Технология PCB - PCB двухпанельный метод копирования и оценка результатов картирования

технология репликации PCB, is to first scan copy board printed circuit boards, record the details of the components, and components removed to make material list (BOM) and arrange the material purchasing, empty plate image is scanned into the software processing back into PCB copy board figure file, Отправить файлы PCB на сервер, После изготовления плиты, the purchased components will be welded to the PCB board made, затем проверка и отладка PCB.

конкретные шаги для копирования панели PCB:

Step, блок PCB, first of all on the paper to record all the components of the model, Параметры, and position, особенно диод, three pipe direction, направление канала IC. использовать цифровой фотоаппарат для фотографирования положения лыж. Now the PCB circuit board more and more do above the diode triode some do not pay attention to simply see.

на втором этапе удалите все многослойные репликаторы и удалите олово из отверстий паяльника. спирт очищает PCB и помещает его в сканер, который сканирует несколько более высокие пикселы, чтобы получить более четкое изображение. затем водяная марля слегка размолола поверхность и дно, пока не загорелась медная пленка. Поместите их в сканер, запустите PHOTOSHOP, а затем нанесите эти два слоя краской. обратите внимание, что PCB должен быть установлен в сканере горизонтально и вертикально, иначе невозможно использовать сканирующее изображение.

третий шаг, adjust the contrast and shade of the canvas, Таким образом, деталь с медной пленкой сильно контрастирует с деталью без медной пленки., and then turn the subgraph to black and white, проверка бесперебойности пути, Если нет, repeat this step. если ясно, save the picture as black and white BMP format files top.Bmp и робот.морфогенетический белок. If there is a problem with the picture, Вы можете использовать PHOTOSHOP, чтобы починить и исправить это.

четвертый шаг заключается в том, чтобы преобразовать два документа БМП в документы PROTEL и преобразовать оба слоя в документы PROTEL. например, положение паяльного диска и проходного отверстия через эти два слоя в основном совпадает, что указывает на то, что первые шаги были хорошо выполнены. если есть какие - то отклонения, повторите третий шаг. Поэтому размножение платы является очень терпеливым делом, поскольку небольшая проблема может повлиять на качество и совместимость печатных плат после их копирования.

Этап 5: преобразование верхнего слоя в верхний слой. PCB, чтобы обеспечить преобразование шелкового слоя, т.е. желтого слоя, а затем отследить линию на верхнем этаже и разместить оборудование в соответствии с чертежами этапа 2. После рисования удалите слой шелка. повторить эту операцию, пока не будут показаны все слои.

Шаг 6, вызовите топ. PCB и робот. PCB, и сгруппировать их в схему.

Шаг 7: использовать лазерный принтер для печатания верхних и нижних слоев на прозрачную плёнку (1: 1), поместить плёнку на PCB и сравнить ее с ошибками, если они верны, и завершить.

копии оригинальных листов были сделаны, но только наполовину. Кроме того, будут проведены испытания, с тем чтобы испытать электронные технические характеристики репликаторов, как и оригинальные пластины. если бы это было так, то это было бы действительно сделано.

Примечание: если это многослойная пластина, то нужно тщательно шлифовать ее изнутри, повторяя шаги третьего - пятого этапов репликации, конечно, название графика отличается, в зависимости от количества слоёв, общие двухсторонние доски копирования гораздо проще, чем многослойные пластины, многослойная Репликационная панель легко перемещается, поэтому многослойная Репликационная доска должна быть особенно осторожна (внутреннее отверстие и отверстие Непроницаемое).

метод двусторонней репликации:

1. Scan the upper and lower layers of the circuit board and save two BMP pictures.

2, открыть копирование программного обеспечения QuickPC 2005, нажмите на "файл", "открыть базу", чтобы открыть сканирование изображений. используйте увеличенный экран PAGEUP, чтобы просмотреть pad, поместить pad по PP, просмотреть line по PT line... как и в случае с подпроектами, рисуйте в программном обеспечении и нажмите « сохранить » для создания файла B2P.

Щёлкните на « файле» и « откройте базовую карту» для открытия другой цветовой схемы сканирования;

4. Click "File" and "Open" to open the previously saved B2P file. как мы видим, на этой картинке накладывается новая копировальная плата - одна и та же пластина PCB, с отверстиями в одном и том же месте, Но схемы соединены по - разному. So we press "Options" - "Layer Settings" to turn off the display top line and silk screen here, оставлять только многослойные дыры.

5. верхнее отверстие находится в том же месте, что и нижнее отверстие на картинке. Теперь мы можем проследить за линией снизу, как в детстве. Щёлкните ещё раз для сохранения - - B2P - файл содержит данные сверху и внизу.

6. Щелчок на "файле" "экспортировать в файл PCB" позволяет получить файл PCB, содержащий двухслойные данные, может изменить схемную схему или схему, может быть отправлен непосредственно на завод PCB для создания многослойных схем копирования:

На самом деле, четыре доски копируются дважды, шесть листов копируются три раза... Эти слои внушают страх, ибо мы не видим внутренней проводки. сложный многослойный блок, как мы видим его внутреннюю вселенную иерархия.

В настоящее время существует множество стратификационных методов, есть фармацевтическая коррозия, инструменты вскрыши, но очень легко расслоить слишком много, данные отсутствуют. Опыт показывает, что наждачная бумага точна.

When we finish copying the top and bottom layer of PCB, Мы обычно абразивной бумагой протираем поверхность и показываем внутренний слой. Sandpaper is the ordinary sandpaper sold in the hardware store, обычно на PCB, and then hold the sandpaper, evenly rubbed on the PCB (if the board is small, можно также положить на наждачную бумагу., with one finger to hold the PCB on the sandpaper friction). главное сглаживать, сглаживать.

шёлковая и зелёная печать обычно стирается, медная проволока и медная кожа несколько раз. В общем, bluetooth пластины можно стереть в течение нескольких минут, примерно десять минут памяти; Конечно, чем больше силы, тем короче займет время; силы тратят больше времени.

В настоящее время шлифовальная диск является обычным и экономичным методом иерархии. Мы можем найти брошенный кусок PCB, чтобы попробовать. На самом деле, технически, шлифовать платы не сложно, но немного скучно. Это требует усилий, и не стоит беспокоиться о том, чтобы перетереть доску на палец.

PCB diagram effect review

в процессе компоновки PCB после завершения компоновки системы следует просмотреть схему PCB, посмотреть, насколько она рациональна и насколько эффективна. как правило, инспекции могут проводиться в следующих областях:

1. Whether the system layout can ensure the reasonable or optimal wiring, надежность подключения, whether it can ensure the reliability of the circuit work. в процессе раскладки, Вам нужно полностью понять и спланировать направление сигнала и сеть питания и заземления.

соответствуют ли размеры печатных плат размерам чертежей, удовлетворяют ли они технологическим требованиям ПХБ и имеют ли они маркировку поведения? Это требует особого внимания, поскольку многие схемы PCB имеют очень красивое и разумное расположение, но игнорируют расположение модулей позиционирования, в результате чего схемы не могут быть соединены с другими схемами.

между компонентами в двухмерном и трёхмерном пространстве не существует противоречий. обратите внимание на истинный размер оборудования, особенно на его высоту. в бесшовном компоненте узла высота обычно не превышает 3 мм.

4, component layout is dense and orderly, упорядочить, whether all cloth. при компоновке компонентов, we should not only consider the direction and type of signals, районы, требующие внимания или защиты, Необходимо также учитывать общую плотность компоновки оборудования для достижения равномерной плотности.

легко ли заменить компоненты, которые необходимо постоянно менять? удобно ли вставлять устройство в панель модулей? Необходимо обеспечить удобство и надежность замены, соединения и вставки часто меняющихся компонентов.