Технология PCB - печатных плат ошибка печатной платы и ее решение

Панель RSV часто вдействующей иерархии Причина:

(1) Проблемы с материалом или технологическим процессом у поставщика

(2) Плохой выбор материала и распределение меди

(3) Если этот срок хранения слишком велик, на панель печатной платы воздействует влага

(4) Неправильная упаковка или хранение, сырость

Решение: выберите хорошую упаковку, хранение с использованием термостата. PCB завод надежности тест, например: тепловой стресс тест в PCB тест надежности, ответственный поставщик имеет более чем в 5 раз иерархии, которая будет подтверждена на этапе образца и каждый цикл массового производства, и для обычных производителей может потребоваться только дважды, и только один раз в несколько месяцев. имитация инфракрасных тестов также предотвращает утечку нежелательных продуктов, что необходимо для отличных PCB заводов. Кроме того, панель печатной платы класса TG должна быть выше 145*1324, что более безопасно.

оборудование для испытаний на надёжность: термостат, камера для испытания на холодный и термический удар, оборудование для проверки надежности PCB.

ошибкасваркипанель PCB Причина:

Слишком долгое хранение, причина увлажнения, пластина загрязнена и окислена, черно-никелевая аномалия, припойный налет (тень), негерметичная подушка.

Решение: необходимо внимательно следить за планированием и соблюдением стандартов контроля качества на заводе по производству печатных плат. Например, для никеля черных металлов необходимо проверить, есть ли на заводе по производству печатных плат химическое золото, стабильность концентрации химического раствора, достаточна ли частота анализа, есть ли тест на отрыв золота и определение фосфора, проверка внутренней сварки, оценка.

Изгиб и деформация печатных плат

Причина: 

поставщик выбрал нерациональный выбор, слабый контроль в тяжелой промышленности, неправильное хранение, аномалия в оперативных линиях, заметные различия в размерах медного покрытия на всех уровнях, производство дыр недостаточно прочно.

Решение: доска под давлением из древесной плиты, а затем упаковывать и транспортировать, чтобы избежать будущей деформации. при необходимости добавляйте зажимы на пластину, чтобы предотвратить перегиб оборудования под чрезмерным давлением. Избегайте чрезмерного изгиба PCB перед и после наполнения печи печью.

низкий импеданс PCB

причина: большие расхождения в сопротивлении между партиями PCB.

Решение: при выходе завод должен приложить доклад об испытании партии и импедансы, при необходимости предоставить сравнительные данные о диаметре внутренней и боковой линии пластины.

антисварочный вспенивание / срыв

причина: выбор противосварочных чернил отличается от выбора, отклонение от технологии защищённой сварки панели PCB, перекачка или повышенная температура кристалла.

Решение: поставщик PCB должен установить требования к проверке надежности PCB и осуществлять контроль в различных производственных процессах.

эффект Кавани

причина: в процессе OSP и Гранд, электрон растворяется в медных ионах, вызывать разность потенциалов между золотом и медью.

Решение: производители должны внимательно следить за процессом производства между золотом и медью, чтобы контролировать разность потенциалов.