точная сборка PCB, высокочастотная PCB, высокоскоростная PCB, стандартная PCB, многослойная PCB и PCBA.
Самая надежная фабрика по обслуживанию печатных плат и печатных плат.
The method of double-sided reflow soldering of PCBA in SMT technology workshop adopts red glue process on one side and solder paste process of SMT technology equipment on the other side. Этот метод применяется к схемам PCB с плотностью электронных элементов, высотой и размерами боковых элементов. In particular, большая гравитация крупногабаритных электронных элементов, and then it will fall off after reflow welding in the SMT technology production workshop. сейчас, the red glue will be more firm in case of heat.
технология красной резины является следующим: 1. проверка доставки 2. печатный паста на шелковой сетке на плоскости 3a. заплата 4. AOI или QC проверяют 5. А 6 - ая сварка в обратном направлении. оборот 7. шелковая сеть печатает красный клей или печатный клей, находящийся на стороне в (обратите внимание, что красный клей окрашивается красным или красным клеем в центре элемента, красный клей не загрязняет диск, чтобы ноги элемента не могли быть сварены).
здесь, it is also necessary to pay attention to the сварка PCBA перед высыханием на поверхность масел. Because the drying temperature of red glue is relatively low, Он может лечиться около 180 градусов.. If the red glue surface is dried first and then the solder paste surface is operated, электронный элемент на PCBA легко отсоединяется. After all, красный клей лучше олова, and the temperature should be as high as more than 200 degrees when passing through the solder paste board, Это легко сделать затвердевший красный клей хрупким, что приводит к выбросу большого количества компонентов.
Both sides of PCBA adopt solder paste process. Этот метод применяется ко многим компонентам с обеих сторон, and both sides of PCBA board have large dense pin IC or BGA PCB board. Потому что если ты используешь красный клей, легко сделать вывод IC и диск не совпадают.
процесс обработки масел является следующим: первый осмотр материала на заводе обработки дисков > печать пластыря в боковой шелковой сети PCB > пластырь > QC или AOI > испытание на обратное течение > оборот > печать пластыря в боковой шелковой сети PCB > пластырь > пластырь > проверка обратного потока > очистка > проверка > ремонт. Следует также отметить, что во избежание срыва крупногабаритных сборок при прохождении поверхности пластины в цепи PCB технический оператор SMT при установлении температуры обратного течения должен установить температуру в области плавления в криогенной зоне обратного течения немного ниже, чем в области обратного течения. Таким образом, следующее олово не расплавится снова, что приводит к потере деталей.
