пакетов, то будут проведены те же функциональные испытания.

Mighome Outlook

Согласно сообщению, опубликованному в 2004 году международной организацией по вопросам развития, базирующейся в Соединенных Штатах Америки, и опубликованному в 2004 году четвертому выпуску бюллетеня по вопросам высокой плотности упаковки / PCBA MCM (HDP / PCBA MCM), штат Аризона прогнозирует, что Соединенные Штаты и Азия будут использовать его, поскольку в сфере потребительской электроники и компьютерной промышленности существует значительный спрос на высококачественные пакеты и PCBA MCM в основных областях. У нас, конечно, есть основания полагать, что с развитием технологии герметизации и развитием рыночного спроса технология PCBA MCM и ее применение, несомненно, будут уделять больше внимания в китае, где предприятия по сборке интегральных схем постепенно приближаются к высокой плотности в мире. тенденции развития технологии упаковки.

With the continuous improvement of PCBA MCM Technology and Market Advancement, применение PCBA MCM will have a better prospect. хотя PCBA MCM packaging has commercial challenges arising from the packaging of chips supplied by multiple suppliers, в частности, испытания и старение памяти большой емкости и сверхкрупных чипов, the diversified needs of electronic products and the continuous advancement of packaging and testing technology Driven by the development, PCBA упаковка MCM сегодня позволит преодолеть трудности и добиться более значительных успехов.