PCB Блог - Факторы, требующие внимания при проектировании PCB

О панель PCB техника, Предстоящие задачи панель PCB инженер - конструктор, В настоящем документе будут разъяснены стоящие перед нами проблемы панель PCB проектировать, когда панель PCB конструктор панель PCB проектный инструмент. К числу факторов относятся: панель PCB designers must consider and influence their decision:

1.. Product Features
1.Основные функции, охватывающие основные требования, including:
1) Interaction between schematic and панель PCB layout
2......) Routing functions such as automatic fan-out routing, тянуть, and routing capabilities based on design rule constraints
3) DRC checker
1.2 The ability to upgrade product functionality as the company engages in a more complex design
1) HDI (High-Density Interconnect) interface
2) Flexible design
3) Embed passive components
4) Radio Frequency (RF) Design
5) Automatic script generation
6) Topological layout and routing
7) Manufacturability (DFF), Testability (DFT), Manufacturability (DFM), сорт.
1.моделирование в других продуктах, цифровое моделирование, имитация аналого - цифровой смеси сигналов, имитация высокоскоростных сигналов, and RF simulation
1.4 Have a central component library that is easy to create and manage

2. хороший партнёр, который технически лидирует в отрасли и посвящает больше энергии, чем другие производители, can help you design products with efficacy and technology in a short period of time

3. из этих факторов цена должна быть второстепенным фактором, необходимо уделять больше внимания доходности инвестиций!
есть много факторов, которые необходимо учитывать панель PCB оценка. тип разрабатываемых инструментов, которые конструкторы ищут, зависит от сложности их проектирования. система становится все сложнее, физическая проводка и размещение электрических элементов стали настолько широкими, что в процессе проектирования необходимо ограничивать основные пути. Однако, слишком много проектных ограничений ограничивает гибкость проектирования. Дизайнеры должны хорошо понимать их дизайн и правила, чтобы они знали, когда использовать эти правила.. Это определение конструкции тесно интегрировано с обязательным редактором. в ограниченном редакторе, конструктор может определить физические ограничения и электрические ограничения. электрические ограничения будут имитировать драйвер перед макетом и после макета для проверки сети. присмотреться к определению конструкции, Она также связана с FPGA/панель PCB согласный. Назначение FPGA/панель PCB интеграция обеспечивает двустороннюю интеграцию, управление данными, в & FPGA панель PCB. правила физической реализации на этапе раскладки. Это уменьшает возможность ошибки от файла к компоновке. коммутация трубопроводов, логический коммутация, and even input and output interface group (IO_Bank) exchange all need to return to the design definition stage for updating, Поэтому каждый канал спроектирован синхронно.

2.1 HDI
The increase in semiconductor complexity and the total number of logic gates have required integrated circuits with more pins and finer pin pitches. более 2000 значков, спроектированных на устройстве BGA с интервалом в 1 мм, являются общими, не говоря уже о 296 штырях на устройстве с 0.шаг 65 мм. Faster rise times and Signal Integrity (SI) requirements require a higher number of power and ground pins, Ей нужно больше слоев в многослойных пластинах, Это приводит к высокому спросу на микроотверстия. The need for density interconnects (HDI) technology. HDI - технология межсоединений, разработанная для удовлетворения вышеупомянутых потребностей. микропористый и сверхтонкий диэлектрик, тонкий след, меньший интервал между линиями является ключом к технологии HDI.

2.2 RF Design
For RF design, схема радиочастоты должна быть спроектирована непосредственно в схему принципов системы и схему планшета системы, вместо отдельных условий для последующей конверсии. Все симуляции, по - прежнему необходимо, чтобы эмуляция RF обеспечивала возможности для настройки и оптимизации, Но эмуляция окружающей среды принимает исходные данные больше, чем "Истина" дизайн. поэтому, различия между моделями данных и возникающие в результате этого проблемы при их преобразовании исчезнут. первый, конструктор может непосредственно взаимодействовать между проектированием системы и имитацией радиочастот; второй, Если конструктор осуществляет крупномасштабное или довольно сложное проектирование радиочастот, Они могут пожелать поручить задачу моделирования схемы нескольким вычислительным платформам, выполняющим параллельные работы, Или, они хотят сократить время моделирования, направив в свой тренажер каждый из нескольких проектируемых схем.

2.3 Advanced Packaging
The increasing functional complexity of modern products requires a corresponding increase in the number of passive components, увеличение количества развязывающих конденсаторов и оконечный резистор, высокочастотное применение. Несмотря на то, что за последние несколько лет герметизация пассивных поверхностей была значительно уменьшена, при попытке достичь конечной плотности результаты остаются одинаковыми. Printed component technology has enabled the transition from multi-chip assemblies (MCMs) and hybrid assemblies to today's SiP and панель PCBнепосредственно встроенный в пассивные компоненты. в процессе конверсии использовались сборочные технологии. например, the inclusion of a layer of resistive material in a layered structure and the use of series termination resistors directly under the micro ball grid array (BGA) package have greatly improved circuit performance. Теперь можно с высокой точностью проектировать встроенные пассивные компоненты, устранена необходимость дополнительных шагов обработки сварного шва лазером. в беспроводной сборке также наблюдается тенденция к увеличению интеграции непосредственно в базовую панель.

2.4 Rigid-flex PCB
In order to design a жёсткий диск PCB, необходимо учитывать все факторы, влияющие на процесс сборки. конструктор не может так просто проектировать жесткий - гибкий PCB, Просто кажется, что кручение PCB - это просто еще один жесткий PCB. Они должны управлять сконструированными районами изгиба для обеспечения того, чтобы проектная точка не вызывалась разрывом и отрывом проводника из - за напряжения на поверхности изгиба. нужно учитывать много механических факторов., радиус изгиба, толщина и тип диэлектрика, вес листового металла, омеднение, общая толщина цепи, число этажей, число изгиба. понять твердое и мягкое проектирование и решить, позволит ли ваш продукт создать гибкое проектирование.

2.5 Signal Integrity Planning
In recent years, непрерывно развиваются новые технологии, связанные с параллельными шинными конструкциями и разделениями, используемыми для последовательного преобразования или последовательного взаимодействия. типы типичных проблем с проектированием параллельной шины и последовательного преобразования. ограничения проектирования параллельной шины связаны с изменением хронологии системы, например, смещение часов и задержка распространения. из - за расхождений во времени по ширине шины, по - прежнему трудно установить временную последовательность. увеличение тактовой частоты только усугубит проблему. С другой стороны, разностная структура в аппаратном уровне использует обмен точками для последовательной связи между точками. типичный, Он передает данные по одностороннему последовательному каналу, который может складываться в 1 - й, 2, 4,0, 8%, 16,0, & 32 ширины. каждый канал имеет один байт данных, Таким образом, шины могут обрабатывать от 8 до 256 байт по ширине данных, и можно сохранить целостность данных, используя какую - то технологию обнаружения ошибок. Однако, из - за высокой скорости данных возникли другие проблемы проектирования. высокочастотные часы восстанавливают нагрузку на систему, Потому что часы требуют быстрой блокировки входного потока данных и уменьшения всех циклов смешивания, чтобы повысить сопротивление схемы трясению. шум питания также создает дополнительные проблемы для конструктора. Этот тип шума повышает вероятность серьезного смешивания, Это затрудняет открытие глаз. Еще одна задача заключается в уменьшении шумов в симуляторе и решении проблем, связанных с эффектом износа в корпусе IC, панель PCBs, кабель, соединитель.

2.6 Utility of Design Kits
Design kits such as USB, Разоружение, демобилизация и реинтеграция/DDR2, PCI - X, PCI Express, и RocketIO, несомненно, будет очень полезен для разработчиков в области новых технологий. Описание технологии, описание, и трудности, с которыми столкнутся дизайнеры, затем имитация, и как установить связь. предоставляет описательный документ вместе с программой, Это дает Конструкторам возможность освоить новые и передовые технологии.. Это выглядит легко панель PCB & kchart; Но, чтобы получить инструмент, который не только удовлетворяет планировку, но и удовлетворяет ваши насущные потребности, очень важно.