Технология PCB - ​ специальный метод гальванизации при сварке на заводе PCB

сварка перед, both PCB and BGA should be baked in a constant temperature oven at 80 degree Celsius～90 degree Celsius for 10～20 hours. Его цель состоит в том, чтобы удалить влагу и соответствующим образом регулировать температуру и время сушки в зависимости от влажности. PCB and BGA without unpacking can be soldered directly. особенно, when performing all the following operations, Надень электростатическое кольцо или антистатические перчатки, чтобы избежать возможного повреждения кристалла статическим электричеством. перед сваркой, it is necessary to accurately align the BGA on the pads on the PCB. здесь используются два метода: оптическое и ручное совмещение. сейчас, manual alignment is mainly used, which is to align the circumference of the BGA with the silk screen around on the PCB pad. Here is a trick: In the process of aligning the BGA and the silk screen line, Даже если они не совсем выравниваются, even if the solder ball and the pad deviate by about 30%, сварка продолжается. Because the solder ball will automatically align with the pad due to the tension between it and the pad during the melting process. После завершения выравнивания, place the PCB on the bracket of the BGA rework station and fix it so that it is level with the BGA rework station. Select the appropriate hot air nozzle (that is, the nozzle size is slightly larger than the BGA size), затем выберите соответствующую температурную кривую, start welding, После завершения температурной кривой, Успокойся., then the BGA welding is completed.

Ниже приводится описание четырех специальных методов гальванизации в китае сварка панелей PCB

- покрытие пальцем

It is often necessary to plate rare metals on board edge connectors, торцевой контакт, или золотые пальцы, чтобы обеспечить более низкий контакт сопротивления и более высокий износостойкий. Эта технология называется нанесением гальванического покрытия на пальце или на выступ. Gold is often plated on the protruding contacts of the board edge connector with the inner plating layer of nickel. ручное или автоматическое гальваническое. сейчас, the gold plating on the contact plug or gold finger has been plated or leaded., Вместо пуговицы гальванизации. процесс:

1) снять покрытие, снять олово или свинцовое покрытие на выступающий контакт

2) Rinse with washing water

протирка абразивом

4) The activation is diffused in 10% sulfuric acid

5) толщина никелирования на выступающий контакт 4 - 5 мм

6) Clean and demineralize water

7) обработка раствором

8) Gold plated

9) чистота

10) Drying

покрытие сквозными отверстиями PCB

существует множество способов формирования покрытия, отвечающего требованиям, на стенках отверстий, просверленных на фундаменте. Это называется активирование стенок отверстий в промышленном применении. процесс коммерческого производства печатных схем требует нескольких промежуточных резервуаров. У резервуара есть свои требования к управлению и обслуживанию. гальванизация сквозного отверстия является необходимой последующей технологией бурения. при бурении долота на медную фольгу и нижнюю опорную пластину образуется теплота плавления, образующая большую часть матрицы на основе изоляционной композиционной смолы, расплавленной смолы и других обломков скважины, которые собираются вокруг отверстия и покрыты на недавно обнаженных стенках медной фольги. На самом деле это вредно для последующей поверхности гальванизации. расплавленная смола также оставляет слой тепловых осей на стенках отверстий плиты, что делает большинство активных агентов менее адгезионными, что требует разработки аналогичной технологии дезактивации и обратного затмения.

более подходящим методом формирования PCB является использование специально разработанных низковязких чернил для формирования высокой адгезии и высокой электропроводности на внутренней стенке каждого проходного отверстия. Таким образом, не нужно использовать несколько процессов химической обработки, только один этап покрытия, а затем термоотверждения, можно сформировать непрерывную мембрану во внутренней части всех стенок отверстия, без дальнейшей обработки может быть непосредственно гальваническое покрытие. Эта чернила представляет собой вещество на основе смолы, обладающее сильной адгезией, которая легко может быть прикреплена к стенкам большинства горячей полировки отверстий, что устраняет процесс обратного затмения.

- избирательное гальваническое барабанного шатуна

для получения хорошего соприкосновения и коррозионной стойкости используются избирательные Гальванические покрытия на оправках и опорах ламп таких электронных элементов, как соединители, интегральные схемы, транзисторы и гибкие печатные схемы. такой способ гальванизации может быть ручным или автоматическим. каждый штырь с избирательным покрытием очень дорог, поэтому его необходимо использовать для групповой сварки. обычно металлическая фольга накачивается до двух концов требуемой толщины, очищается химическими или механическими методами, а затем последовательно гальванизируется никелем, золотом, серебром, родием, пуговицами или оловянно - никелевыми сплавами, медно - никелевыми сплавами, никелевыми сплавами и т.д. при избирательном гальваническом покрытии сначала на тех участках металлической фольги, которые не требуют гальванического покрытия, наносится слой антикоррозионного покрытия, а только на отдельных участках медной фольги.

- нанесение покрытия кистью

другой метод избирательного гальванического нанесения называется « нанесение покрытия кистью». It is an electrodeposition technique, в процессе гальванизации не все детали погружены в электролит. In this kind of electroplating technology, только ограниченная область гальванизации, and there is no effect on the rest. обычно, rare metals are plated on selected parts of the PCB circuit board, область граничных соединений цепей. Brush plating is used more when repairing discarded circuit boards in electronic assembly workshops. Wrap a special anode (a chemically inactive anode, such as graphite) in an absorbent material (cotton swab), а также использовать раствор гальванизации в тех местах, где требуется гальваническое покрытие.