Технология PCB - установка для сварки гребня без свинца на пластине цепи

Change of lead-free wave soldering unit for circuit board

1. Brand new Xichi
In order to avoid exceeding the upper limit of 0.1% свинца на сварных участках в соответствии с законом ЕС (по весу), or even stricter thresholds for customers (for example, содержание свинца до 0.05% bywt and other internal regulations), it is recommended that the solder pool of the wave soldering wire should be changed to use Brand-new production line tank to completely avoid lead! если использовать припой SACтри05, it is best to use titanium alloy tank and various accessories to reduce the attack and meltdown faced by stainless steel tank (mp508 will be formed in long-term high temperature) degree Celsius FeSn, IMC, but if the solder is tin-copper-nickel (weight ratio of Sn99.3%, Cu0.7%, Ni0.02-0.05%), stainless steel can still be used because of the greatly reduced aggressiveness.

Для экономии затрат, реконструкция оборудования производства без свинца, in addition to completely removing the original tin-lead alloy, Необходимо также добавить в расплавленную ванну чистое олово, and continue to circulate for more than 1 hour during the simulation of normal operation, чтобы растворить свинец в различных тупиках. рабочая температура этого чистого олова, добавляемого в промывочный бак, должна быть не менее 30 °C выше его точки плавления, чтобы хорошо промыть бак, после выполнения, чистое олово может быть извлечено. Such high-temperature work is not only dangerous, но очень трудно.

2. Central titanium wire
Lead-free wave soldering has a high temperature and a long time. When the parts on the circuit board are too large and too heavy, if only the support of the fingers (FingerS) on both sides is supported, Это неизбежно не приведет к большому совету директоров. размягчение и изгиб в Центральной области. This kind of sag deformation often causes the tin wave to rush to the top surface of the board (Component Side), возвысить оловянную волну в Центральной области над обеими сторонами платы, and even the tin melt will flow back from the board surface. вход в область подогрева. For the sake of improvement, до подогрева и до выхода из окончательного участка плавки необходимо установить центральный титановый провод, специально предназначенный для защиты от утопления стойки, на участке плавки., Таким образом, плата может работать непрерывно во время движения. Boosted by support.

3. Flux coating unit
Usually, flux coating machines for lead wave soldering (Fluxer) have always used foam (FOam) type. Однако, с 2007 года, the EU may add a VOCFree (VOlatile0rganiCCO1fIpound) in addition to the six prohibited substances in RoHS, Это означает, что "летучие органические соединения" также будут запрещены. To put it more clearly, Это разбавитель в составе флюса. The current various organic solvents can no longer be used. поэтому, the water-soluble flux will become the only legal formula product. This kind of water-based flux with high surface tension is best operated with a "spray type" flux coating unit (Spray Fluxer Unit). The advantages of the spray type are:

1. распылитель - закрытая система, and the specific gravity of FluX is relatively stable, поэтому не нужно добавлять регулятор удельного веса. It is simpler than the foam type which is easy to volatilize (IPA (isopropyl alcohol)), не нужно устанавливать ареометр, чтобы контролировать его пополнение и добавление.

2. мелкое распылительное пятно легко попасть в отверстие для прохода и повысить эффективность сварки.

аэрозольный распылитель может также использоваться как до, так и после двух одинаковых или разных рецептур для улучшения реакции потока между поверхностью плиты и отверстиями, что особенно эффективно для тех, кто часто меняет производственную панель. чтобы проверить равномерность распределения распыления в целом, можно использовать стеклянную панель или толстый картон для испытания и наблюдения.

Fourth, the change of preheating section
As the European Union may legislate to ban "volatile organic compounds" in 2007, it is immediately affected that the organic flux in the flux (for example: isopropanol SOprOpy1Alcoho1) will not be able to be renewed. Immediately, только на водной основе. Since the boiling point of water is much higher than that of organic solvents, Общее количество тепла в зоне подогрева должно быть увеличено, чтобы полностью выпустить воду, защита от разбрызгивания олова при сварке на гребне волны, это в свою очередь приведет к появлению шаров для сварки поверхности зеленой краски. Проблемы будущего.

Five, the difference of wave soldering section wave device
The lead 63/37 eutectic (EuteCtiC) solder has a lower surface tension (ie cohesion) (380dyne/260 degree Celsius), and the Wetting Time is also shorter (0.5-1.0 seconds), so the front part of the tin pool Both the Turbulent Waveor Chip Wave and the Main Wave in the back section will experience a total of about 3-4 seconds in 6 3/3 7 welding (depending on the size of the board). Однако, После эры отсутствия свинца, Пример SAC305, its surface force has increased to 460dyne/260 градусов по цельсию, so that when IMC is not easy to generate, время выщелачивания олова также замедлилось, что потребовало дополнительных 1 - 2 секунд.

For some products that are sensitive to two-stage high heat, you can also use a single-wave welding machine that combines turbulence (eddy current) and advection wave. не только безопасно сварить поверхность платы, но можно также слить достаточно олова в соединительное отверстие., The management and maintenance of this kind of single loudspeaker is much simpler than the production line of double sets of loudspeakers.

шесть, nitrogen environment
If all the wave soldering connections can be put into a nitrogen environment (purchasing nitrogen or a nitrogen generator, после очистки флюса от днища детали и от оксида внизу печатная плата поверхность прокладки, the subsequent high temperature process will remove the There will be no more rust, Такая свариваемость и прочность точки. And the surface of the tin pool will also be reduced due to the oxygen-free state to reduce scum, и уменьшать ненужные потери высоковалентного без свинца припоя. This will not only save money. двойная стоимость материалов и их обработки, and it can also reduce the shortcomings of BridgeS, ледяной столб, and Spikes caused by the viscous drag of the tin pool. Краткое описание его достоинств приводится ниже:

.The scum is reduced, количество припоя уменьшилось., можно также уменьшить нагрузку на удаление отходов.

можно уменьшить активность потока и упростить техническое обслуживание.

.повышение свариваемости, Круг ведения расширился., and the quality and reliability are improved.

На самом деле, the nitrogen and oxygen environment does not need to reach the point of pure nitrogen. приобретенный азот может непрерывно вдуваться в герметичную точку сварки для удаления воздуха и кислорода. The main point is to drive the oxygen in the dual wave zone. Для экономии затрат, the residual oxygen rate can be as low as 1500 p p m to show a good welding effect. когда продукт не очень особенный, остаточное содержание кислорода может быть снижено до 2000 ppm, средняя доза около 8 - 12 м2/hr. After the use of nitrogen, из - за уменьшения неблагоприятных окислений, the welding temperature can still be reduced by 5-10 degree Celsius while still maintaining the original higher temperature welding effect in the air. при помощи азота, активность флюса не должна быть слишком сильной, and the decrease in activity is equivalent to subsequent ion pollution and electrochemical migration" (Electro-Chemical Migration)

Seven, the second degree of heating of SMT solder joints
The current assembly board not only has a large number of SMT soldering components, Но есть также небольшое количество волновой пиковой сварки, необходимо контактное гнездо. поэтому, after all the EEl component side (ComponentSide) has undergone SMT welding (Reflow), нужен еще один процесс. Wave soldering or selective soldering on one side (Selective Soldering). поэтому, the solder joints that have been previously soldered with solder paste will inevitably be subjected to another unfavorable remelting, выводить их из строя. For example, для нескольких расширений QFP, интенсивность 12н/mm2 can be reached after solder paste soldering. However, after the remelting of the second wave soldering, среднее значение упало ниже 8н, the main reason is of course the length and thickness of the IMC in the solder joint or the accumulated stress of the bending of the plate.