PCB Блог - Применение никеля на пластинах PCB

Электрическое покрытие является важным процессом в производстве PCB - панелей. Покрытие пластины PCB варьируется в зависимости от использования пластины. Ниже приводится краткое описание характеристик и использования медных и никелевых покрытий от производителя плат IPCB.

Свойства и назначение медного покрытия PCB

Медное покрытие PCB розового цвета, мягкое, вязкое, легко полируется и обладает хорошей теплопроводностью и электропроводностью. Тем не менее, он легко окисляется в воздухе, быстро теряет блеск и не подходит для слоя « поверхности», который служит защитным декоративным покрытием.

Медное покрытие на пластине ПХБ в основном используется в качестве « нижнего слоя» многослойного покрытия из стали и железа. Он также часто используется в качестве « нижнего слоя» для лужения, золочения и серебра. Его роль заключается в повышении силы сцепления между металлом фундамента и поверхностным или (или) промежуточным покрытием, а также в содействии осаждению поверхностного покрытия. Когда медное покрытие пластины PCB не имеет отверстий, коррозионная стойкость поверхностного покрытия может быть повышена, например, здесь можно проиллюстрировать преимущества процесса гальванизации с использованием толстого медного тонкого никеля в защитном декоративном многослойном покрытии и экономить драгоценный металл никель.

Производительность и применение никелевого покрытия PCB

Металлический никель обладает сильной способностью к пассивации и может быстро образовывать тонкую пассивационную пленку на поверхности детали, которая может противостоять атмосферной и некоторой кислотной коррозии, поэтому никелевое покрытие пластины PCB имеет высокую стабильность в воздухе. В простых солевых электролитах никеля можно получить очень тонкое кристаллическое покрытие с отличными полировками. Полированное никелевое покрытие пластины PCB имеет зеркальный блеск, сохраняя при этом блеск в атмосфере в течение длительного времени. Кроме того, никелевое покрытие пластины PCB имеет более высокую твердость и износостойкость. В зависимости от свойств никелевого покрытия на пластине ПХБ он используется главным образом в качестве нижнего, среднего и поверхностного слоя защитного декоративного покрытия, такого как никель - хромовое покрытие, никель - медь - никель - хромовое покрытие, медно - никель - хромовое покрытие и никелевое покрытие на пластине ПХБ.

Из - за высокой пористости никелевого покрытия на ПХД отверстия имеются только при толщине покрытия 25. Когда толщина покрытия превышает m, отверстий нет, поэтому никелевое покрытие обычно не используется в качестве защитного покрытия.

Производство никелевых покрытий на пластинах ПХБ велико, а потребление никеля составляет около 10% от общего объема производства никеля в мире.

3. Процесс медного покрытия плат PCB

Безэлектрическое медное покрытие, также известное как осаждение меди или пористость (PTH), представляет собой самокаталитическую окислительно - восстановительную реакцию. Во - первых, активные частицы на поверхности изоляционного основания обрабатываются активирующим агентом. Как правило, используются металлические палладиевые гранулы (палладий является очень дорогим металлом, дорогостоящим и постоянно растущим. Для снижения затрат за рубежом используется практический процесс коллоидной меди). Ионы меди сначала восстанавливаются на частицах активного металла палладия. Эти восстановленные медные ядра сами по себе являются каталитическим слоем ионов меди, что позволяет восстановлению меди продолжаться на поверхности этих новых медных ядер. Химическая медь широко используется в нашем производстве ПХБ. Химическая медь является наиболее широко используемым методом металлизации отверстий PCB. Процесс металлизации отверстий PCB заключается в следующем:

Бурение + абразивная пластина удаление заусенцев + очистка кровли 10 пар очистка + микротравление химическая грубость + двойная очистка 1 предварительное погружение 1 пара активация коллоидного палладия 1 пара очистка + удаление геля (ускорение) + двойная очистка + погружение меди 1 пара промывка 10 кровли + меди 11 очистка 1 + сушка.