PCB Блог - Презентация материалов PCB

Плата PCB является основным материалом PCB и часто называется базовой пластиной. Материал монтажных плат покрыт медью. Бронзовый лист (CCL) - это продукт, изготовленный из армированных материалов, таких как целлюлозная бумага или стекловолокно, пропитанный смолой и покрытый медной фольгой в одностороннем или двустороннем порядке. Он также известен как базовая плата, также известная как материнская плата (core) при производстве многослойных пластин. Бронзовые листы являются основным материалом для электронной промышленности и в основном используются для обработки и изготовления печатных плат. Он широко используется в электронных продуктах, таких как телевидение, радио, компьютеры, компьютеры, мобильные телефоны и связь.

Материалы PCB

Материалы PCB обычно делятся на две категории: жесткий материал и гибкий материал. Жесткая основа обычно покрыта медной пластиной, она изготовлена из армированного материала, пропитана смоляным клеем, высушена, разрезана и уложена в заготовку, затем покрыта медной фольгой, стальной пластиной в качестве формы, в горячем давлении через высокотемпературную формовку. Полупродукты, покрытые медью в процессе производства (в основном из стеклянной ткани, пропитанной смолой и сухой), обычно представляют собой полуотвержденные пластины из многослойных пластин PCB.

В настоящее время предложение покрытой медью пластины на рынке можно разделить на следующие категории по основному материалу: бумажная основа, стекловолокнистая ткань, синтетическая тканевая основа, нетканая основа и композитная основа. Различные изоляционные материалы можно разделить на бумажную основу, стеклотканевую основу и синтетические волокнистые пластины; В зависимости от типа клеевой смолы, можно разделить на фенолоальдегидные смолы, эпоксидные смолы, полиэфирные смолы и полифторэтиловые смолы; В зависимости от их использования их можно разделить на общие и специальные.

В соответствии с различными критериями классификации, классификация выглядит следующим образом:

1: В зависимости от механической жесткости покрытой медью пластины, разделенной на жесткую медную пластину и гибкую медную пластину.

2: В соответствии с изоляционным материалом и конструкцией покрытой медью пластины, можно разделить на органическую смоляную пластину, покрытую медью на металлической основе и покрытую медью на керамической основе.

3: Распределение на огнестойкие и неогнезащитные пластины по классу огнестойкости: в соответствии со стандартом UL (UL94, UL746E и т. Д.) огнестойкость твердой медной пластины делится на четыре различных типа огнестойкости: класс UL - 94V0; Уровень UL - 94V1; Уровни UL - 94V2 и UL - 94HB.

4. В зависимости от толщины покрытой медью пластины, разделенной на толстые пластины (диапазон толщины от 0,8 до 3,2 мм (включая Cu)) и тонкие пластины (диапазон толщины менее 0,78 мм (без Cu)).

5: Пластины с медным покрытием можно разделить на пять категорий в зависимости от их армированного материала:

На основе бумаги

основание из стекловолокна

Композитное основание

многослойный фундамент

Специальное материальное основание (керамическое, металлическое основание и т.д.)

Медный слой можно разделить на:

Типичные CCI на бумажной основе включают фенолоальдегидные смолы (XPc, XxxPC, FR - 1, FR - 2 и т.д.)

эпоксидная смола (FE - 3)

Полиэфирная смола

Другие специальные смолы (с добавлением стекловолокна, полиамидного волокна, нетканых материалов и других материалов):

(1) бисмалеамид - амид модифицированная триазиновая смола (BT)

(2) Полиамидная смола (PI)

(3) Дифениловые смолы (PPO)

(4) Малиновый ангидрид стирольная смола (MS)

(5) Полицианатные смолы

(6) Полиолефиновые смолы

Плата PCB, как опорный корпус электронных компонентов, имеет широкий спектр применений, обладает отличными характеристиками, такими как охлаждение и изоляция. Обычно используются четыре вида материалов: FR - 4, смола, стекловолокнистая ткань и алюминиевая подложка.

1.FR - 4

FR - 4 - это просто класс термостойкого материала, а не название, которое относится к спецификации материала, который смоляной материал должен погасить самостоятельно после сжигания. В настоящее время в монтажных платах используется множество материалов класса FR - 4, большинство из которых представляют собой композиты, изготовленные из эпоксидной смолы и наполнителей Tera Function, а также из стекловолокна.

2. Смола

Материал из эпоксидной смолы, обычно используемый в промышленности PCB, может генерировать полимерные полимерные реакции. Смола обладает хорошей электрической изоляцией и может использоваться в качестве связующего вещества между медной фольгой и армированными деталями (стекловолокнистой тканью), с сопротивлением, термостойкостью, химической стойкостью и водостойкостью.

3. Стекловолокнистая ткань

Неорганические соединения плавятся при высоких температурах, а затем охлаждаются и синтезируются в аморфные твердые материалы, которые переплетаются по меридиану и широте, чтобы сформировать усиленный материал. Общие спецификации E - стекловолокна включают 106, 1080, 3313, 2116 и 7628.

4. Алюминиевые подложки

Основным компонентом алюминиевой подложки является алюминий, состоящий из медной корки, изоляционного слоя и алюминиевой пластины. Алюминиевая подложка обладает отличной функцией охлаждения, поэтому в настоящее время широко используется в индустрии светодиодного освещения.

В качестве важной части электроники монтажные платы изготовлены из основного материала печатных плат. Во всей печатной плате они в основном выполняют функции электропроводности, изоляции и поддержки. Производительность, качество, обрабатываемость в производстве, стоимость и уровень обработки ПХБ зависят от основных материалов.

Основа представляет собой изоляционную пластину, состоящую из полимерных синтетических смол и армированных материалов; Поверхность фундамента покрыта слоем чистой медной фольги с высокой электропроводностью и хорошей свариваемостью, обычно толщина 35 - 50 / ма; Бронзовая пластина, покрытая медной фольгой на одной стороне фундамента, называется односторонней медной пластиной, а медная пластина, покрытая медной фольгой с обеих сторон фундамента, называется двойной медной пластиной; Может ли медная фольга прочно покрыть фундамент, зависит от клея.

Правильный выбор материалов для плат PCB имеет решающее значение, поскольку их выбор влияет на общую производительность плат. Другие преимущества тщательного выбора материала PCB включают в себя управление сопротивлением трассировки, уменьшение размера платы и увеличение плотности проводки. Внедрение пола и платы питания в платы PCB может помочь в дальнейшем улучшении.