Технология PCBA - Меры по обработке пасты

с быстрым развитием рынка и непрерывным технологическим прогрессом, PCBA may not be well understood by everyone. сегодня, I will talk to you about the topic of PCBA. Знаете ли вы, как PCBA обрабатывает недействительный припой? есть ли информация? надежда поможет вам. The following is an introduction to "Processing Measures for Deactivated Solder Paste on PCBA Boards".

Производители PCBA tell you how to deal with deactivated solder paste

An effective way to solve the virtual welding is to use a relatively active flux. Однако, in order to ensure the high insulation and low corrosion of the flux residue after welding, требует сведения к минимуму содержания активных агентов. This is the long-term restraint that people dare not use. силовой активный флюс, решение проблемы ложной сварки. Obviously, трудно одновременно сбалансировать смачиваемость и антикоррозийность. поэтому, the traditional method is to seek a compromise between wettability and corrosion resistance.

Цель изобретения пасты состоит в том, чтобы попытаться добавить в нее какое - либо вещество, обладающее средней активностью до пиковой температуры обратного потока, Таким образом, эффективно удалять окись металла, повышать смачиваемость припоя. . After passing the furnace, для обеспечения высокой изолированности и низкой коррозии остаточных продуктов необходимо, чтобы они утратили свою жизнь и стали слабыми и активными.

как правило, в качестве активатора используется галогенное соединение, например HCL или HBr. на начальной стадии обратного потока процесс разложения при нагревании образует гидрогалогенную кислоту и окись металла, в результате чего происходит химическая реакция на поверхность окисла металла.

при добавлении в состав флюса пассивного флюса остаточная галогенная кислота вступает в химическую реакцию с флюсом в флюсе при температуре в несколько пиков обратного течения, а также в соединение с новыми органическими соединениями углерода и галогена. совершенно обессилел.

бессвинцовый припой - сплав с высоким содержанием олова. Содержание олова выше на треть по сравнению с традиционным припоем из оцинкованных сплавов. Эта особенность затрудняет удаление оксида на поверхности неэтилированного припоя, увеличивает поверхностное натяжение и ухудшает смачиваемость поверхности поверхности поверхности поверхности поверхности. для обеспечения хорошей сварки припой из высокооловистых сплавов должен пользоваться сильным активным флюсом.

производитель PCBA рассказал вам, какие тестирующие устройства доступны при обработке пакетов SMT

1. MVI (manual visual inspection)

испытательное оборудование АОИ

(1) Where AOI inspection equipment is used: AOI can be used in multiple locations on the production line, and each location can detect special defects, Однако контрольное оборудование АОИ должно быть размещено в таком месте, где можно было бы как можно скорее выявить и исправить многочисленные дефекты.

(2) Defects that AOI can detect: AOI is generally inspected after the PCB травление процесс, mainly to find the missing and redundant parts on it.

3. X-RAY detector

(1) место, где используется рентгеновский детектор: он может обнаруживать все сварные точки на платы, включая невидимые для невооруженных глаз.

(2) Defects that can be detected by X-RAY detector: The defects that can be detected by X-RAY detector are mainly defects such as bridges after welding, пустота, excessive solder joints, точка сварки.

4.ICT испытательное оборудование

(1) ICT use occasions: ICT is oriented to production process control and can measure resistance, емкость, inductance, интегральная схема. Он особенно эффективен для обнаружения разомкнутой цепи, short circuits, повреждён элемент, with accurate fault location and convenient maintenance.

2) дефекты, которые могут быть выявлены ICT: он может обнаруживать виртуальные сварные соединения, разомкнутые цепи, короткое замыкание, дефекты компонентов и ошибочные материалы после сварки.