PCB Блог - Мобильный PCB - дизайн с RF - компоновкой.

Дополнительные функции мобильного телефона требуют большего дизайна PCB - платы. С появлением Bluetooth - устройств, мобильных телефонов и 3G инженеры все больше обращают внимание на навыки проектирования радиочастотных схем. Из - за теоретической неопределенности дизайн радиочастотных панелей часто описывается как « черное искусство», но эта точка зрения только частично верна. Конструкция радиочастотных панелей имеет много правил, которые можно соблюдать и которые не следует игнорировать. Однако в практическом дизайне действительно полезная технология заключается в том, как скомпрометировать эти принципы и законы, когда они не могут быть точно реализованы из - за различных ограничений дизайна. Конечно, есть много важных тем радиочастотного дизайна, которые стоит обсудить, включая соответствие сопротивлений и импедансов, изоляционные материалы и ламинарные пластины, а также длины волн и стоячие волны, поэтому они оказывают большое влияние на EMC и EMI мобильных телефонов. Ниже приведено резюме условий, которые должны быть выполнены при проектировании радиочастотной компоновки платы PCB телефона:

Изоляция, насколько это возможно, мощных радиочастотных усилителей (HPA) и малошумных усилителей (LNA), короче говоря, позволяет мощным радиочастотным передающим схемам держаться подальше от маломощных радиочастотных приемных схем. Мобильный телефон имеет много функций, много компонентов, но пространство PCB невелико, учитывая ограничения проводки в процессе проектирования, все эти требования к навыкам проектирования относительно высоки. На данный момент вам, возможно, придется спроектировать от четырех до шести уровней PCB, чтобы работать поочередно, а не одновременно. Мощные схемы могут также иногда включать RF - буферы и генераторы управления давлением (VCO). Убедитесь, что в зоне высокой мощности на PCB есть, по крайней мере, целый слой без отверстий. Конечно, чем больше медной кожи, тем лучше. Чувствительные аналоговые сигналы должны быть максимально удалены от высокоскоростных цифровых и RF - сигналов.

Проектные разделы можно разделить на физические и электрические. Физические разделы в основном связаны с компоновкой компонентов, ориентацией и экранированием. Электрические разделы могут продолжать распадаться на распределительные разделы, радиочастотные разделы проводки, чувствительные схемы и разделы сигналов, а также разделы заземления.

2.1 Мы обсуждаем физические разделы. Компоновка компонентов является ключом к реализации радиочастотного проектирования. Эффективная технология заключается в том, чтобы сначала закрепить компоненты на пути RF и направить их таким образом, чтобы уменьшить длину пути RF до входа вдали от выхода и, насколько это возможно, отделить схемы высокой и низкой мощности. Одним из эффективных способов укладки плат является размещение основного грунта (основного грунта) на втором этаже под поверхностью, размещая как можно больше RF - линий на поверхности. Уменьшение размера отверстия в пути RF не только уменьшает индуктивность пути, но и уменьшает вероятность того, что виртуальная точка сварки на главном заземлении и энергия RF просочится в другие области внутри ламината. В физическом пространстве линейных схем, таких как многоступенчатые усилители, как правило, достаточно, чтобы изолировать несколько областей RF друг от друга, но дуплексы, смесители и усилители / смесители IF всегда имеют несколько сигналов RF / IF, которые мешают друг другу и поэтому должны быть тщательно минимизированы.

2.2 Радиочастотные и средние частоты должны, насколько это возможно, пересекаться и, насколько это возможно, разделяться. Правильный радиочастотный путь очень важен для производительности всего PCB, поэтому компоновка компонентов обычно занимает большую часть времени при проектировании мобильных PCB. В дизайне PCB телефона схема усилителя с низким уровнем шума обычно может быть размещена на одной стороне PCB, мощный усилитель - на другой стороне и, в конечном итоге, подключен к антенне RF и базовой полосы с той же стороны через ковш. Требуются некоторые навыки, чтобы убедиться, что сквозные отверстия не передают радиочастотную энергию с одной стороны пластины на другую, и обычная технология заключается в использовании слепых отверстий с обеих сторон. Неблагоприятное воздействие сквозных отверстий можно свести к минимуму, разместив сквозные отверстия в районах, где нет помех РЧ по обе стороны от ПХБ. Иногда невозможно обеспечить адекватную изоляцию между несколькими блоками, и в этом случае необходимо рассмотреть возможность использования металлических экранов для защиты энергии РЧ в зоне РЧ. Металлические экраны должны быть проданы на землю и находиться на разумном расстоянии от компонентов, тем самым занимая ценное пространство PCB. По возможности важно обеспечить целостность экрана. Цифровая сигнальная линия, входящая в металлический экран, должна, насколько это возможно, проходить через внутренний слой, а слой PCB под проводкой является пластом. Радиочастотная сигнальная линия может быть выведена из небольших щелей в нижней части металлического щита и щелей в проводном слое, но вокруг щели может быть как можно больше заземления, а заземление различных слоев может быть соединено несколькими отверстиями.

2.3 Надлежащая и эффективная развязка мощности чипа также очень важна. Многие RF - чипы с интегральными линейными схемами очень чувствительны к шуму питания, и обычно для каждого чипа требуется до четырех конденсаторов и один изолированный индуктор, чтобы убедиться, что все шумы питания отфильтрованы. Интегрированные схемы или усилители, как правило, имеют выход с открытой утечкой, поэтому требуется верхний натяжной индуктор для обеспечения высокого сопротивления RF - нагрузки и низкого сопротивления DC - питания. Этот же принцип применим к развязке источника питания на конце индуктора. Некоторые чипы нуждаются в большей мощности, чтобы работать, поэтому вам может потребоваться два или три набора конденсаторов и индукторов для их развязки, с небольшим количеством индуктивных соединений, так как это создает помехи для трубчатых трансформаторов и трансформаторов, поэтому расстояние между ними должно быть по крайней мере равным высоте одного из устройств или под прямым углом к трансформатору.

2.4 Принцип электрического зонирования обычно такой же, как и принцип физического зонирования, но включает и некоторые другие факторы. Некоторые части телефона работают при разных напряжениях и управляются программным обеспечением, чтобы продлить срок службы батареи. Это означает, что телефон должен работать на нескольких источниках питания, что создает дополнительные проблемы для изоляции. Источники питания обычно вводятся из разъема и немедленно развязываются, чтобы отфильтровать любой шум, исходящий извне платы, а затем распределяются через набор переключателей или регуляторов. ток постоянного тока в большинстве цепей на телефоне PCBS невелик, поэтому ширина проводки обычно не является проблемой, но для питания мощного усилителя должна быть запущена как можно более широкая отдельная линия высокого тока, чтобы снизить напряжение передачи до. Чтобы избежать чрезмерной потери тока, используйте несколько отверстий для передачи тока из одного слоя в другой. Кроме того, если на силовых выводах усилителя высокой мощности недостаточно развязан, шум высокой мощности излучает всю пластину и создает различные проблемы. Заземление мощных усилителей имеет решающее значение и часто требует проектирования металлических экранов. В большинстве случаев также важно обеспечить, чтобы выход RF был удален от ввода RF. Это также относится к усилителям, буферам и фильтрам. В плохом случае, если выход усилителя и буфера возвращается на вход с правильной фазой и амплитудой, они могут генерировать самовозбуждающиеся колебания. В этом случае они смогут стабильно работать при любых температурах и напряжениях. На самом деле, они могут стать нестабильными и добавлять шум и сигналы взаимной настройки к сигналам RF. Если сигнальная линия RF должна быть возвращена с входного конца фильтра на выходной, это может серьезно повредить полосовые характеристики фильтра. Чтобы обеспечить хорошую изоляцию входов и выходов, необходимо сначала проложить поле вокруг фильтра, а затем электрическое поле в нижней части фильтра и подключиться к главному заземлению вокруг фильтра. Также хорошей идеей является размещение сигнальных линий, которые должны проходить через фильтр, как можно дальше от его выводов. Кроме того, заземление всей платы должно быть очень осторожным, иначе будет введен канал связи. Иногда вы можете выбрать для запуска однополюсных или сбалансированных радиочастотных сигнальных линий, к которым также применяются принципы перекрестных помех и EMC / EMI. Если проводка правильная, сбалансированные линии сигнала RF могут уменьшить шум и перекрестные помехи, но их сопротивление обычно велико, а фактическая проводка может быть несколько сложной, сохраняя разумную ширину линии, чтобы получить сопротивление, соответствующее источнику сигнала, проводке и нагрузке. Буферы могут быть использованы для улучшения изоляции, так как они могут разделить один и тот же сигнал на две части и использовать его для привода различных цепей, особенно если местным генераторам может потребоваться буфер для привода нескольких смесителей. Когда смеситель достигает состояния комбинированной изоляции на радиочастотной частоте, он не будет работать должным образом. Буфер хорошо изолирует изменения сопротивления на разных частотах, чтобы схемы не мешали друг другу. Буферы очень полезны при проектировании, потому что они могут быть близки к цепям, которые требуют привода, делая выходную линию высокой мощности очень короткой. Поскольку уровень входного сигнала буфера ниже, они вряд ли будут мешать другим схемам на панели. Генераторы с управлением давлением (VCO) преобразуют изменяющееся напряжение в изменяющуюся частоту, которая используется для высокоскоростного переключения каналов, но они также преобразуют крошечные шумы на управляющем напряжении в небольшие изменения частоты, которые увеличивают шум сигнала RF.

2.5 Для обеспечения того, чтобы шум не увеличивался, необходимо учитывать следующие аспекты: во - первых, ожидаемая полоса пропускания линии управления может находиться в диапазоне от DC до 2 МГц, а удаление этого широкополосного шума с помощью фильтрации практически невозможно; Во - вторых, линия управления VCO обычно является частью контура обратной связи, которая контролирует частоту и вводит шум во многих местах, поэтому линия управления VCO должна обрабатываться очень осторожно. Убедитесь, что радиочастотный пол прочный, все компоненты прочно подключены к основному полу и изолированы от других проводов, которые могут вызвать шум. Кроме того, чтобы обеспечить полную развязку питания VCO, особое внимание следует уделять VCO, поскольку его выход RF часто находится на относительно высоком уровне, а выходной сигнал VCO может легко мешать другим схемам. На самом деле, VCO обычно размещается в конце области RF, и иногда ему требуется металлическая защита. Резонансные схемы (одна для передатчиков, другая для приемников) связаны с VCO, но имеют свои собственные характеристики. Проще говоря, резонансная схема представляет собой параллельную резонансную схему с конденсаторным диодом, который помогает установить рабочую частоту VCO и модулировать речь или данные в RF - сигнал. Все принципы проектирования VCO также применимы к резонансным схемам. резонансные схемы, как правило, очень чувствительны к шуму, потому что они содержат большое количество компонентов, имеют широкую область распределения на панели и обычно работают на высоких частотах RF. Сигналы обычно расположены на соседних выводах чипа, но эти выводы должны работать в паре с относительно большими датчиками и конденсаторами, что, в свою очередь, требует, чтобы эти датчики были плотно размещены вместе с конденсаторами и подключены к контурам управления чувствительностью к шуму. Сделать это будет нелегко. Автоматический усилитель управления усилением (AGC) также является проблемной точкой для цепей передачи и приема. Усилители AGC обычно эффективно фильтруют шум, но способность мобильного телефона обрабатывать быстрые изменения интенсивности передачи и приема сигнала требует довольно широкой полосы пропускания схемы AGC, что позволяет усилителям AGC на некоторых ключевых схемах легко вводить шум. Линии AGC должны быть спроектированы в соответствии с хорошими методами проектирования аналоговых схем, связанными с очень короткими входными выводами вычислительных усилителей и очень короткими путями обратной связи, которые должны быть удалены от RF, IF или высокоскоростной цифровой сигнальной проводки. Хорошее заземление также необходимо, и питание чипа должно быть хорошо развязано. Если вы должны запустить длинную линию на входе или выходе, она находится на выходе, где сопротивление обычно намного ниже и менее подвержено шуму. Как правило, чем выше уровень сигнала, тем легче вводить шум в другие схемы. Во всех конструкциях PCB общим принципом является максимальное удаление цифровых схем от аналоговых схем, что также применимо к проектированию RF PCB. Общественное моделирование и сигнальные линии, используемые для защиты и разделения, обычно одинаково важны, поэтому на ранних этапах проектирования важно тщательно спланировать и тщательно продумать компоновку компонентов и завершить оценку компоновки, а также вывести RF - схемы из аналоговых схем и некоторых важных цифровых сигналов, а также всех RF - кабелей, Сварные пластины и элементы должны быть окружены, насколько это возможно, заземленными медными пластинами и, насколько это возможно, соединены с основным проводом. Если радиочастотный кабель должен пересекаться с сигнальным кабелем, попробуйте проложить между ними слой заземления вдоль радиочастотного кабеля, подключенного к основному заземлению. Если это невозможно, убедитесь, что они пересекаются, тем самым сводя к минимуму конденсаторную связь, размещая как можно больше заземления вокруг каждой линии RF и соединяя ее с основным заземлением. Кроме того, уменьшение расстояния между параллельными радиочастотными линиями может уменьшить воспринимаемую связь пары. При размещении непосредственно под поверхностью весь нижний слой сплошного центра может изолировать эффект, хотя другие методы проектирования также могут быть осторожны. Покрывайте каждый слой PCB как можно большим количеством заземлений и соединяйте его с основным полом. Проводка, насколько это возможно, сводится вместе, чтобы увеличить количество блоков во внутреннем сигнальном и распределительном слоях, а также настроить проводку, чтобы заземленные соединительные отверстия можно было разместить в изолированных блоках на поверхности. Слои PCB должны избегать свободного заземления, поскольку они собирают или вводят шум, как небольшие антенны. В большинстве случаев, если вы не можете подключить их к главному заземлению, вы их вынесете.

При проектировании PCB - панелей следует обратить внимание на следующие аспекты:

3.1 Обработка источников питания и наземных линий

Даже если проводка во всей пластине PCB выполнена хорошо, помехи, вызванные питанием и землей, не учитываются, производительность продукта снижается, а иногда даже влияет на успешность продукта. Поэтому к проводке проводов и линий заземления следует относиться серьезно, шумовые помехи, создаваемые проводами и линиями заземления, сводятся до предела, чтобы обеспечить качество продукции. Для каждого инженера, занимающегося проектированием электроники, очевидна причина шума между линией заземления и линией электропитания. Теперь уменьшенное подавление шума описано только следующим образом:

(1) Известно, что развязывающие конденсаторы добавляются между источником питания и наземной линией.

(2) Как можно шире ширина источника питания, ширина земной линии по сравнению с линией питания, их соотношение: наземная линия > линия питания > линия сигнала, как правило, ширина линии сигнала: 0,2 ~ 0,3 мм, тонкая ширина до 0,05 ~ 0,07 мм, линия питания 1,2 ~ 2,5 мм. Цифровая схема PCB может использоваться в качестве более широкой схемы заземленного проводника, то есть, Создание пригодной для использования сети заземления (аналоговое заземление не может быть использовано таким образом)

(3) В качестве заземления используется большой медный слой, который соединяется с заземлением там, где он не используется на печатной пластине. Или сделать его многослойной пластиной, источником питания, заземлением каждый слой.

3.2 Общее заземление цифровых и аналоговых схем

Многие PCBS больше не являются однофункциональными схемами (цифровыми или аналоговыми), а представляют собой смесь цифровых и аналоговых схем. Поэтому при проводке нам нужно учитывать помехи между ними, особенно шумовые помехи от наземных линий. Чувствительность высокочастотных цифровых схем, аналоговых схем, сигнальных линий и высокочастотных сигнальных линий как можно дальше от чувствительных аналоговых устройств, для земли перемещение PCB во внешний мир - это просто узел, поэтому он должен быть обработан внутри PCB, у формы есть проблемы, а внутри пластины цифры и моделирование фактически разделены между ними, Только в интерфейсах PCB и внешних соединений (например, разъемах и т. Д.) между цифровым и аналоговым заземлением существует небольшое замыкание. Обратите внимание, что есть только одна точка соединения. Существует также несогласованность в PCB, в зависимости от дизайна системы.

3.3 Сигнальный кабель, проложенный на электрическом (земном) слое

В многослойной проводке PCB, поскольку слой сигнальной линии не оставляет готовой линии, а затем добавление слоя приведет к отходам, но также увеличит определенную рабочую нагрузку, стоимость соответственно увеличивается, чтобы разрешить это противоречие, можно рассмотреть проводку в электрическом (заземленном) слое. Во - первых, следует рассмотреть энергетическую зону, а во - вторых - формирование. Это позволяет сохранить целостность пласта.

3.4 Обработка соединительных ножек крупногабаритных проводов

В широком заземлении (электричестве) к нему подключаются опоры обычно используемых элементов. Обработка соединительных опор требует комплексного рассмотрения. С точки зрения электрических свойств, сварочный диск опоры элемента полностью соединен с медной поверхностью, но сварочные компоненты элемента имеют некоторые скрытые опасности, например: (1) для сварки требуется мощный нагреватель. (2) Легко вызвать ложную сварку. Поэтому, учитывая электрические свойства и технологические потребности, изготовите кросс - сварочную прокладку, известную как теплоизоляционная пластина, широко известная как Thermal, что значительно снижает вероятность создания виртуальной точки сварки во время сварки из - за чрезмерного рассеяния тепла в сечении. Многоуровневые электрические (заземленные) ветви обрабатываются таким же образом.

3.5 Роль сетевых систем в проводке

Во многих системах CAD проводка определяется сетевой системой. Сетка слишком плотная, путь увеличивается, но шаг слишком мал, а объем данных в поле диаграммы слишком велик, что неизбежно предъявляет более высокие требования к пространству хранения устройства, но также оказывает большое влияние на вычислительную скорость компьютерной электроники. Некоторые пути являются недействительными, например, пути, занятые прокладкой ноги элемента или отверстием для установки, отверстием для установки и т. Д. Слишком разреженная сетка и слишком мало путей оказывают большое влияние на скорость распределения. Поэтому для поддержки проводки необходима достаточно плотная система сетки. Ноги стандартных частей находятся на расстоянии 0,1 дюйма (2,54 мм) друг от друга, поэтому основание сеточной системы обычно составляет 0,1 дюйма (2,5 4 мм) или в несколько раз меньше 0,1 дюйма (например, 0,05 дюйма, 0025 дюйма, 0,02 дюйма и т.д.).

4. Технологии и методы проектирования высокочастотных ПХБ являются следующими:

4.1 Угол поворота линии электропередачи должен быть 45°, чтобы уменьшить потери эха

4.2 Высокопроизводительные изоляционные платы должны строго контролироваться по классам с использованием значений изоляции. Этот метод способствует эффективному управлению электромагнитным полем между изоляционным материалом и соседней проводкой.

4.3 Следует усовершенствовать спецификации конструкции ПХД для высокоточного травления. Рассмотрим указанную ошибку ширины шины + / - 0.007 дюйма, управляйте нижним срезом и поперечным сечением формы проводки и определяйте условия покрытия боковой стенки проводки. Всестороннее управление геометрией проводов (проводов) и поверхностью покрытия имеет важное значение для решения кожных эффектов, связанных с микроволновыми частотами, и внедрения этих норм. Следует избегать использования индуктивных компонентов отвода в выступающих выводах. В высокочастотной среде используются компоненты, установленные на поверхности.

4.5 Применительно к сигнальным отверстиям следует избегать обработки сквозными отверстиями (PTH) на чувствительных пластинах, поскольку этот процесс может привести к индуктивности проводов на сквозных отверстиях.

4.6 Необходимо обеспечить достаточное заземление. Формированные отверстия используются для соединения этих заземленных слоев, чтобы предотвратить влияние 3D - электромагнитного поля на платы.

4.7 Вместо гальванического покрытия методом HASL следует выбрать неэлектролитическое никелирование или золочение. Эта гальваническая поверхность обеспечивает лучший кожный эффект для высокочастотного тока (рисунок 2). Кроме того, это высокосварное покрытие требует меньшего количества свинца, что помогает уменьшить загрязнение окружающей среды.

4.8 Сопротивление сварному слою предотвращает поток пасты. Тем не менее, из - за неопределенности толщины и неизвестных изоляционных свойств, в микрополосной конструкции покрытие всей поверхности пластины с помощью материала, препятствующего сварке, может привести к значительным изменениям в электромагнитной энергии. Защитный слой обычно использует сварочную плотину. Электромагнитное поле. В этом случае мы управляем переходом от микрополосы к коаксиальному кабелю. В коаксиальных кабелях заземление переплетается в кольца и равномерно распределено. В микрополосе заземление находится ниже активной линии. Это вводит некоторые периферийные эффекты, которые необходимо понимать, прогнозировать и учитывать при проектировании. Конечно, это несоответствие также может привести к обратным потерям, которые должны быть минимизированы, чтобы избежать шума и помех сигнала.

5. Конструкция электромагнитной совместимости

Электромагнитная совместимость - это способность электронных устройств работать гармонично и эффективно в различных электромагнитных средах. Электромагнитная совместимость предназначена для того, чтобы электронные устройства не только подавляли различные внешние помехи, чтобы электронные устройства могли нормально работать в определенной электромагнитной среде, но и уменьшали электромагнитные помехи от самих электронных устройств к другим электронным устройствам.

5.1 Выбор разумной ширины провода

Поскольку импульсные помехи печатной линии, вызванные переходным током, в основном вызваны индуктивным составом печатного провода, коэффициент индукции печатного провода должен быть сведен к минимуму. Чувствительность печатного провода пропорциональна длине и обратно пропорциональна ширине, поэтому короткий и точный провод помогает подавлять помехи. Сигнальные линии тактовых выводов, проводов или шинных приводов обычно несут большой переходный ток, а печатные провода должны быть как можно короче. Для схем с дискретными элементами ширина линии печати около 1,5 мм полностью соответствует требованиям; Для ИС ширина печатного провода может быть выбрана между 0,2 мм и 1,0 мм.

5.2 Использование правильной политики проводки

Использование равной проводки может снизить индуктивность провода, но взаимная индуктивность и распределенная емкость между проводами увеличиваются. Если макет позволяет, используйте хорошо оформленную сетчатую кабельную конструкцию, в частности, горизонтальную проводку с одной стороны печатной пластины, вертикальную проводку с другой стороны, а затем соединяйте ее с металлическим отверстием в перекрестном отверстии.

5.3 Для подавления последовательных помех между проводами PCB проводка должна быть сконструирована таким образом, чтобы избегать, насколько это возможно, длинных изопроводов, расстояние между проводами должно быть как можно более продолжительным, а сигнальные линии должны быть как можно менее пересекающимися с наземными и силовыми линиями. Установив печатные линии, соединяющие землю между некоторыми сигнальными линиями, которые очень чувствительны к помехам, можно эффективно подавлять последовательные помехи.

5.4 Во избежание электромагнитного излучения, вызываемого высокочастотными сигналами через печатные линии, при монтаже печатных плат следует также обратить внимание на следующие моменты:

(1) Чтобы свести к минимуму разрыв печатного провода, например, если ширина провода остается неизменной, угол поворота провода должен быть больше 90 градусов, круговая проводка запрещена и так далее.

(2) Сигнальный провод часов легко создает помехи от электромагнитного излучения, линия должна быть близка к цепи заземления, привод должен быть близок к соединителю.

(3) Водитель автобуса должен быть рядом с автобусом, которым он намерен управлять. Для проводов, которые находятся вдали от печатной платы, привод должен быть рядом с разъемом.

(4) Проводка шины данных должна включать заземление сигнала между двумя сигнальными линиями. Кольцевые кольца расположены вблизи несущественных адресных проводов, поскольку последние часто несут высокочастотный ток.

(5) При монтаже высокоскоростных, среднескоростных и низкоскоростных логических схем на печатных платах устройства должны быть размещены в соответствии с рисунком 1.

5.5 Подавление отраженных помех

Для подавления отраженных помех в конце печатной линии длина печатной линии должна быть максимально сокращена, за исключением особых потребностей, и должны использоваться медленные схемы. При необходимости может быть добавлено совпадение зажимов, то есть соответствующее сопротивление с тем же значением сопротивления может быть добавлено на противоположном конце линии передачи и на конце источника питания. По опыту, когда длина печатной линии превышает 10 см, для схем TTL с более высокой общей скоростью должны быть приняты меры по согласованию зажимов. Сопротивление согласующего резистора должно определяться значениями выходного приводного и поглощающего токов интегральной схемы

5.6 Конструкция платы с использованием стратегии маршрутизации дифференциальной сигнальной линии

Дифференциальные сигналы очень близки друг к другу на проводке и тесно связаны друг с другом, связь друг с другом уменьшает эмиссию EMI, часто (с некоторыми исключениями, конечно) дифференциальные сигналы являются высокоскоростными сигналами, поэтому правила высокоскоростного проектирования часто применяются к дифференциальной сигнальной проводке, особенно при проектировании линий передачи. Это означает, что мы должны очень тщательно спроектировать проводку сигнальной линии, чтобы гарантировать, что характеристическое сопротивление сигнальной линии является непрерывным и постоянным по всей линии сигнала. В процессе компоновки и проводки дифференциальной пары мы хотим, чтобы две линии PCB в дифференциальной паре были идентичны. Это означает, что на практике необходимо приложить все усилия для обеспечения того, чтобы дифференциальные линии имели точно такое же сопротивление проводам PCB и чтобы длина проводки была точно такой же. Дифференциальные линии PCB - панелей обычно имеют парную проводку, и расстояние между ними остается неизменным в любом месте вдоль этой пары направлений.