PCB Блог - Руководство по проектированию теплоотвода большой мощности PCB

Вы используете электроэлектронное устройство панель PCB, встроенная система, промышленное оборудование, или дизайн новой доски, Вы должны справиться с повышением температуры в системе. продолжительные высокотемпературные операции сокращают срок службы платы и даже могут приводить к неисправности некоторых ключевых точек системы. в процессе проектирования заблаговременное рассмотрение вопроса об охлаждении помогает продлить жизнь платы и агрегатов. тепловое проектирование начинается с расчетной температуры работы, учитывать температуру работы платы, условия работы Совета, наработка компонентов. Эти факторы вместе определяют рабочую температуру платы и агрегатов. Это также поможет настроить стратегию охлаждения. размещение платы в окружающей среде с более высокой температурой позволяет поддерживать больше тепла, Так что он будет бегать при более высокой температуре.

для поддержания температуры на заданном уровне необходимы более эффективные методы охлаждения энергоемких компонентов. важные отраслевые стандарты могут регулировать температуру во время работы агрегатов и плит. прежде чем разрабатывать стратегию управления теплом, убедитесь в том, что проверка допустимых температур работы компонентов таблицы данных и соответствующих отраслевых стандартов. активное и пассивное охлаждение должно сочетаться с соответствующей панелью, чтобы предотвратить повреждение панели.

Однако испарительные охлаждающие сборки являются очень громоздкими и поэтому не пригодны для многих систем. Если система протекает или ломается, то на всей цепи появляется утечка жидкости. в этом случае можно использовать активное охлаждение для обеспечения того же или лучшего охлаждения.

затем тепло, создаваемое поверхностными следами, легко рассеивается в плоскости земли. нести следы высокого тока, особенно в цепи постоянного тока, нужно больше веса меди, чтобы разогреть пластину цепи. для этого может потребоваться более широкая траектория траэтория, чем обычно используемая в высокоскоростных или высокочастотных устройствах. сопротивление сопровождения при помощи геометрического влияния переменного сигнала, это значит, что вам, возможно, потребуется изменить укладку, чтобы полное сопротивление соответствовало значениям, указанным в стандарте сигнала или источнике/нагрузочный элемент. тепловой цикл в схеме, Потому что повторяющийся температурный цикл между высоким и низким значениями приводит к аккумуляции напряжений в отверстиях и следах. Это может привести к разрыву труб в верхнем углу. продолжительный цикл может также привести к образованию слоя следов на поверхности, возможный ущерб панель PCB.