Технология PCBA - принцип флюса и влияние остаточных продуктов на PCBA

Принцип флюса и влияние остатков флюса на pcba

флюс может выполнять сварочные функции. это результат взаимной диффузии, растворения, увлажнения и т.д. в это время взаимодействие между атомами затрудняется оксидной пленкой и загрязняющими веществами на металлических поверхностях, которые также являются более вредными веществами, препятствующими проникновению.

поэтому, С одной стороны, необходимо принять меры для предотвращения окисления поверхности металла, С другой стороны, Необходимы меры и методы борьбы с загрязнением. Однако, Благодаря различным фронтальным процессам производства pcba и даже процессам производства компонентов, трудно полностью избежать этого окисления и загрязнения. поэтому, перед сваркой необходимо принять некоторые методы удаления оксидной пленки и загрязняющих веществ. Использование флюса для удаления оксидной пленки имеет характеристики отсутствия повреждений и высокой эффективности для основного материала, Поэтому его можно широко использовать в процессе pcba.

с точки зрения функций флюса и управления процессом сборки микроэлектронов, помимо устранения активных свойств окислов и загрязнителей, флюс должен также удовлетворять требованиям, касающимся коррозии, изоляции, влагостойкости, стабильности и безвредности. без загрязнения и так далее. в целом, его основными компонентами являются активные вещества, пленкообразующие вещества, добавки, растворители и т.д.

для повышения сварочной способности флюса, Часто добавляют в него активные вещества, хлористый цинк, Хлорид аммония, органические кислоты и их галоиды, Органические амины и их галоиды, гидразин и его галоид, urea amides Wait. Они могут удалять окиси и загрязняющие вещества с металлических поверхностей,Это позволяет сварному материалу проникать на металлическую поверхность фундамента. активность активного вещества зависит от его собственной структуры. В частности, органический активатор обладает мягким эффектом,Короткое время, низкокоррозионное свойство, И хорошая электрическая изоляция, Поэтому он может широко применяться в электронной сборке. Потому что добавление активного агента изменяет сопротивление изоляции, диэлектрическая потеря, Интенсивность пробоя, антикоррозионная способность и другие свойства, Обычно добавки составляют около 2 - 10%.

остатки флюса после сварки могут образовывать плотную органическую пленку, защищающую точку и основание, имеющую определённые антикоррозионные свойства и электрические изоляционные свойства. как правило, различные смолы добавляются в качестве пленочных веществ, обычно в пределах 20 - 10%. присадки добавляются в флюс, с тем чтобы флюс обладал особыми физическими и химическими свойствами для удовлетворения потребностей технологической и технологической среды.

для состава флюса "Хилти" качество растворителя является относительно высоким. как и носитель, он растворяет различные функциональные компоненты вместе, растворяет твердые компоненты флюса в однородную жидкость и использует диффузию и движение растворителя для создания микрозазоров между растворенными активными элементами флюса и сварными деталями для обеспечения чистоты сварки на микроскопической поверхности металла. Большинство жидкостных флюидов в стране используют технический чистый спирт, а некоторые из них соответствуют скипидару, ацетату или ацетону. за рубежом изопропиловый спирт часто используется в качестве растворителя. растворитель является изопропиловым спиртом, растворимость хорошая, не легко производить осадок; температура кипения (82,5°C) выше, чем спирт (примерно 78°C), и поэтому использование изопропила в качестве флюса в качестве растворителя имеет более длительный срок службы.

После понимания принципа потока, Вы можете знать, какие проблемы возникают из - за остатков флюса на pcba, например, способность вызывать адсорбцию и конденсацию влаги и обломков; в производственном и жизненном циклах также подвержены вибрации и трения, эффект шлифования; может также привести к нежелательному воздействию испытаний ICT, что может повлиять на точность результатов испытаний; одновременно, it affects the effect of the profile coating by changing the adhesion of the pcba.

в частности, в формирующихся системах оптической связи остаточный объем светового потока влияет на поглощение и отражение световых сигналов и может вызывать изменения и прекращение сигнала. Поэтому очистка и регулировка соосных величин стали двумя основными задачами автоматизации сборки оптических приборов. Более того, остаточные продукты флюса разлагаются при определенных условиях. Эти ионы ионизируются в результате химической реакции с металлическими проводниками на PCBA, что приводит к окислению и коррозии металлов и к снижению механической прочности металлов и даже их компонентов. разрыв между выводом и выводом в конечном счете повлияет на нормальное выполнение функций PCBA.

при высокой температуре и воздействии электрического поля, а также, что более важно, остаточные продукты флюса могут быть перегруппированы, что непосредственно приводит к короткому замыканию или утечке. для высокочастотных и высокоскоростных схем, даже если схема нормальная, распад твердого полимера может привести к возникновению тока утечки, изменению диэлектрической проницаемости и коэффициента потерь, а также к ослаблению целостности сигнала и потери мощности. происходит, что приводит к неисправности продукта.

на протяжении многих лет контроль и очистка остатков флюса были горячими точками исследований в области электронной сборки. как в OEM, так и в CEM, как производители флюса, так и конечные клиенты улучшают характеристики флюса и расширяют его технологические параметры. была проделана большая исследовательская работа по контролю за остаточными последствиями. Однако систематический анализ влияния остатков флюса на флюс для сварки на гребне волны, в частности связи между технологическими параметрами для сварки на гребне волны и остатками флюса, отсутствует. Разумеется, что касается использования флюса на пике волны, мы также можем в процессе управления уделять особое внимание следующим характеристикам:

термостабильность:

после удаления флюса с поверхности основа полихлорированных дифенилов, Перед контактом с оловянной волной должна образовываться защитная пленка, чтобы предотвратить ее повторное окисление и повысить эффективность теплопередачи. Поэтому флюс должен выдерживать высокие температуры и не разлагаться, испарение, сублимация перед сваркой; после сварки,Некоторые активные ингредиенты распадаются и испаряются оставлять безвредное вещество.

смачиваемость и скорость диффузии:

смачиваемость обеспечивает изоляцию флюса от воздуха во время сварки, снижает поверхностное натяжение припоя и увеличивает его способность к растяжению.

в зависимости от состава и технологии обработки флюс "Хилли боу" можно разделить на следующие категории: флюс для флюса канифоля (HX - 801A), флюс для синтеза канифоля (HX - 801B), флюс для водорастворимых канифолей (HX - 801C) и безгалогенный чистый флюс (XH - 801).

химическая активность флюса при различных температурах:

Роль флюса заключается в удалении оксидной пленки и формировании чистой поверхности. При разных температурах требуемая активность различна. например, at room temperature, требуется слабая активность флюса, чтобы избежать ненужной коррозии. Требуемые действия активируются только при рабочей температуре сварки.