PCB Блог - Почему многослойные и средне - высокие ТГ - панели подходят?

1.. Какие поля Многоуровневый PCB Обычно используется?

Многоуровневые платы PCB обычно используются в коммуникационном оборудовании, медицинском оборудовании, промышленном управлении, безопасности, автомобильной электронике, авиации, компьютерной периферии и других областях; В качестве « основной силы» в этих областях, по мере того, как функции продукта продолжают расти, линии становятся все более интенсивными, требования к качеству платы на соответствующем рынке также становятся все выше и выше, спрос клиентов на платы TG среднего и высокого уровня продолжает расти.

2.. Многоуровневый PCB

Обычные пластины PCB могут испытывать такие проблемы, как деформация при высоких температурах, а механические и электрические характеристики также могут резко снижаться, что снижает срок службы продукта. Области применения многослойных PCB обычно расположены в высокотехнологичных отраслях среднего класса, что напрямую требует высокой стабильности, высокой химической стойкости и способности выдерживать высокие температуры, влажность и так далее. Поэтому многослойные PCB - пластины должны быть изготовлены по крайней мере из пластин TG15.0 или выше, Это уменьшает влияние внешних факторов и продлевает срок службы продукта.

3.. Высокая стабильность и надежность типов PCB - панелей с высоким TG

Значение TG: TG является максимальной температурой, удерживаемой стальной сталью. Значение TG относится к температуре, при которой аморфные полимеры (включая аморфные части кристаллических полимеров) переходят из стеклянного в высокоэластичное (каучуковое) состояние. Значение TG - это критическая температура, при которой основной материал плавится от твердого до резиновой жидкости. Значение TG напрямую связано со стабильностью и надежностью продуктов PCB. Чем выше значение TG, тем выше стабильность и надежность.

4.. Высокая TG PCB - плата имеет следующие преимущества:

1) Высокая термостойкость, которая уменьшает плавающий диск PCB во время инфракрасного термического плавления, сварки и теплового удара.

2) Low coefficient of thermal expansion (low CTE) can reduce the warpage caused by temperature factors, Уменьшение разрыва меди под углом отверстия, вызванного тепловым расширением. Особенно в Плата PCB Восемь или более этажей., Эффективность отверстия лучше, чем Плата PCB Общее значение TG.

Благодаря превосходной химической стойкости, многослойные пластины ПХБ могут сохранять свои свойства неизменными как во время мокрой обработки, так и при погружении во многие химические растворы.

Высокий Тг PCB также известен как PCB, Когда температура поднимается до определенного порога, Фундамент будет переведен из "состояния стекла" в "состояние резины". The temperature at this time is called the glass transition temperature (Tg) of the plate. Другими словами, Tg is the highest temperature (℃) at which the substrate maintains rigidity 。 That is to say, При высокой температуре, Обычный материал PCB - матрицы часто размягчается, Деформация, деформация, Плавление и другие явления, Это также проявляется в резком снижении механических и электрических характеристик., Это влияет на срок службы продукта.. Обычно, Температура Тг пластины выше 130°C, Высокий Тг обычно больше 170, Тг обычно превышает 150; Обычно, Плата PCBПечатная доска с Tgâ 170; Увеличение Тг фундамента, И термостойкость., влагонепроницаемость, Химическая устойчивость, Устойчивость печатных плат и другие характеристики улучшатся. Чем выше TG, Теплостойкость пластины лучше.. Особенно в неэтилированных процессах., Более частое использование Тг; Высокий Тг означает высокую термостойкость. С быстрым развитием электронной промышленности, Особенно в компьютерной электронике., Переход к высокофункциональной и многоуровневой, Требуется более высокая термостойкость материала PCB. С появлением и развитием технологий высокой плотности шероховатость поверхности & CMT, Что касается малой апертуры, ПХБ все больше полагаются на поддержку высокой термостойкости фундамента, Тщательная и тонкая проводка..

5. Tg Факторы воздействия

1) Влияние обработки PCB на значение Tg

В процессе PCB Тг пластины должен контролироваться главным образом из следующих аспектов. Во - первых, откройте сухую пластину. Температура не должна быть слишком высокой. Лучше всего снизить Tg на 10 в. (Например, обычный высокоскоростной материал с высоким Тг выпекается под 170 а / 4 ч), который в основном высвобождает остаточное внутреннее напряжение и влагу в пластине и способствует дальнейшему отверждению смолы в пластине. Во - вторых, пластина высыхает после коричневого превращения. После того, как коричневая пластина пропитана жидким препаратом во время мокрого процесса, пластина поглощает определенное количество воды. Если вода останется в пластине, это повлияет на качество пластины, а также на значение Тг пластины. Поэтому пластина должна быть сухой после коричневого превращения (120А / 1 час). Плиты PP (предварительно пропитанные материалы) поглощают определенное количество воды во время хранения. Остаток воды между молекулярными цепями полимеров трудно вывести в процессе теплового давления. Если нажимная пластина не увлажняется, легко возникают разрывы, расслоение и другие дефекты. Поэтому он также влияет на размер значения Тг и должен быть увлажнен до нажатия.

2) Влияние коэффициента поглощения воды на Тг

В процессе теплового давления, Реакция между полимерами не может быть полностью выполнена., Так что на тарелке полярная группа., Он легко впитывает воду и не отражает значения Тг на задней панели.. Поэтому, Тг перед испытанием, Образец должен быть обжарен при температуре 105°C в течение 2 часов для удаления. Плата PCB.