Технология PCB - Говоря о причинах и улучшениях в отверстиях CB без меди

[例句] - - - - ` ты меня обманываешь, ты меня обманываешь.

плата PCB двухсторонняя плата и выше необходимо вставить медь в отверстие, so that the via hole has copper and becomes a via hole. Однако, after inspection during the production process, После осаждения меди производители иногда обнаруживают, что в отверстиях нет ни меди, ни ненасыщенной меди.. Теперь наша компания кратко изложила несколько причин
плата PCBs above the double-sided circuit board will need to sink copper in the holes, Таким образом, через отверстие появилась медь, которая превратилась в отверстие..
Однако, after inspection during the production process, После осаждения меди производители иногда обнаруживают, что в отверстиях нет ни меди, ни ненасыщенной меди.. Now our company briefly describes several reasons. The reason for the hole-free copper is nothing more than:
1. Drilling dust plug holes or thick holes.

2. There are bubbles in the potion when the copper is sinking, и медь в пещере не тонет.
3. в пещере есть чернила, Нет электрического соединения защитного слоя, and the hole is free of copper after etching.
4. The acid-base solution in the hole is not cleaned after copper sinking or after the board is powered on, И долго стоянка, resulting in slow biting corrosion.
5. неправильное управление, длительность процесса микротравления.
6. The pressure of the punching plate is too high, (the design punching hole is too close to the conductive hole) and the middle is neatly disconnected.
7. разность проницаемостиof electroplating chemicals (tin, nickel).
Make improvements to these 7 reasons for the problem of no copper in holes.
1. Add high-pressure water washing and de-smearing processes to holes that are prone to dust (such as 0.3mm или меньше отверстия, содержащие 0.3mm).
2. повысить эффективность реагента и электроудара.
3. Замена печатных экранов и контрастной пленки.
4. увеличить время очистки и указать время завершения графических передач.
5. Настройка таймера. 6. увеличить взрывобезопасное отверстие. Reduce the force on the board.
7. Do penetration testing regularly. Так что знайте, что есть много причин, по которым в отверстии нет прохода меди, do you need to analyze it every time? ? Мы должны идти на профилактику