Технология PCB - проектирование системы питания PCB

этот analysis and design of power supply system (PDS) is becoming more and more important in the field of high-speed PCB design, especially in the computer, полупроводник, communications, сеть и потребительская электронная промышленность. With the inevitable further scaling down of VLSI technology, напряжение питания на интегральных схемах будет продолжать снижаться. As more and more manufacturers switch from 1три0nm technology to 90nm technology, можно ожидать, что напряжение питания снизится до 1.2V даже ниже, while the current will also increase significantly. управление колебаниями напряжения от постоянного инфракрасного давления до переменного тока, с разрешением диапазона шумов становится меньше, this development trend has brought a huge challenge to the design of the power supply system.

как правило, при анализе переменного тока входное сопротивление между питанием и заземлением является важным показателем для измерения характеристик системы питания. Результаты этого наблюдения были преобразованы в расчеты снижения инфракрасного давления при постоянном анализе. Факторы, влияющие на характеристики системы электропитания, будь то в постоянном токе или в процессе анализа переменного тока, включают в себя: расслоение PCB, плоскую форму слоя электропитания, компоновку компонентов, просачивание отверстий и распределение пяток.

2. The concept of input impedance between power and ground can be used in the simulation and analysis of the above factors. например, a very wide application of power ground input impedance is to evaluate the placement of decoupling capacitors on the board. установить на платы определенное количество развязывающих конденсаторов, the unique resonance of the circuit board itself can be suppressed, снижение шума, and also reducing the edge radiation of the circuit board to alleviate the electromagnetic compatibility problem. чтобы повысить надежность системы энергоснабжения, снизить производственные затраты системы, system design engineers must often consider how to economically and effectively select the system layout of decoupling capacitors.

система электропитания в системе высокоскоростных схем обычно делится на три физических подсистемы: чипы, герметизированные конструкции интегральных схем и PCB. сеть на чипе состоит из нескольких чередующихся металлических слоев. Каждый металлический слой состоит из тонких металлических полос в направлении х или Y, которые образуют энергию или заземляющую сеть, соединяющую через отверстие различные слои тонких металлических полостей.

3. The завод печатных плат integrates many decoupling units for some high-performance chips, как ядро, так и источник питания IO. The integrated circuit packaging structure, как уменьшить PCB, has several layers of power or ground planes with complex shapes. верхняя поверхность герметической конструкции, there is usually a place to install the decoupling capacitor. The PCB layout usually contains a continuous power and ground plane with a larger area, as well as some large and small discrete decoupling capacitor components, and a power rectifier module (VRM). Bonding wires, качка С4, and solder balls connect the chip, посылка, and PCB together. вся энергетическая система должна обеспечивать, чтобы каждое устройство интегральной схемы обеспечивало стабильное напряжение в нормальных пределах. However, ток переключения и паразитный высокочастотный эффект в системе питания всегда вводит шум напряжения.