криогенная керамика печатных плат(LTCC печатных плат)

технология LTCC керамической плитки основана на трехмерной интеграции сложных микроволновых и цифровых схем с использованием новых керамических материалов и микроволновых толстопленочных технологий. с быстрым развитием монолитной интегральной технологии интеграция активных деталей становится все более высокой и достигла беспрецедентного уровня, что придает большое значение интеграции пассивных деталей. технология LTCC удовлетворяет требованиям интеграции таких пассивных устройств, как резисторы, емкости, индуктивность, фильтры и соединительные устройства.

сопротивление основной пластины LTCC составляет 10 Омега, 100 Омега, 1 к Омега и 10 к Омега. точность метода регулировки поверхностного сопротивления составляет менее 1%, а встроенного сопротивления - менее 30%. Другие пассивные приборы могут быть сконструированы на основе параметров соответствующего материала. базовая плата LTCC может быть многослойной, до 40 - этажной.

Low Temperature Co-fired Ceramic печатных плат (LTCC печатных плат)

В последние годы быстрыми темпами развивалась технология керамической плитки, в частности, на основе традиционной керамической плитки, наращивались высокотемпературные плитки из совместной керамики и криогенные плитки из совместной керамики. Это позволяет более глубоко и широко применять керамическую плитку в сборке на высокой плотности мощных схем. криогенная многослойная плита с общим обжиганием является недавно разработанной микро - сборочной базой, в которой сосредоточена технология толстой пленки и преимущества совместного сжигания при высокой температуре. вот уже более десяти лет эта плита быстро развивается. как лист высокой плотности и высокой скорости, широко используется в таких областях, как компьютеры, связь, ракеты, ракеты, РАДИОЛОКАТОРЫ и др. например, американская компания « дюпон» использовала 8 - слойные криогенные многослойные плиты для испытания ракет « яд - шип». японская компания « фуджитсу» производит многочипные модули для сверхкомпьютера серии vp2000 с использованием низкотемпературной керамической плитки на 61 - м этаже, а компания NEC производит многослойную базовую плитку с общей температурой в размере 225 кв. мм для 78 слоев. В нем содержится 11 540 терминалов I / O, которые могут быть оснащены до 100 фишками VLSI.

криогенные многослойные керамические плитки состоят из нескольких монокерамических плиток. Каждая керамическая плита состоит из одного слоя керамического материала и электрической цепи, соединяющейся с керамическим слоем, который обычно называется проводником. отверстие в керамическом слое заполнено электропроводностью. она соединяет проводки проводов в различных керамических слоях, образуя трехмерную сеть. чипы IC установлены на верхнем слое многослойной керамики. интегральные блоки соединяются между собой путем приваривания цепей на выводе и многослойной керамической плитке. металлическая электропроводность поверхностей плиты заранее образуется в процессе спекания на керамической плите, на дне которой лежат игольчатые зажимы. Таким образом, сборка микроэлементов на основе многослойной керамической плитки с общим сжиганием образует трехмерную конструкцию высокой плотности, высокой скорости и высокой надежности.

Типичная структура LTCC керамических печатных плат

& Прочее печатных плат , LTCC печатных плат У него много достоинств.

1. керамические материалы имеют отличные характеристики высокой частоты, высокоскоростной передачи, широкой полосы пропускания. диэлектрические константы материала LTCC могут в значительной степени варьироваться в зависимости от различных компонентов. использование металлических материалов высокой электропроводности в качестве проводника может повысить добротность схем и гибкость их проектирования;

способность адаптироваться к требованиям больших токов, жаростойкости и теплопроводности лучше, чем обычные платы печатная плата. значительно оптимизировал дизайн теплоотвода электронного оборудования, высокая надежность, применима к неблагоприятным условиям, продлить срок службы;

можно производить схемные платы высокого уровня и встраивать в них несколько пассивных элементов, что позволяет избежать затрат на герметизацию. на трехмерной пластине высокого уровня можно добиться пассивной и активной интеграции, которая повысит плотность сборки схемы, а также уменьшит ее объём и вес;

Хорошая совместимость с другими многоярусными технологиями прокладки, такими, как технология LTCC и тонкопленочная проводка, позволяет добиться более высокой плотности сборки и лучше смешивать многослойные матрицы и гибридные многомодульные модульные свойства;

5. технология прерывного производства облегчает качественную проверку монтажа и межсоединений на каждом этаже перед изготовлением готовой продукции, повышает производительность и качество многослойных базовых листов, сокращает производственный цикл и снижает себестоимость.

энергосбережение, раздел материалов, зеленый и экологически чистый стали непреодолимыми тенденциями в развитии отраслей, связанных с запасными частями. Она также отвечает этим потребностям в области развития и сводит к минимуму загрязнение окружающей среды, вызываемое сырьем, отходами и производственными процессами.