Технология PCBA - От голых PCB до PCBA

Каков процесс перехода от голых PCB к PCBA, подробнее объясним ниже: 1. Процесс размещения SMT

SMT (технология поверхностного монтажа) - это технология поверхностного монтажа, одна из самых популярных технологий и процессов в отрасли электронной сборки. Проще говоря, это поверхностно - монтажный элемент без выводов или коротких выводов, установленный на поверхности печатной платы (PCB) или другой базовой платы (на китайском языке - SMC / SMD, чип - элемент).

Итак, что нужно сделать, чтобы подготовиться к установке SMT? 1). На PCB должна быть точка разметки, также известная как точка отсчета, которая облегчает размещение устройства, эквивалентного эталонному объекту; 2). Для создания шаблона, помогающего осаждению пасты, точное количество пасты переносится в точное место на пустом ПХБ; 3). Программирование SMD, в соответствии с предоставленной таблицей BOM, программирует точное позиционирование компонентов и размещение их в соответствующем месте PCB.

После того, как все вышеперечисленные подготовительные работы будут завершены, можно будет выполнить SMT - плагин. Во - первых, укладчик определяет правильное направление пластины в зависимости от точки MARK на подаваемой пластине, затем смазывает ее на шаблоне, через который паста оседает на сварочном диске PCB. Затем в соответствии с процедурой размещения устройство помещает элемент в соответствующее положение пластины PCB, а затем осуществляет обратную сварку для эффективного контакта с элементами, пастой и платой. Наконец, проводится автоматическая оптическая проверка для проверки компонентов на панели PCB, в том числе: виртуальная сварка, сварное соединение, ориентация оборудования и т. Д. Однако функциональная проверка невозможна из - за наличия на панели несваранных модульных компонентов. Следует отметить, что некоторые устройства имеют положительные и отрицательные полюсы или последовательность выводов, поэтому необходимо проверить входящие материалы, чтобы предотвратить ошибки пластыря, особенно для устройств, упакованных в BGA. Если направление неверно, сравните время и трудоемкость последующей разборки и ремонта сварки.

2.DIP Модульный процесс

DIP (DIP) - английская аббревиатура от DIP. На самом деле, это устройство, которое может быть перфорировано и сварено на пластине PCB, часто называемой вставным компонентом. Что нужно сделать перед вводом DIP? 1). Приготовьте зажим для печи, закрепите пластину PCB, чтобы облегчить передачу на конвейере; 2). Требуется коррекция штырей чересчур длинных вставных устройств до соответствующей длины; 3). Требуется рабочая сила, чтобы вставить устройство в соответствующее отверстие PCB. Далее вкратце опишите процесс DIP - плагинов: процесс DIP - плагинов намного проще, чем процесс SMT - плагинов, но требуется ручная помощь, чтобы вставить модульный элемент в соответствующее отверстие, а затем идеально сварить устройство плагина на PCB - пластине через волновой сварочный аппарат.

Некоторые могут беспокоиться, что сварочный материал в резервуаре не покрыт пластинами? Ответ отрицательный. Сварочный материал в резервуаре будет прилипать только к месту соприкосновения с металлом, а не к зеленому флюсу. В этом и заключается роль шаблона. Завершена ли PCBA после сварки вставленного устройства? Конечно, нет, потому что панели после патчей и плагинов также были проверены и функционально проверены.

Функциональное тестирование производимого PCBA может быть разделено на два этапа: первый шаг: ручное визуальное обследование PCBA, предварительный скрининг дефектных пластин, таких как: оловянные соединения, ложная сварка, утечка и другие видимые невооруженным глазом ошибки, а затем отправка дефектных монопластин на ремонт, Без проблем доска перейдет ко второму этапу. Второй шаг: проверьте PCBA с помощью тестового приспособления, которое на самом деле является функцией тестирования электропитания PCBA. Используя тест на испытательном приспособлении, соответствующая тестовая точка PCBA проверяется соответствующим образом, например: включение и отключение, всасывание реле, связь и т. Д. Чтобы определить, может ли каждый маленький модуль на панели работать нормально. После этих двух этапов отбора проблемная доска может быть не только отобрана, но и в процессе отбора может быть определена проблема проблемной доски, что уменьшает определенную рабочую нагрузку для последующего ремонта проблемной доски.

Таким образом, можно видеть, что в процессе перехода от голых панелей PCB к PCBA техники тщательно и всесторонне проверяют каждый шаг, чтобы убедиться, что каждый шаг в процессе производства продукта выполняется правильно. Только так мы сможем продолжать. Шаг

Водонепроницаемость, пылезащитность, гидроизоляция от коррозии, пылезащитная и антикоррозионная обработка PCBA - это распыление или парафинирование на PCBA. Каждая компания может иметь свой собственный способ обработки, некоторые вручную наносить три краски, некоторые машины распыляют три краски, некоторые - воск, и, конечно же, некоторые не обрабатывают. В этой связи описывается весь процесс от голых PCB до PCBA.