точная сборка PCB, высокочастотная PCB, высокоскоростная PCB, стандартная PCB, многослойная PCB и PCBA.
Самая надежная фабрика по обслуживанию печатных плат и печатных плат.
1. рекомендуется использовать печную плиту с температурой ±печатная плата, * Потому что температура кипения воды равна 100 × 1три13133г., as long as it exceeds its boiling point, вода превращается в пар. Becauseпечатная плата не содержащий слишком много молекул воды, Это не требует слишком высокой температуры для повышения испарения.
если температура слишком высока или скорость газификации слишком высока, это может привести к быстрому расширению паров, что на самом деле не способствует качеству, особенно многослойных пластин и погребенных отверстийпечатная плата. 15как раз выше точки кипения воды, температура не слишком высока. можно удалить влагу и снизить риск окисления. Кроме того, в настоящее время значительно повысилась способность печи регулировать температуру.
2. Whether the печатная плата необходимость выпечки зависит от влажности упаковки, То есть, to observe whether the HIC (Humidity Indicator Card) in the vacuum package has shown that it has been damp. если упаковка, HIC does not indicate that the dampness is actually It can be put directly on the line without жарить.
При выпечкепечатная плата рекомендуется использовать "вертикальную" выпечку, которая имеет более длительный интервал, так как позволяет добиться максимального эффекта конвекции горячего воздуха и легче выпечки влаги изпечатная плата. Однако для больших размеровпечатная плата, возможно, потребуется рассмотреть вопрос о том, приведет ли тип вертикали к изгибу и деформации платы.
после выпечкипечатная плата рекомендуется поместить его в сухое место и быстро охладить. лучше всего "изогнутый зажим" прижим к верхней части пластины, так как обычный предмет легко впитывает влагу из состояния высокой температуры в процесс охлаждения. однако быстрое охлаждение может привести к изгибу листов, что требует баланса.
недостатки в выпечкепечатная плата и подлежащие рассмотрению вопросы
1. выпечка ускоряет окисление покрытия поверхностипечатная плата, и чем выше температура, тем больше время сушки, тем менее неблагоприятным.
не рекомендуется выпечка листов, обработанных поверхностью OSP, при высоких температурах, поскольку пленка OSP разлагается или теряет силу в результате высокой температуры. при необходимости выпечки рекомендуется выпечка при температуре 105 ± 5 °C, не превышающей 2 часа, а после выпечки рекомендуется использовать ее в течение 24 часов.
3. выпечка может повлиять на формирование IMC, especially for HASL (tin spray), ImSn (chemical tin, immersion tin plating) surface treatment boards, because the IMC layer (copper tin compound) is actually as early as theсборка на этапепечатная плата, То есть, it has been generated before печатная плата soldering, and baking will increase the thickness of this layer of IMC that has been generated, вызывать проблему надежности.
