Технология PCB - PCB EMI инструкция по проектированию

PCB еMI design specification steps

обработка мощности на интегральных схемах

1.1) Ensure that each IC power PIN has a 0.1UF decoupling capacitor. чип BGA, there are 8 capacitors of 0.1UF и 0.01UF in the four corners of the BGA. особое внимание, such as VTT, источник питания для сопровождения. This not only has an impact on stability, и очень сильно повлияла на Эми.

обработка тактовых линий

2.1) It is recommended to run the clock line first.

2.2 для часовой линии с частотой более 66 м или равной ей, количество отверстий в каждой строке не должно превышать двух, а среднее значение не должно превышать 1,5.

2.3) для часовых линий с частотой менее 66м количество отверстий в каждой строке не должно превышать 3, а среднее значение не должно превышать 2,5

2.4) для часовой линии длиной более 12 дюймов, если частота больше 20 м, количество отверстий не должно превышать 2.

2.5) If the clock line has a via hole, add a bypass capacitor between the second layer (ground layer) and the third layer (power layer) at the adjacent position of the via hole to ensure that the reference layer is changed after the clock line is changed. The loop of the high frequency current (adjacent layer) is continuous. The power layer where the bypass capacitor is located must be the power layer through which the via passes, как можно ближе к каналу. The maximum distance between the bypass capacitor and the via should not exceed 300MIL.

2.6) в принципе, все часовой линии не могут пройти через остров. Ниже представлены четыре сценария, пересекающие остров.

2.6.1) The cross-island appears between the power island and the power island. At this time, монтаж часовой линии на задней стороне четвертого этажа, the third layer (power layer) has two power islands, and the fourth layer must cross these two islands.

2.6.2 острова пересекаются между энергетическими и наземными островами. в это время часовой шнур на четвертом этаже сзади провода, третий этаж (уровень питания) питающий остров между землей, четвертый этаж должен пройти через эти два острова.

2.6.3) между островом и слоем земли возникают острова, пересекающие его. в это время часовой линии на первом этаже, между вторым (пластом) есть заземленный остров, первый этаж должна быть проложена через заземленный остров, что эквивалентно нарушению заземления.

2.6.4) под линией часов нет меди. если условия ограничены, то невозможно не пересекать остров, чтобы часовая линия, превышающая или равная 66м, не пересекала остров. Если часовые линии с частотой менее 66м пересекают остров, то для формирования зеркального пути необходимо добавить конденсатор развязки. установить конденсатор UFF между двумя островами питания, расположенный рядом с линией часов на острове.

2.7) перед выбором между двумя проходами и одним проходом через остров выберите один проход через остров.

2.8 расстояние между часовой линией и боковой кромкой I / O должно быть больше 500ml и не должно осуществляться вдоль линии I / O. если это невозможно, расстояние между линией отсчета и линией порта I / O должно быть больше 50 ММЛ.

2.9 в то время, когда линия колокола находится на четвертом этаже, опорный слой часовой линии (уровень электропитания) должен попытаться питаться в режиме времени. Чем меньше базовая мощность других самолётов. Кроме того, если частота больше или равна 66 м, то базовый уровень мощности часовой линии должен составлять 3,3 в.

2.10 расстояние между линиями часов должно быть больше 25 мм.

2.11) при соединении часовой линии, входная и выходная линия должна быть как можно дальше.

2.12) When the clock line is connected to BGA and other devices, Если линия времени изменит слой, Постарайтесь избегать проселок под BGA.

2.13) обратите внимание на каждый часовой сигнал, не игнорируйте никаких часов, в том числе аудио кодек AC BITCLK, особенно FS3 - FS0. Хотя это не название часов, на самом деле это часы, так что будьте осторожны.

2.14 часовой чип растягивается и растягивается резистор должен быть как можно ближе к чипу часов.

обработка портов

3.1) Each I/O port including PS/2, USB, LPT, COM, высказать, игра разделена на площадку, the leftmost and rightmost are connected to the digital ground, ширина не менее 200MIL или трех проходных отверстий. Do not connect with other places. цифровое соединение.

3.2 если порт COM2 является линейным, то он должен быть как можно ближе к приземлению I / O.

3.3) устройства EMI на входе / выходе как можно ближе к экрану ввода / вывода.

3.4) The power layer and the ground layer at the I/O port are separately islanded, нижний и верхний этажи должны быть уложены на землю, and the signal is not allowed to pass through the island (the signal line is directly pulled out of the PORT, and the I/O PORT is not routed for a long distance) .

Некоторые Примечания

A. The design engineer must strictly abide by the PCB EMI design specification. The EMI engineer has the right to inspect. если нарушение правил проектирования PCB EMI приведет к провалу тестов EMI, the responsibility shall be borne by the design engineer.

инженер Би - EMI отвечает за проектирование и строго соблюдает правила проектирования PCB EMI, но тестирование EMI все еще не завершено. Инженеры EMI отвечают за выработку решений и обобщают их в спецификациях по проектированию PCB EMI.

инженер к.EMI отвечает за тестирование EMI во всех периферийных портах, не пропуская тест.

каждый инженер по проектированию имеет право вносить предложения и оспаривать проектно - конструкторские нормы. инженер EMI отвечает за ответы на вопросы и после экспериментальной проверки добавляет проектные спецификации в рекомендации инженера.

E. EMI engineers are responsible for reducing the cost of PCB EMI design and reducing the number of magnetic beads used.