Технология PCB - PCB метод выбора масел (выбор масел)

PCB process How to choose solder paste (Solder paste selection)

Что касается политики в отношении галогена, то компания просила меня провести экспертизу некоторых новых масел. Я нашла некоторые данные и опросила некоторых специалистов. Оказалось, что о пасте много известно. Установите кривую обратного потока, чтобы убедиться, насколько хорошо свариваемость. Я не ожидал, что все будет не так просто.

As the electronic parts used by the company are getting smaller and smaller, В настоящее время используется минимум 0402. до, I really dare not use it. Боюсь короткое замыкание в условиях высокой влажности. и, the company's products must pass the high-temperature and high-humidity ring. поэтому, special attention should be paid to the performance of the SIR (Surface Insulation resistance) value of the selected solder paste.

На самом деле, the quality of the solder paste will directly affect the quality of the solderability of electronic products, Потому что сейчас почти все электронные детали проходят SMT(Surface Mount Technology) process and are connected to the плата цепи (PCB) through the solder paste. поэтому, it is very important to choose a tin height suitable for the company's products.

оценивать качество пасты, in addition to its solderability (Solderability) and collapse resistance (Slump), Вот что я считаю необходимым для хорошего пластыря., Производители масел должны также представлять эти тестовые проекты для сведения клиентов. Конечно, if you can choose some items to test yourself to prove that the manufacturer's solder paste is really as good as they claim, так будет лучше.

[Electron migration] The phenomenon is that when there is a potential difference between adjacent two ends, metal conductive materials (such as tin, silver, медь, etc.) grow from one end of the electrode to the other in a plexus-like manner. The medium it grows is a conductor, Таким образом, если флюс имеет слабую электропроводность и присутствует на соседней стороне, it is easy to produce electron migration, особенно при высоких температурах и влажности.

Corrosion test
Print the solder paste on the bare copper board and place it in a 40°C + 93%RH (humidity) environment for 10 days after reflow soldering, наблюдать коррозионное состояние.

Ionic Contamination
Wetting test (IPC J-STD-005)

Solder ball tset (IPC J-STD-005)
Strictly speaking, есть два типа сварных шаров, один из них - сварочный шарик, другой - флюсовый шарик.

The typical causes of micro-solder ball are:

The solder paste collapses outside the solder pad. при обратном течении сварочный флюс, the solder paste collapsed outside the solder pad cannot return to the solder joints and form satellite solder balls.
в процессе обратного сварки разбрасывающий флюс быстро удаляется и выводит его наружу из паяльного диска, which will be more serious if the solder paste powder is oxidized.

стойкость к окислению пасты

если речь идет о мелкомасштабных и диверсифицированных производственных линиях, то в процессе производства необходимо постоянно менять производственные линии. после перехода на другую линию вам необходимо подтвердить качество печатания масел и настроить машину. После печатания мази обычно требуется некоторое время, чтобы попасть в печь обратного потока. в это время антиоксидантность пластыря станет очень важной.

Slump test (IPC J-STD-005)
The collapse test is generally used to detect the fine pitch printability of solder paste. высота звука 0.5mm is called fine pitch, высота звука 0.4mm is called super fine pitch. Кроме того, it can also help to check how long the solder paste can stay after printing and before reflow soldering.

метод проверки - проверить печать после сворачивания, установить на 25 ++/-5C room temperature for 20 minutes, затем нагревать до 180 градусов 15 минут, wait until it cools to check the collapse of the solder paste, затем проверять и записывать каждые 4 часа. Сохранить снимок.

In addition, the following are the items I think I can do when evaluating a new solder paste
Solder bead rate
Solder ball rate
Solder bridge rate
Wetting ability (Climbing tin ability)
Testability issues to consider

Flux residium rate (flux residue rate) and ICT (In Circuit Tester) fault reject rate (open and short needle bed test error rate).
когда остаток флюса на диске слишком много плата цепи, it will increase the misjudgment rate of ICT, Потому что флюс предотвращает контакт между испытательными иглами и контрольными точками на испытательной доске плата цепи. In addition, остаток флюса между паяльниками плата цепи and the solder pads may also cause electron migration (Electromigration) under high temperature and high humidity and cause slight current leakage. со временем, the quality of electronic products will be unstable. если это происходит на аккумуляторной цепи, it will cause electricity consumption. Конечно, this leakage phenomenon depends on the surface resistance (SIR) of the flux.