Технология PCB - упрощенный метод анализа отказов на прочность точки сварки платы

Simple Failure Analysis Method of Solder Joint Strength of Circuit Board

I. Introduction
There are many failure analysis methods for the strength of SMT solder joints, но для шаровой ступни BGA, они погружаются в дно желудка и не видят солнца, most of them are destructive post-mortem judgments. обычный испытание на сдвиг мяча, the three-point bending or four-point bending test of the finished assembled panel, испытание на отрыв при прямом растяжении фронта, сорт.; even if the root cause such as the fracture point is found afterwards, Однако, often due to the excessively violent actions of the experiment, Улики неизбежно будут уничтожены расплывчатыми уликами.

This is a schematic diagram of the so-called three-point bending destructive test by applying pressure at a single point in the opposite direction of the BGA obliquely. Это так называемый трехточечный образец испытаний на изгиб с разрушением, с помощью которого в противоположных направлениях BGA устанавливается точка; Еще одно испытание на изгиб в четырех точках - испытание на деформацию при кручении с двумя скошенными опорами. Если образцы могут окрашиваться перед различными повреждениями, that is, обнаружение деталей трещин, пробивающих микротрещины, and then to perform the forceful damage to both sides, первоначальный провал в первоначальных обстоятельствах остался в живых, so when the failure analysis is carried out under such conclusive evidence, Конечно, there will be no scenes of guessing and shooting birds.

установка многих шаров и ножных полей для BGA, the peripheral solder joints may still be able to be visually inspected by oblique peeking, Однако большинство скрытых и изолированных друг от друга брюшных сварных точек зависят только от рентгеновских лучей - расплывчатое изображение перспективной карты - это лишь догадка. сейчас, if you can dye the paste first and then destroy it, Вам будет ясно, and the original shape will show up, как можно сравнить рентген?

второй, the implementation of the dyeing method
A major advantage of this Dry-n-Pry (dyeing and reconnaissance) dyeing method is that it does not require expensive and complicated machinery. основные условия этих особых красителей заключаются в том, что они могут добавляться в растворители для снижения вязкости, so that micro cracks in some solder joints can be used to sneak in. Еще одной необходимой квалификацией является « быстрота и легкость работы». В случае необходимости, the temperature can be increased to accelerate the drying to facilitate subsequent observations and judgments. некоторые механические мастерские часто используют маркировочные чернила на металлических материалах, and Chu Caijin can use it for this occasion.

хирургический метод может всасывать немного красителя через соломинку, and then aim at the BGA to be inspected, Таким образом, краситель может быть осторожно рассеян в районе цели, and the angle of the board can be changed repeatedly if necessary to assist the penetration and dispersion of the dye. Лучше поставить контрольную плиту в вакуумный ящик, and with the assistance of vacuuming, разрешить красителю плавно входить в сварную точку. Этот метод также ускоряет вывоз растворителей и высыхание красителей.

после обработки и сушки красителей, о которых говорилось выше, отказ BGA или CSP может быть вызван жестким разрывом во внешнем эффекте. Затем вы можете наблюдать за трещинами в каждой сварной точке. Конечно, Новая светящаяся часть не является предшествующей неисправности, и крашенные трещины или части должны быть оригинальными местами неисправности.

Это внешний вид миниатюрных BGA или CSP. This is the appearance of densely mounting multiple small BGAs or CSPs on the board; you can apply dye (the red dot next to the arrow) from the outer edge of the package (that is, where the arrow points), and make it gradually infiltrate the BGA or CSP Color the failure position in various places on the bottom of the abdomen. есть много способов удалить BGA. For example, Можно взломать его с помощью плоской отвертки, or it can be rotated left and right to facilitate its separation and ejection. для тёс, you can also bend the surface carefully in the opposite direction to tear the solder joints; but if the surface is too small or too thick, если не легко изгибаться, you have to remove the rubber cover on the upper layer of the BGA to reduce it. упорный. At this time, Вы можете использовать широкий рот мастера для вставки или экструзии между резиновой крышкой и несущей пластиной. Once the rubber cover is pried off, Остальная несущая плита естественно легче удалять клещами. его осторожно снимут с машины печатная плата.

3. Examples of failure analysis
First, use a few examples to illustrate the application of the above-mentioned dyeing fault detection method, анализ отказов от паяльной плиты BGA, and the many ball-foot solder pads of a certain BGA have cracked display on the assembly board. Из наблюдений видно, что плавучая трещина была вызвана разрывом черной подушки в эниге.. This kind of method of preventing the evidence from disappearing due to the dye sneaking in first, идея не очень хорошая, but it is brilliant! Конечно, those without traces of dye are good solder joints. при предварительной сборке красителей, as long as the BGA on the assembly board is smoothly pried, масса многих паяльных плит на дне брюшной полости будет, естественно, совершенно ясна.

The second case is the "fatigue cracking" that often occurs in the ball-foot solder joints of a CBGA after temperature cycling. Остальная часть гладкая и гладкая поверхность седалища, the outer periphery is surrounded by red, Конечно, the interconnection points with good strength have not failed. из - за плохого обращения с поверхностью ENIG шариковая подушка BGA на платы была черной, and it can also be penetrated by the dye first, снять с себя оригинал.

из - за плохого обращения с поверхностью ENIG шариковая подушка BGA на платы была черной, and it can also be penetrated by the dye first, снять с себя оригинал. This is the appearance of the large multi-leg CBGA board surface solder pad after tearing. применение центра, and the periphery and even the four corners are pulled the most strongly by external forces, и усталость часто возникает после испытания температурного цикла. трещина.

After the large-scale multi-leg CBGA is torn apart, поверхность паяльного диска в центре используется меньше, and the periphery and even the four corners are pulled the most strongly by external forces, усталостная трещина после испытания температурного цикла. .

при помощи красителя появляется "холодная точка спайки". установить в BGA печатная плата, of course, паста должна быть напечатана на шаровой подушке платы, and then the ball pins of the BGA should be seated in pairs, сварка горячим воздухом. It may be due to the lack of detail in the finalization of the heating curve, Это приводит к изгибу кривой слишком долго для периода поглощения постоянной температуры, высушивать и даже растрескивать флюс, не только не удалось приварить шарики. At the critical moment, он протянул руку на помощь, but the corpse position vegetarian meal formed an obstacle to welding. до тех пор, пока такая холодная или ложная сварка полностью попадает в краситель, а затем проходит испытание через наружное усилие, the facts about Dried lux will of course become clear. зона нагрева из - за плавки слишком длинная, the flux in the solder paste is dried to form a cold solder joint. при изгибе платы в обратном направлении, Каждая ложная точка будет соответственно разделена.