Технология PCB - специальный метод гальванизации платы PCB

The following are 4 special plating methods for схема печатная плата boards

Double-sided blue oil lead-free tin plate

Категория 1: нанесение гальванического покрытия

It is often necessary to plate rare metals on board edge connectors, торцевой контакт, or gold fingers to provide lower contact resistance and higher wear resistance. Эта технология называется нанесением гальванического покрытия на пальце или на выступ. Gold is often plated on the protruding contacts of the board edge connector with the inner plating layer of nickel. ручное или автоматическое гальваническое. At present, покрытие на контактном штепселе или золотом пальце., вместо кнопки гальванизации. The process is as follows:

1) отделка покрытия для удаления олово или оловянно - свинцового покрытия на выдающемся контакте 2) промывка моющим раствором 3) промывка абразивным материалом 4) активирование диффузии в 10% серной кислоты

Второй тип: гальванизация сквозным отверстием

есть много способов формирования покрытия на стенке отверстия, просверленного на фундаменте. This is called hole wall activation in industrial applications. коммерческие производственные процессы в печатных схемах требуют нескольких промежуточных резервуаров. The tank has its own control and maintenance requirements. гальванизация проходного отверстия является необходимой последующей технологией бурения. когда сверло сверлилось в медную фольгу и нижнюю опорную пластину, the heat generated melts the insulating synthetic resin that constitutes most of the substrate matrix, расплавленная смола и другие обломки скважины собираются вокруг отверстия и покрыты на недавно обнаженной стенке отверстия в медной фольге. На самом деле, this is harmful to the subsequent electroplating surface. расплавленная смола также оставит тепловую ось на стенке отверстия основной пластины, which exhibits poor adhesion to most activators, Это требует разработки аналогичной химической технологии очистки и травления.

A more suitable method for prototyping печатная плата для формирования высокой адгезионной силы используется специальная низковязкая краска, high-conductivity film on the inner wall of each through hole. такой, there is no need to use multiple chemical treatment processes, only one application step, последующее термоотверждение, может образовывать непрерывную мембрану внутри всех стенок отверстия, which can be directly electroplated without further treatment. Эта чернила представляет собой вещество на основе смолы, обладающее сильной адгезией, легко приклеивается к стенкам большинства горячей полировки отверстий, шаги по устранению травления.

The third type: reel linkage type selective plating

для получения хорошего соприкосновения и коррозионной стойкости используются избирательные Гальванические покрытия на оправках и опорах ламп таких электронных элементов, как соединители, интегральные схемы, транзисторы и гибкие печатные схемы. такой способ гальванизации может быть ручным или автоматическим. каждый штырь с избирательным покрытием очень дорог, поэтому его необходимо использовать для групповой сварки. обычно металлическая фольга накачивается до двух концов требуемой толщины, очищается химическими или механическими методами, а затем последовательно гальванизируется никелем, золотом, серебром, родием, пуговицами или оловянно - никелевыми сплавами, медно - никелевыми сплавами, никелевыми сплавами и т.д. при избирательном гальваническом покрытии сначала на тех участках металлической фольги, которые не требуют гальванического покрытия, наносится слой антикоррозионного покрытия, а только на отдельных участках медной фольги.

покрытие щеткой

другой метод избирательного гальванического нанесения называется « нанесение покрытия кистью». It is an electrodeposition technique, в процессе гальванизации не все детали погружены в электролит. In this kind of electroplating technology, только ограниченная область гальванизации, and there is no effect on the rest. обычно, rare metals are plated on selected parts of the printed circuit board, область граничных соединений цепей. щеточное покрытие используется чаще при монтаже и ремонте заброшенной платы в цехе электронной сборки. Wrap a special anode (a chemically inactive anode, such as graphite) in an absorbent material (cotton swab), and use it to bring the electroplating solution to the place where electroplating is needed.

это печатная плата electroplating method introduced by the editor.