Какова долгосрочная связь между расстоянием между линиями и PCB:
Миниатюризация все более важных электронных схем подталкивает производителей печатных плат к уменьшению размеров и увеличению плотности размещения компонентов на платах. Такой подход характерен не только для портативных устройств, но и для всей мировой индустрии потребления электроники. Однако миниатюризация электронных схем может создать некоторые проблемы для производителей печатных плат.
Минимальное расстояние, позволяющее избежать вспышки между электрическими проводниками или повреждения дорожек. Электронные схемы, не требующие защиты от вспышки, можно печатать с меньшим расстоянием между дорожками. Ключевым моментом при определении расстояния является использование изоляционных материалов и двухсторонний монтаж.
На величину расстояния ползучести и зазора влияют следующие факторы: рабочее напряжение, загрязнение, материал изоляции, электрические цепи.