PCB Блог - Основные причины и решения щелочной коррозии пластин PCB

1. Проблема: Причины снижения скорости травления в пластине ПХБ: из - за неправильного контроля технологических параметров решение: в соответствии с технологическими требованиями проверяется и корректируется температура, давление распыления, удельный вес раствора, PH и содержание хлорида аммония и другие технологические параметры, чтобы привести их в соответствие с технологическими нормами. Проблема: причина осаждения травильной жидкости в пластине ПХБ: (1) слишком низкое содержание аммиака; (2) Вода слишком жидкая; (3) Доля раствора слишком велика. Решение: (1) регулирует значение PH, доводя его до уровня, предписанного технологией, или соответствующим образом уменьшает количество выхлопных газов. (2) При корректировке строго соблюдать требования технологического процесса или соответствующим образом сократить выброс воздуха. (3) Выделение части раствора с более высоким удельным весом в соответствии с технологическими требованиями. После анализа добавляется водный раствор хлорида аммония и аммиака, который регулирует удельный вес травильного раствора в пределах, допустимых в процессе.

Проблема: причина эрозии металлического антикоррозионного слоя в пластине ПХБ: (1) слишком низкий уровень pH травильной жидкости; (2) Высокое содержание ионов хлора. Решение: (1) Корректировка значения PH в соответствии с технологическими процедурами; (2) Корректировка концентрации ионов хлора в соответствии с технологическими требованиями. Проблема: Медная поверхность в пластине ПХБ черная, причина неподтравления: слишком низкое содержание хлорида натрия в травильном растворе решение: в соответствии с технологическими требованиями хлорид натрия должен быть скорректирован до заданных значений процесса. Проблема: остаточная медь на поверхности пластины PCB: (1) Недостаточное время травления; (2) Пленка нечистая или имеет коррозиеустойчивый металл. Решение: (1) провести первое испытание в соответствии с технологическими требованиями, чтобы определить время травления (то есть отрегулировать скорость передачи); (2) Перед травлением в соответствии с технологическими требованиями проверяется поверхность, требуется отсутствие остаточной лаковой пленки, нет коррозионной проницаемости металла. Проблема: эффект травления по обеим сторонам фундамента в пластине PCB значительно различается по причинам: (1) закупоривание части форсунки травлением устройства; (2) Переносные ролики в оборудовании должны быть разделены спереди и сзади каждого стержня, иначе они оставляют следы на доске; (3) Утечка сопла приводит к снижению давления впрыска (часто на стыке сопла и коллектора); (4) Недостаточный раствор в резервуаре для приготовления приводит к холостому обороту двигателя. Решение: (1) Проверить засорение сопла, проводить целенаправленную очистку; (2) тщательный осмотр каждой части оборудования и расположение барабана в шахматном порядке; (3) Осмотр каждого соединения трубопровода и его ремонт и обслуживание; (4) Регулярно наблюдать и своевременно пополнять место, указанное в процессе. Проблема: травление на пластине ПХБ неравномерно, оставляя некоторые остаточные причины меди: (1) пленка на поверхности фундамента удаляется недостаточно тщательно, есть остаточная пленка; (2) Когда вся пластина покрыта медью, толщина покрытия на поверхности пластины неравномерна; (3) Когда поверхность пластины корректируется или восстанавливается чернилами, она загрязняется приводным валком травильной машины. Решение: (1) удаление поверхностной пленки фундаментной пластины недостаточно тщательно, есть остаточная пленка; (2) Когда вся пластина покрыта медью, толщина покрытия на поверхности пластины неравномерна; (3) При коррекции или ремонте поверхности пластины чернилами она наносится на приводной ролик травильной машины; (4) Проверка технологических условий выпуска рулонов, внесение корректировок и улучшений; (5) В зависимости от плотности схемы и точности провода, должна быть обеспечена согласованность толщины медного слоя, может быть использован процесс плоской щетки; (6) После ремонта чернила должны быть отверждены и должны быть проверены и очищены загрязненные барабаны.

8. Проблемы: После травления пластины ПХБ обнаруживается серьезная коррозия проводов. Причина: (1) неправильный угол сопла, неправильная регулировка сопла; (2) Чрезмерное давление распыления, вызывающее отскок и серьезные боковые эрозионные решения: (1) корректировка угла сопла и сопла в соответствии с инструкцией для приведения их в соответствие с техническими требованиями; (2) В соответствии с технологическими требованиями давление распыления обычно устанавливается на уровне 20 - 30 PSIG и корректируется методом технологических испытаний9. Проблема: основная пластина перемещается вперед по конвейеру в панели PCB, причина явления наклонной ходьбы: (1) плохой уровень установки устройства; (2) Насадка в травильной машине будет автоматически двигаться влево и вправо. Может быть неправильное колебание некоторых сопел, что приводит к неравномерному давлению распыления поверхности пластины, что приводит к наклону фундамента; (3) Повреждение шестерни конвейерной ленты травильной машины приводит к остановке части приводной шестерни; (4) Искривление или искривление приводного стержня в травильной машине; (5) Повреждение гидростатических роликов экструзии; (6) Часть перегородки травильной машины находится слишком низко, чтобы блокировать транспортную пластину; (7) Давление впрыска вверх и вниз травильной машины неравномерно, и когда давление вниз слишком велико, пластина поднимается. Решение: (1) Корректировка в соответствии с инструкцией оборудования, регулировка горизонтального угла и расположения каждого сегмента барабана должна соответствовать техническим требованиям; (2) детально проверять правильность колебаний каждого сопла и корректировать их в соответствии с руководством по оборудованию; (3) В соответствии с технологическими требованиями осмотр по частям, замена поврежденных или поврежденных шестерен, роликов; (4) После детального осмотра заменить поврежденный приводной стержень; (5) Поврежденные принадлежности должны быть заменены; (6) После осмотра угол и высота перегородки должны быть отрегулированы в соответствии с инструкцией по оборудованию; (7) Надлежащим образом регулируется давление распыления 10 /. Проблемы: медь в схемах на ПХБ не полностью коррозируется, а на некоторых краях остается медь. Причина: 1) сухой пленки не удаляется полностью (может быть трудно удалить сухой пленки из - за толщины и ширины медного и оловянно - свинцового покрытия, покрывающего небольшое количество сухой пленки дважды); (2) Слишком высокая скорость конвейера в травильной машине; (3) В процессе оловянно - свинцового гальванического покрытия покрытие проникает на дно сухой пленки, образуя очень тонкий слой сухой пленки, загрязненной покрытием, замедляя коррозию меди в этом положении и оставляя остаточные остатки меди на краю провода. Решение: (1) Проверьте удаление пленки, строго контролируйте толщину покрытия, избегайте расширения покрытия; (2) Скорость конвейера травильной машины регулируется качеством травления; (3) А. Проверьте процесс пленки, выберите правильную температуру и давление пленки, чтобы улучшить сцепление сухой пленки с медной поверхностью. В. Проверка микрошероховатости медной поверхности перед пленкой. Проблема: причина несинхронизации эффекта травления с обеих сторон пластины PCB: (1) несоответствие толщины медного слоя с обеих сторон; (2) Решение проблемы неравномерного давления распыления вверх и вниз: (1) A регулирует давление распыления вверх и вниз в зависимости от толщины покрытия с обеих сторон (толщина медного слоя лицом вниз); В одностороннем травлении активируется только более низкое давление сопла. (2) А. Проверка и корректировка давления впрыска вверх и вниз в соответствии с качеством коррозионной пластины; В. Проверьте, не засорено ли сопло травильной части в травильной машине, и используйте испытательную пластину для регулировки давления впрыска вверх и вниз 12. Проблема: Чрезмерная кристаллизация щелочного травления в пластине ПХБ вызвана многими причинами: при pH щелочного травления ниже 80 растворимость ухудшается, что приводит к образованию кристаллизации осаждением медной соли: (1) Проверьте достаточность добавок в резервуаре. (2) Проверьте, являются ли контроллеры, трубопроводы, насосы, электромагнитные клапаны и т. Д. Дополнения подсистемы необычно заблокированы. (3) Проверьте, приводит ли чрезмерная вентиляция к значительному оттоку аммиака и снижению pH. (4) Проверьте, нормально ли функционирует PHметр. Проблема: скорость травления пластины ПХБ снижается во время непрерывного травления, но если машина останавливается на некоторое время, скорость травления может быть восстановлена. Причина: слишком низкая вентиляция, что приводит к недостаточному пополнению кислорода. Решение: (1) определить правильное количество вытяжки методом технологических испытаний; (2) В соответствии с инструкциями, предоставленными поставщиком, проводится отладка, чтобы найти правильные данные14. Проблемы: Причины выпадения фоторезиста (сухой пленки или чернил): (1) Чрезмерно высокое pH травильной жидкости, щелочная водорастворимая сухая пленка и чернила легко повреждаются (2) подсистема подпитки выходит из - под контроля (3) Сам фоторезист неправильный тип, Решения с низкой щелочестойкостью: (1) Корректировка в соответствии с значениями, установленными технологическими спецификациями. (2) Обнаружение pH дочерней жидкости, поддержание правильной вентиляции, не позволяет аммиаку проникать непосредственно в зону подачи пластины. (3) Хорошая сухая мембрана может выдерживать PH = 9 или выше. В. Проверка щелочестойкости сухой пленки с использованием методов технологических испытаний или замена новой марки фоторезиста. Проблема: Причины слишком тонкого травления проводов в PCB - панелях: (1) скорость передачи конвейера слишком медленная (2) При слишком высокой PH увеличивается боковая эрозия (3) Доля травильного раствора ниже заданного значения Решение: