Технология PCBA - встроенная схема PCB и встроенная схема PCB

с Миниатюризацией, тонкость и быстрота электронной продукции, the assembly density of components on the PCB is getting higher and higher, скорость передачи электрических сигналов растет. Only by increasing the wiring density and multilayering of the PCB, также трудно удовлетворить растущие требования к сборке.

встроенная плата сборки повышает надежность упаковки и снижает себестоимость

пассивный элемент, вложенный в большую часть печатной платы, длина цепи между сборками может быть уменьшена, the electrical characteristics can be improved, увеличенная эффективная площадь упаковки печатных плат, and a large number of printed circuits can be reduced. сварная конгруэнтная на поверхности платы, thereby improving the reliability of the package and reducing the cost.

экономия пространства продукции

Если эти компоненты встроены в PCB, so that the same area of the PCB, the space for mounting surface mount devices (SMD) will be greatly increased, Кроме того, можно улучшить совместимость импедансов характеристики передачи сигналов, Поэтому в последние годы, встроенный резистор, The PCB of passive components such as capacitors has developed rapidly.

Хотя некоторые технологии пока не усовершенствованы, its superiority has been paid more and more attention by the electronics manufacturing industry. она стала одним из направлений развития PCB, Он станет более зрелым и широко используется.

Types of embedded passive components PCB

В соответствии с типами и методами встроенных элементов встроенные пассивные элементы PCB делятся на четыре типа:

встроенный резистор PCB (встроенный резистор PCE) и встроенный в PCB пассивный элемент является резистором.

Embedded Capacitor PCI (Embedded Capacitor PCI), встроенный в PCB пассивный элемент является конденсатором.

встроенная индуктивность PCB (встроенная индуктивность PCB), встроенная в PCB, является индуктивной.

The PCB with various passive components embedded is collectively called Embedded Passive PCB (Embedded Passive PCB).

когда два или три резистора, конденсатора и индуктора встроены в PCB, эта плата может называться PCB с встроенными пассивными элементами.

Сфера применения

встроенный пассивный элемент PCB имеет широкое применение. В настоящее время она используется главным образом для внутренних и внешних компьютеров (например, для суперкомпьютеров, информационных процессоров), PCCA, ICCA, а также для различных терминалов и систем связи (например, для сотовых пусковых установок). системы ATM, портативные средства связи и т.д., контрольно - измерительные приборы и испытательное оборудование (например, сканирующие карточки IC, интерфейсные карточки, тестеры нагрузок), аэрокосмические электронные продукты (например, космический самолет, спутниковое электронное оборудование и т.д. военная техника в электронных системах управления (например, крылатые ракеты, радиолокационные беспилотные разведывательные самолеты, щиты и т.д.

преимущества и недостатки

A large number of passive components that can be buried are buried in the PCB (including HDI boards) to make the components of the сборка PCB компактнее и легче. встроенный пассивный элемент PCB имеет следующие преимущества:

1) повышение плотности PCB

Потому что отдельные (не погруженные) пассивные элементы не только имеют большую сборку, но и занимают много пространства на панели PCB. например, мобильный телефон GSM содержит более 500 пассивных элементов, что составляет около 50% от общей площади сборки панелей PCB. при расчете 50% неактивных элементов, встроенных в PCB (или HDI - панель), размер панели PCB может быть сокращен примерно на 25%, что позволит значительно сократить количество отверстий, а также сократить и сократить линии связи. можно не только увеличить гибкость и свободу конструкции PCB и прокладки проводов, но и сократить количество проводов и длину линий электропередач, что значительно повышает плотность PCB (или панели HDI) и сокращает пути передачи сигналов

(2) Improve the reliability of сборка PCB

Embedding the required passive components inside the PCB can significantly improve the reliability of the PCB (or HDUBUM) assembly. Because through this process method, the soldering (SMTAK PHT) points on the PCB board surface are extremely reduced, это повышает надежность сборочной платы, и значительно снижает вероятность возникновения неполадок из - за сварных точек.

Кроме того, встроенные пассивные элементы могут эффективно "защищать" для повышения надежности. Потому что эти встроенные пассивные элементы как единое целое встроены в PCB, в отличие от отдельных (или отдельных) пассивных элементов, свариваемых с зажимами

прокладки на поверхности PCB больше не будут подвергаться коррозии влагой и вредными газами в атмосфере, что приведет к сокращению или повреждению пассивных элементов. Таким образом, внедрение пассивных элементов может существенно повысить надежность сборки PCB

(3) Improve the electrical performance of модуль PCB

В результате включения в него пассивных элементов высокой плотности PCB произошло значительное улучшение электрических характеристик электронных межсоединений. Потому что он устраняет вкладыши, провода и их собственные провода, необходимые для формирования контура после сварки отдельных пассивных элементов. любой такой контур неизбежно создает паразитный эффект, а именно паразитную емкость и паразитную индуктивность. Эти паразитные эффекты будут усугубляться по мере увеличения частоты сигнала или опережения частоты пульсирующих квадратов. Устранение таких неполадок, несомненно, улучшит электрические характеристики компонентов PCB (значительно снизится искажение сигнала). В то же время, поскольку пассивные элементы встроены в PCB, окружающая среда находится под усиленной защитой, их функциональные значения (сопротивление, емкость и индуктивность) не изменяются в результате динамичных изменений в рабочей среде, что делает их очень стабильными. Это помогает повысить устойчивость функций пассивных элементов и снижает вероятность их отказа.

(4) экономия производства продукции

применение такого технологического метода может значительно сократить стоимость продукции или услуг сборка PCB. For example, in the study of the radio frequency circuit (EP-RF) model with embedded passive components, the PCB substrate equivalent to the low-temperature co-fired ceramic substrate (LTCC) (the same passive components are embedded respectively), экономить на 10% по стоимости узлов, substrate cost can be saved 30%, and assembly (soldering) cost can be saved 40%. At the same time, because the assembly process and sintering process of the ceramic substrate are difficult to control and the PCB substrate embedding passive components (EP) can be completed by the traditional PCB manufacturing process, значительно повысить эффективность производства.