Технология PCB - Поверхностная установка и отверстие

Технология установки поверхности Moun является одной из самых популярных и широко используемых технологий производства электроники в настоящее время. Это метод вставки электронных элементов непосредственно на печатную плату (PCB), а не установки элементов на другой стороне платы через бурение. Этот метод установки быстрее и эффективнее, чем традиционный метод ручной сварки.

Прорыв - это процесс размещения деталей на одной стороне пластины,а затем сварки выводов на другой стороне. Этот тип деталей требует много места и требует бурения отверстия для каждого штифта.Таким образом,их соединения занимают пространство с обеих сторон, а точки сварки относительно большие.

Поверхностная установка

Поверхностная установка это метод сборки электронных схем,в которых элементы устанавливаются или помещаются непосредственно на верхнюю поверхность печатной платы.

Поверхностная установка имеет плоский общий хвост или вывод,который позволяет размещать компоненты на плоской открытой орбите на ПХБ. Маленькие отверстия не нужны на ПХБ, а открытая область покрыта пастой через шаблон.Затем компоненты (обычно через машину) помещаются в пасту и нагреваются PCB для обратного потока пасты.

Технология установки поверхности является наиболее распространенным методом установки поверхности.Поверхностная установка может быть достигнута с помощью автоматизированного устройства,которое удаляет электронные компоненты различных размеров и форм из фидера,такие как конденсаторы,резисторы и транзисторы,помещает их в точное положение на PCB и,наконец,сваривает.Этот метод устраняет необходимость ручной мелкозернистой работы каждого электронного компонента, делая его более эффективным и удобным.

Преимущества:

1) Миниатюризация: электронные компоненты, установленные на поверхности, малы по размеру и весу и могут значительно уменьшить размер и вес электроники.

2) Высокая производительность: электронные элементы, установленные на поверхности, могут в полной мере использовать пространство платы, улучшать производительность платы, уменьшать шум платы и электромагнитные помехи.

3) Высокая производительность: процесс поверхностного монтажа позволяет быстро автоматизировать производство и снизить риск ошибок вручную.

4) Достижение компоновки высокой плотности, в полной мере использовать площадь платы, уменьшить расстояние между элементами, сделать плату более компактной и легкой.

5) Улучшить производительность схемы, сократить расстояние передачи электрических сигналов, уменьшить последовательные помехи и потери широкополосной связи, повысить надежность компонентов.

Проникающее отверстие

Прорыв - еще один распространенный способ сборки электроники.В отличие от установки на поверхности, THT перфорирует PCB и вставляет компоненты в отверстие снизу, а затем сваривает.Этот метод обычно используется для сборки сложных монтажных плат,поскольку THT - элементы больше, чем поверхностные монтажные элементы, и подходят для мощных устройств и более крупных модулей схемы.

Технология вставки сквозных отверстий может создавать мощные механические соединения и является зрелым процессом. Технология сквозной вставки может привести к меньшему количеству переменных проблем сварки по сравнению с технологией поверхностной установки и обычно хорошо изучена и понята.

Преимущества:

THT обеспечивает лучшую механическую прочность.

THT подходит для приложений, требующих ручной очистки и обслуживания.

Недостатки:

Стоимость THT обычно выше, чем стоимость установки поверхности.

Компоненты THT подключаются дольше,чем компоненты, установленные на поверхности.

Основное различие между поверхностным монтажом и сквозным отверстием заключается в том,что поверхностная установка не требует бурения на ПХД;Установка компонентов на поверхности намного меньше;Компоненты поверхностной установки могут быть установлены с обеих сторон монтажной платы.Возможность установки большого количества небольших компонентов на PCB позволяет использовать более плотные,высокопроизводительные и меньшие PCB.