Технология PCB - наиболее подходящий метод сварки PCB

1. Tin dipping effect of печатная плата

когда терможидкий припой растворяется и проникает на поверхность свариваемого металла, его называют оловянным металлом или оловянным металлом. Молекулы смесей припоя и меди образуют новый сплав с частью меди и частично припоем. Этот растворитель называется лужение. Он образует межмолекулярную связь между каждой частью и соединение металлического сплава. формирование хорошей межмолекулярной связи является ядром технологии сварки, которая определяет прочность и качество сварных соединений. только поверхность меди не загрязнена, окисная пленка, которая подвергается воздействию воздуха, может быть загрязнена оловом, припоем и рабочей поверхностью при должной температуре.

2.печатная плата поверхностное натяжение

каждый знает поверхностное натяжение воды., держать шарик в капле холодной воды на металлической пластине, because in this example, способность жидкости к диффузии на твёрдых поверхностях меньше ее внутренней сцепления. Clean with warm water and detergent to reduce its surface tension. вода просачивается на металлическую пластину, смазанную смазкой, и образуется тонкий слой.. This will happen if the adhesion is greater than the cohesion.

сцепление оловянно - свинцового припоя даже больше силы сцепления воды, поэтому припой является сфероидом, с тем чтобы свести к минимуму площадь поверхности (при таком же объёме, по сравнению с другими геометрическими формами шар имеет наименьшую площадь поверхности для удовлетворения требований минимального энергетического состояния). эффект флюса похож на эффект чистого агента на металлической пластине с смазкой. Кроме того, высота поверхностного натяжения зависит от чистоты и температуры поверхности. идеальное крашение олова возникает только тогда, когда адгезия гораздо больше, чем поверхностная энергия (сила сцепления).

3. Generation of metal alloy co compounds of печатная плата

межметаллическая связь между медью и оловом образует зерно. форма и размер зерна зависят от длительности и силы температуры во время сварки. при сварке меньше тепла может образовать тонкую кристаллическую структуру, образуя хорошую сварную точку с оптимальной прочностью. длительность реакции, будь то из - за чрезмерной продолжительности сварки, высокой температуры или сочетания этих двух процессов, может привести к шероховатой кристаллической структуре, а именно: песчанику, хрупкости и низкой прочности на сдвиг.

медь используется в качестве основания для металла, а оловянный свинец - в качестве сплава для припоя. свинец и медь не образуют никаких металлических сплавов. Однако олово может проникать в медь. молекулярные связи между оловом и медью образуют соединения металлических сплавов cu3sn и Cu6Sn5 на поверхности соединения между припоем и металлом, как показано на рисунке.

металлический сплавной слой (n - фазный) + + + + + + + + должен быть очень тонким. при сварке лазером толщина металлического сплава составляет 0,1 мм. из - за того, что прочность на сдвиг сварных соединений снижается по мере увеличения толщины слоя сплавов металла, обычно предпринимаются попытки сохранить толщину слоя сплавов на уровне 1 × четверть м или менее, Это можно осуществить, сократив, насколько это возможно, время сварки.

толщина эвтектического слоя сплавов зависит от температуры и времени образования сварной точки. В идеале, сварка должна быть завершена около 220 °t в 2S. при этом реакция химической диффузии меди и олова будет генерировать достаточное количество металлических сплавов для соединения материалов cu3sn и Cu6Sn5, толщина которых составляет около 0,5 × четверть mã. в холодном сварном или сварном процессе не повышается до надлежащей температуры, соединение между металлами является менее распространенным явлением, Это может привести к резанию поверхности сварки. напротив, в сварных соединениях, которые характеризуются чрезмерным нагревом или длительностью сварки, металлическое сплавное покрытие является слишком толстым, что приводит к очень низкой прочности сварных соединений на растяжение, как показано на рисунке.

4. Tin dipping angle of печатная плата

когда температура эвтектики припоя примерно на 35°С выше, чем температура припоя, when a drop of solder is placed on the hot surface coated with flux, образование мениска. To some extent, способность олова оценивать на поверхности металла можно по форме изгиба поверхности луны. If the solder meniscus has an obvious undercut, как капля на металлической пластине с жиром, or even tends to be spherical, Этот металл не сварится. Only the meniscus is stretched to a value less than 30. Хорошая свариваемость может быть достигнута только при малых углах.