Технология PCB - Процесс проектирования и техника питания PCB

при проектировании любого источника питания, the physical design of PCB board is a link. Если неправильное проектирование, PCB может излучать слишком много электромагнитных помех, приводить к нестабильности питания. Ниже приводится анализ каждого этапа внимания..

Power PCB

1. проектная схема от основной схемы к PCB

Establish component parameters > input principle netlist > Design Parameter Settings > manual layout > manual wiring > verify design > recheck > cam output.

Параметры

расстояние между соседними проводами должно удовлетворять требованиям электробезопасности, and the spacing should be as wide as possible in order to facilitate operation and production. малый шаг должен как минимум соответствовать напряжению. When the wiring density is low, расстояние между линиями сигнала может быть надлежащим образом увеличено. For the signal lines with great difference between high and low levels, расстояние должно быть как можно короче и увеличиваться. Generally, расстояние между линиями должно быть установлено на 8.

расстояние между кромкой отверстия в сварной тарелке и кромкой PCB должно быть больше 1 мм, чтобы избежать дефектов в процессе обработки. соединение между паяльной плитой и проводом должно быть спроектировано как капля воды, когда провода, Соединяющиеся с паяльной тарелкой, тоньше. преимущество этого заключается в том, что прокладка не может быть легко отсоединена, но подключение и прокладка не могут быть легко отсоединены.

компоновка компонентов

Практика показала, что даже правильное проектирование схем, неправильное проектирование печатных плат может повлиять на надежность электронного оборудования.

For example, если две тонкие параллельные линии печатной платы близко друг к другу, задержка формирования формы сигнала, and the reflected noise will be formed at the terminal of transmission line; the interference caused by the thoughtless consideration of power supply and ground wire will degrade the performance of the product. поэтому, in the design of printed circuit board, надо обратить внимание на правильный подход.

цепь переменного тока между переключателями питания и выпрямителями содержит ток трапециевидного типа высокой амплитуды. гармоническая составляющая этих токов очень высока и его частота гораздо выше основной частоты переключателя. амплитуда пика может достигать 5 раз от амплитуды непрерывного входного / выходного тока постоянного тока, при этом переходный период обычно составляет около 50 НС.

Эти две схемы легко могут создавать электромагнитные помехи, и поэтому они должны быть установлены в электропитании до того, как в них будут размещены другие печатные схемы. фильтрующие конденсаторы, переключатели питания или выпрямители, индуктивность или трансформаторы каждой цепи должны располагаться рядом и должны регулировать положение компонентов, чтобы путь тока между ними был как можно короче.

подключение

питание выключателя содержит высокочастотный сигнал. Any printed wire on PCB can play the role of antenna. длина и ширина печатных проводов повлияют на их сопротивление и индуктивное сопротивление, соответственно влиять на Частотную реакцию. Even printed wiring through DC signals can be coupled to RF signals from adjacent printed lines and cause circuit problems (or even radiate interference signals again).

Таким образом, все печатные линии, используемые в переменном токе, должны быть сконструированы таким образом, чтобы они были как можно более короткими и широкими, а это означает, что все компоненты, связанные с печатными линиями и другими силовыми линиями, должны быть тесно связаны друг с другом.

длина печатных проводов прямо пропорциональна индуктивности и сопротивлению, а ширина противоположна индуктивности и сопротивлению. Чем длиннее длина печатных плат, тем ниже частота эмиссии и приема электромагнитных волн, тем больше радиочастотной энергии излучения.

в зависимости от размера тока на печатных платах попробуйте арендовать ширину линии электропитания, чтобы уменьшить сопротивление контура. В то же время, чтобы линии электропитания и заземления были приведены в соответствие с направлениями тока, это поможет повысить устойчивость к шуму.

заземление - нижняя ветвь четырёх токовых цепей переключения питания. Она играет важную роль в качестве общего опорного пункта цепи. Это важный способ контролировать помехи. Поэтому в компоновке следует тщательно рассмотреть расположение заземленной линии. смешивание различных заземляющих проводов может привести к дестабилизации работы электропитания.

проверка

После завершения проектирования проводов необходимо тщательно проверять соответствие конструкции проводов правилам, установленным конструктором, и проверять, отвечают ли установленные правила требованиям технологии производства PCB. общая контрольная линия и линия, провода и элементы прокладки, линии и отверстие для прохода, прокладка элементов и отверстие для прохода, отверстие для прохода и отверстие для прохода является разумным и удовлетворяет требованиям производства.

ширина линий электропитания и заземления подходит, есть ли место в PCB, где можно увеличить ширину линии. Примечание: некоторые ошибки могут быть проигнорированы. например, часть очертаний некоторых разъёмов размещается вне рамок платы, и при проверке интервала возникают ошибки. Кроме того, после изменения проводки и прохода через отверстие следует повторно омеднеть.

В соответствии с "контрольным перечнем PCB" в него входят правила проектирования, определение слоя, ширина линии, расстояние, панель сварки и отверстия, разумное размещение оборудования, проводки в сети электропитания и заземления, проводки и экраны высокоскоростной часовой сети, размещение и соединение конденсаторов развязки и т.д.

проектный выход

Notes for outputting photo files:

к выходному слою относятся слой проводки (нижний слой), полиграфическое покрытие шелковой сетки (включая печатание верхней и нижней сеток), антисварочный слой (сопротивление нижней сварки) и слой сверления (нижний слой). Кроме того, подготовка файлов скважин (НСС);

при установке шелкового слоя, не Выбрав Тип виджета, выберите верхнюю (нижнюю) и нижнюю (нижнюю) печать, контуры, текст и линии;

установить каждый слой при выборе board outline. при установке слоя трафаретной печати, не выбирайте Тип виджета, верхний (нижний) слой, а также очертания и текст.