Технология PCBA - исследование и разработка стандартов, связанных с SMT

Compared with the rapid development of my country's electronic assembly technology, the research and formulation of SMT standards are still far behind the actual needs. Основные проблемы заключаются в следующем:

1) малое количество, плохое состояние системы, неполнота

Compared with the hundreds of IPC standards, У нас только десять стандартов SMT, and the gap is quite large. по количеству, poor matching, отсутствие соответствующих систем и целостности, it is mainly reflected in only a single standard specification such as процесс technical requirements or material requirements, не существует также вспомогательных и системных критериев, таких, как проектирование, management, process, testing and acceptance. стандарт.

2) отсутствие практичности и функциональности

Since the existing standards are mostly based on technical requirements or general specifications, количественные нормы, характеризующие отсутствие такой функциональности и функциональности, testing and acceptance, Они обычно не пригодны и не работают.

(3) Lack of advancement and openness

появление новых элементов, таких, как BGA, CSP и т.д., а также новых технологий, таких, как Бессвинцовые сварочные технологии, технологии очистки, технологии сборки высокой плотности и т.д., вынуждает SMT и соответствующие стандарты постоянно развиваться. Правительство штата. Стандарты смарт должны быть способны реагировать на такие изменения и развитие и всегда сохранять свою передовость и эффективность. Однако в настоящее время наша страна не в состоянии своевременно разработать или пересмотреть соответствующие стандарты смарт или технические руководящие документы, такие, как МПК, с тем чтобы отразить тенденции в области новых технологий и процессов и содействовать внедрению новых технологий и технологий. применение и развитие.

What are the disadvantages of the research and formulation of соответствие SMT standards

For this reason, in actual domestic applications, Помимо осуществления существующих внутренних стандартов, во многих случаях необходимо применять или учитывать соответствующие иностранные стандарты, такие, как IPC. There are also many electronic product companies that implement their own corporate standards based on actual needs.

В последние годы, relevant departments have strengthened the construction of SMT standards. В ответ на эти вопросы, they have proposed a plan to formulate the SMT Standard System и соответствующий критерий, and carry out the construction of SMT standardization scientifically, систематический охват. And has completed the design of the SMT Standard System каркас, some of which are already under formulation. стандартная система включает общие основные нормы техники поверхностной сборки, surface assembly technical conditions and process specifications, инструкция по технологическому контролю и испытанию поверхностной сборки, surface assembly materials and inspection specifications, критерий качества и надежности поверхностных сборок, advanced assembly technology and surface assembly There are six major items in the informationization standard, план устанавливает более 70 новых стандартов. The construction and completion of this standard system is of great significance to the quality control of SMT and its assembly.