PCB Блог - Причины и улучшения повреждения или проникновения сухой пленки пластины PCB

Проводка плат PCB очень точна, и многие производители PCB используют технологию сухой пленки для передачи графики схемы.

1. Наличие отверстий в сухой пленке при маске

1) Снижение температуры и давления пленки;

2) Улучшение шероховатости и кончика стенки отверстия;

3) Увеличение энергии экспозиции;

4) Снижение проявляющегося давления;

5) время после нанесения покрытия не должно быть слишком длительным, чтобы не вызвать диффузию и истончение полужидкой пленки за углом;

6) При использовании пленки сухая пленка, которую мы используем, не должна быть слишком плотной.

2. Проникновение при гальваническом покрытии сухой пленкой

Появление инфильтрации указывает на то, что сухая пленка и медная фольга не прочно прилипают, поэтому в нее входит гальванический раствор. Электрическое покрытие вызвано следующими неблагоприятными причинами:

1) Слишком высокая или слишком низкая температура пленки

Если температура слишком низкая, коррозионно - стойкая пленка не может быть полностью смягчена и течет, что приводит к плохой адгезии между сухой пленкой и поверхностью пластины, покрытой медью. Если температура слишком высока, растворитель в ингибиторе быстро испаряется, чтобы создать пузырьки, сухая пленка становится хрупкой, вызывая деформацию и отслоение во время удара гальванического покрытия, что приводит к инфильтрации.

2) Высокое или низкое давление пленки

Если давление слишком низкое, поверхность тонкой пленки будет неровной или между сухой пленкой и медной пластиной будет зазор, который не отвечает требованиям сцепления. Если давление слишком велико, растворитель коррозионно - стойкого слоя может улетучиваться слишком много, что приводит к хрупкости сухой пленки. После гальванического удара он поднимается и отслаивается.

3) Высокая или низкая энергия воздействия

В случае недостаточной экспозиции, из - за неполной полимеризации, во время проявления склеивающая пленка расширяется и становится мягкой, что приводит к неясным линиям или даже выпадению пленки. Если экспозиция слишком велика, это может вызвать трудности с проявлением, а также вызвать деформацию и отслоение в процессе гальванического покрытия, образуя инфильтрацию.

Пенообразование пластины является одним из наиболее распространенных дефектов качества при производстве ПХД. Из - за сложности процесса производства PCB трудно предотвратить дефекты пенообразования на поверхности стопорной пластины. Итак, в чем причина пузырей на поверхности PCB?

1) Проблемы, обработанные базовой пластиной. Для некоторых более тонких базовых пластин, из - за плохой жесткости фундамента, не подходит для использования щеточных панелей. Поэтому в процессе производства и обработки следует обратить внимание на контроль, чтобы избежать плохого сцепления медной фольги с химической медью, что приводит к вспениванию пластины.

2) Нефтяные загрязнения, возникающие при обработке поверхностей ПХБ (сверление, ламинация, фрезерование и т.д.), или другие жидкости, загрязненные пылью, приводят к вспениванию поверхности пластины.

3) Медная щеточная доска не очень хорошая. Давление шлифовальной пластины перед погружением меди вызывает деформацию отверстия, в процессе погружения меди, гальванического покрытия, распыления олова, сварки и т. Д.

4) Проблемы промывки воды. Поскольку медное покрытие требует большого количества обработки химическим раствором, но также имеет множество кислот, щелочей, неорганических, органических и других фармацевтических растворителей, которые не только вызывают перекрестное загрязнение, но и приводят к локальной обработке пластины, что приводит к некоторым проблемам с адгезией.

5) Микротравление при предварительной обработке медных отложений и рисункового покрытия. Чрезмерное микротравление может привести к утечке основного материала в отверстии, что приведет к образованию пузырей вокруг отверстия.

6) Раствор осаждения меди слишком активен. Высокое содержание трех компонентов в недавно открытых цилиндрах или ваннах с медным покрытием может привести к снижению физических свойств покрытия и плохой адгезии.

Окисление поверхности пластины в процессе производства также может привести к образованию пенообразования на поверхности пластины.

8) Переработка меди очень плохая. В процессе переделки, из - за плохого гальванического покрытия, неправильного метода переделки или неправильного контроля времени микротравления во время переделки, некоторые поверхности переделки могут вспениться.

9) В графической транскрипции недостаточная промывка воды после проявления, длительное хранение после проявления или чрезмерная пыль в мастерской могут вызвать потенциальные проблемы с качеством;

10) Перед медным покрытием следует своевременно заменить травильную ванну, иначе это не только вызовет проблему чистоты пластины, но и вызовет грубые поверхности пластины и другие дефекты.

11) Органическое загрязнение в гальванической ванне, особенно загрязнение нефтью, может привести к вспениванию поверхности гальванической плиты.

12) В процессе производства особое внимание следует уделять входу заряженных пластин ПХБ в ванну, особенно в ванну с воздушным перемешиванием.