точная сборка PCB, высокочастотная PCB, высокоскоростная PCB, стандартная PCB, многослойная PCB и PCBA.
Самая надежная фабрика по обслуживанию печатных плат и печатных плат.
Технология PCB

Технология PCB - гибкий жесткий PCB: метод установки smt на двухстороннюю схему

Технология PCB

Технология PCB - гибкий жесткий PCB: метод установки smt на двухстороннюю схему

гибкий жесткий PCB: метод установки smt на двухстороннюю схему

2021-09-08
View:401
Author:Belle

Flexible rigid PCB: SMT mounting method forдвухсторонняя плата


With the increasing integration of circuit boards, double-sided mounting circuit boards will be widely used in the future. Terminal products are getting smaller, более умный, and more integrated. сборка с различными функциями укладывается на гибкий - жесткий PCB, so it is necessary to use the A side and B side of the circuit board.


после установки компонентов на боковую панель A, необходимо перепечатать компонент B. В данный момент сторона а и сторона б перевернутся. А теперь поверните верхнюю часть и переверните нижнюю часть вверх. это только первый шаг. еще более затруднительным является то, что обратное сваривание SMT должно быть возобновлено, поскольку некоторые компоненты, в частности BGA, очень требовательны к температуре сварки.

двухсторонняя плата

Если паста нагревается и плавится во время второй обратной сварки, and the bottom surface (the first side) has a heavier part, из - за собственного веса и расплавления флюса оборудование может упасть или сдвигать. The quality is abnormal, Таким образом, технология PCB для управления первичной обработкой, во время второй сварки мы выберем более тяжелые части для сварки в обратном направлении.


In addition, когда много BGA и BGA элемент интегральной схемына платы, because some peeling and reflow problems must be eliminated, важные компоненты помещаются во вторую сторону как детали, so that they can only be reflowed once. Это хорошо.. For other components with fine pins, калибровать требуемую точность, Если устройство может быть установлено на первой стороне разрешения DFM, then it will be more effective than mounting on the second side.


точность управления. Because when the PCB circuit board is in the first reflow oven, под воздействием высоких температур, будет невидимый изгиб и деформация невооруженных глаз, но это может повлиять на некоторые мелкие подвязки сварки. одновременно, the problem is that small deviations will be caused during solder paste printing, вторичный пластырь трудно контролировать


Конечно, из - за влияния технологии изготовления некоторые компоненты не имеют отношения к выбору стороны а и стороны в. Поэтому, как лучше оптимизировать качество сварки, на самом деле это выбор самых незначительных шагов, влияющих на технологию, и таким образом оптимизировать качество сварки.