Rogers RO6002 печатных плат

Роджерс RT / энцефалопатия печатная плата ткань

микроволновый материал Роджерс RT / Duroid Ro6002 печатная плата является слоистой пластиной с низкой диэлектрической проницаемостью, которая удовлетворяет строгим требованиям механической надежности и электростабильности при проектировании сложных микроволновых конструкций.

зависимость от температуры диэлектрика измеряется от - 55°С до + 150°С. Результаты показали, что диэлектрическая константа материала обладает хорошей устойчивостью к изменению температуры и удовлетворяет требованиям конструктора фильтра, генератора и линии задержки в проектировании для стабилизации электрических свойств.

Роджерс ro6002 печатных плат главное преимущество

1, низкий износ обеспечивает высокое качество в высоких частотах

2, строго контролировать диэлектрические константы и допуск толщины

3, отличные электрические и механические характеристики

4, диэлектрическая постоянная с температурой изменения очень низкая

5, эквивалент медной фольги коэффициент расширения поверхности

6.z низкий уровень расширения оси

7, низкий коэффициент выхлопа, это идеальный материал для применения в авиации печатных плат применение: фазированная антенна,радиолокационная система наземного и воздушного базирования, Глобальная система позиционирования, щит питания,высокопрочный комплекс многослойная схема, коммерческая авиационная Противоударная система,формирование луча

Роджерс Ro6002 Технические характеристики

Для получения дополнительной технической информации о Rogers Ro6002 ткань, Доступ: Роджерс ro6002 Технические характеристики

материалы пвх серии RT / duroid6000, серии RO3000 и серии RO3200 представляют собой композиционные материалы из поливинилфторэтилена (PTFE), содержащие частицы, наполненные керамической керамикой, в целом (> 50 процентов). высокая заполняемость материалов серии печатная плата RT / дуральная мозговая оболочка, RO3000 и RO3200 позволяет иметь более низкий коэффициент теплового расширения оси Z (CTE), высокую надежность проходного отверстия гальванического покрытия, плоский CTE тесно совпадает с меди для достижения высокой стабильности размеров. заполнители RT / Duroid 6006 и 6010 имеют высокие диэлектрические константы и уменьшают размер схемы.

высокая способность материала к наполнению также позволяет производить около 5% объёма пористости. Микроскопические отверстия в композиционном материале, по - видимому, присутствуют на границе между наполнителем и PTFE, даже если сканирующий электронный микроскоп не может быть обнаружен на поперечном сечении. из - за низкой поверхностной характеристики PTFE и обработанных керамических пломб микропористость не приводит к высокой влажности. Однако жидкости с низким поверхностным натяжением, такие, как органические растворители и водные растворы, содержащие поверхностно - активные вещества, могут проникать в микропористость.

Поскольку PTFE и керамические наполнители являются химически инертными по отношению к большинству перерабатывающих химических веществ, поглощение жидкости заполняется лишь микропористыми отверстиями, что не изменяет физических свойств этих материалов на панелях печатная плата. Однако прежде чем обрабатывать лист при высокой температуре (например, слоистое давление, припои на олово / свинец и т.д. после контакта с перерабатывающим химическим веществом сразу же промыть его для обеспечения того, чтобы при выпечке деталей не осталось никаких растворимых веществ, не являющихся легкоиспаряющимися.

удаление летучих веществ

Непредоставление удаления летучих соединений до начала высокотемпературных процессов (например, ламинарная или рефлюксная сварка) может привести к образованию пузырьков или расслоения диэлектрика. Было установлено, что следующие процессы выпечки устраняют проблемы, связанные с летучими веществами при высоких температурах.

основное руководство по выпечке

1, перед слоем. перед слоистым давлением внутренняя слоистая плита для стратификации должна выпекаться в вакууме или в Азоте при 300 градусов по Фаренгейту не менее получаса. Если эти пластины прижимаются к автоклаву, то процесс выпечки может начаться до обжига.

2, химическая осадка перед. перед химически осажденной медью Сушить тарелки под азотом в вакууме или при 300 градусах по Фаренгейту не менее 1 часа. Это ключ к выпечке, так как после того, как окрашивание многослойных пластин и механические свойства покрыты химически оцинкованными медными красками, спирт, поглощенный при продаже натриевого травления или промывке, трудно удалить.

перед обратной сваркой. перед адгезией обратного потока или выравниванием горячего дутья (HASSL) выпечка листов в вакууме или азоте при 300°F не менее 2 часов. В случае необходимости повторная обработка должна быть повторена.

При выпечке листов в мешках для очистки азота из мешков необходимо удалить поток азота, чтобы обеспечить удаление летучих веществ из мешков. Аналогичным образом, при использовании вакуумных пакетов необходимо проявлять осторожность, с тем чтобы вакуумные трубы не были забиты мешками. если в мешке останется летучее вещество, когда мешок остывает, то оно застынет на картоне. это значительно снижает эффект сушки. Если печь не подогревается, следует использовать рекомендуемое время сушки для достижения определенной температуры.

диэлектрическое загрязнение

после контакта с перерабатывающим химическим веществом, если не удастся полностью очистить эти печатная плата - пластины, то в некоторых случаях это может привести к загрязнению среды или увеличению потерь диэлектрика. Эти проблемы могут быть предотвращены путем сведения к минимуму воздействия на низкоповерхностные растворители, содержащие нелетучие компоненты, и путем использования рациональных промывочных процессов. например, нельзя допускать, чтобы в травление было погружено больше времени, чем требуется для травления. Кроме того, после травления необходимо немедленно промыть плиту.

Основные принципы предотвращения загрязнения диэлектриком

1. сведение к минимуму воздействия низкоповерхностных растворителей, содержащих нелетучие компоненты.

2. регулярно сбрасывать и промывать, чтобы не допустить образования летучих остатков.

3. если поверхность диэлектрика соприкасается с раствором с низкой поверхностной энергией, растворимым в воде, или водорастворимым органическим раствором, содержащим не летучие вещества, то плоская пластина должна быть немедленно погружена в горячую дистиллированную воду 70 F в течение 15 минут.

Если поверхность диэлектрика вступает в контакт с растворителем, не имеющим растворителя в воде, содержащим нелетучие вещества, то планшет немедленно погружается в растворители водорастворимых органических веществ (например, метанол, этанол или изопропил) в течение 15 минут, а затем в воду для горячей дистилляции в течение 15 минут.