PCB Блог - Как отрезать плату?

Резка платы Резка платы Резка платы Резка платы РезкРезка платы РеРезка платы РеРезка платы РеРеРезка РеРеРезка РеРезки РезкРезка Резка Резка Резка платы Ре Резка PCB обычно выполняется с помощью машины для резки PCB.

Как отрезать плату?

1.Линейная резка (V-резка): Это самый распространенный метод резки. Используя режущие инструменты или V-ножи, выполняйте прямые резы вдоль краев платы PCB или указанных линий резки для достижения желаемого размера и формы.

2.Фрезерная и резка: Для плат PCB, которые требуют более точных форм и позиций отверстий, фрезерные машины с ЧПУ часто используются для фрезерной и резки. Согласно проектным документам, используйте вращающийся инструмент для удаления избыточного материала с платы PCB для достижения желаемой формы и размера.

Резка 3.Wire: Некоторые сложные доски PCB могут потребовать внутренней или сложной резки кривой. На этом этапе технология резки проволоки может быть использована для резки плат PCB по заранее определенному пути с помощью высокоскоростной машины для мелкой резки проволоки. Резка провода может достичь высокой точности и сложности.

4. Лазерная резка: Лазерная резка - это технология бесконтактной резки, которая может достичь высокоточной и сложной формы резки. Используя тепловую энергию лазерного луча, материал на плате PCB испаряется или расплавляется, тем самым достигая желаемой формы резки.

Метод резки V-Cut

V-резка - это набор разделительных линий, которые предварительно резаются с помощью вращающегося режущего инструмента в определенных позициях на PCB в соответствии с требованиями чертежа. Его целью является облегчение последующей сборки плат SMT для панели De.

Механическая резка

Резка является первым шагом в механической обработке печатных плат, чтобы придать им основную форму и контур. Эта базовая методика резки может применяться к широкому спектру различных субстратов и особенно подходит для досок толщиной до 2 мм. При столкновении с подложками толщиной более 2 мм резанные края, как правило, грубые и неравномерные, поэтому этот метод обычно не используется.

Резка ламинатов может осуществляться либо вручную, либо с помощью электромеханического оборудования, и, несмотря на различные методы работы, оба имеют некоторые общие черты. Режущие машины, как правило, оснащены набором регулируемых резких лезвий, как показано на рисунке 10-1, которые имеют прямоугольную форму, с регулируемым углом около 7° внизу и максимальной длиной резки 1000 мм. При выборе продольного угла между двумя лезвиями, как правило, рекомендуется угл между 1° и 1,5°, в то время как для эпоксидно-стеклянных субстратов максимальная регуляция может составлять до 4°. Кроме того, разрыв между резкими краями двух лопастей должен быть меньше 0,25 мм.

Угол между лопастями должен быть соответствующим образом скорректирован для толщины материала, который должен быть отрезан. Чем толще материал, тем больше требуется угол. Если угол резки слишком большой или разрыв между лезвиями слишком широк, это может привести к трещине листа при резке бумажных субстратов; и для эпоксидного стекла подложки, хотя они обладают определенной степенью и и и и и не склонны к трещинам, все же могут возникать деформации. Чтобы поддерживать аккуратность краев субстрата во время процесса резки, материал можно нагревать до 30-100°С.

Чтобы обеспечить аккуратную резку краев, лист должен быть крепко нажат пружинным механизмом, чтобы предотвратить его ненужное перемещение во время процесса резки. Кроме того, ошибки зрения могут привести к толерантам от 0,3 до 0,5 миллиметра, которые должны быть максимально сведены к минимуму, а точность резки может быть улучшена за счет использования таких вспомогательных средств, как угловые маркеры.

Режущие машины способны обрабатывать широкий спектр размеров листа и могут обеспечивать точные повторяемые размеры резки. Большие резачные машины могут обрабатывать сотни килограммов субстрата в час.

Причина, почему V-Cut должен быть спроектирован на плате ПриПриПричина, почему сама плата имеет определенную прочность и твердость, предварительно отрезанная схема V-Cut облегчает оператору плавно отрезать оригинальную панель в одну плату.

Во-первых, V-Cut может отрезать только прямые линии, и его можно отрезать до дна только одним отрезом. То есть V-Cut можно разрезать только в прямую линию от головы до хвоста. Он не может поворачиваться или менять направление, и не может прыгать с небольшого участка, как швейная линия. Это связано с тем, что канавки V-Cut резаются с помощью электропилы с двумя дисками сверху и внизу, а также с тем, что резка PCB требует точности (измеренной в миллиметрах), невозможно выполнять резку только наполовину, а затем втягивать инструмент.

Во-вторых, если толщина PCB слишком тонкая, она не подходит для изготовления V-Cut канавок. Как правило, если толщина доски ниже 1,0 мм, не рекомендуется делать V-резанные канавки, потому что V-резанные канавки повреждают конструктивную прочность оригинальной PCB. Когда тяжелые детали размещаются на доске с конструкцией V-реза, доска будет легко согнута из-за гравитации, что очень неблагоприятно для операций сварки SMT (легко вызывает пустую сварку или короткое замыкание).

Кроме того, когда PCB проходит через высокую температуру печи оттока, сама доска будет смягчаться и деформироваться из-за высокой температуры, превышающей температуру переноса стекла (Tg). Если положение V-Cut и глубина Если Если Если Если Если Если Если Если Если В-Если Если Если Если Если Если Если положение V-Cut и глубина Если Если Если Если Если Если Если Если Если положение V-Cut и глубина Если Если Если Если Если Если Если Если Если Если Если Если Если Если Если Если Если Если Если Если Если

Присоединение Связь Связь Связь Связь Связь Связь Связь

Как правило, ПХД являются V-Cut, и отверстия штампа могут использоваться только при встрече с нерегулярными или круглыми досками. Дошки (или пустые доски) соединяются Дошками для ДоДоски Доски (или пустые доски) соединяются ДоДоДоски Доски ДоДоски Доски Доски (или пустые доски) соединяются Доски Доски Доски Доски (или пустые доски) со Если форма откроется, она не развалится. Наиболее распространенным способом является использование их для создания модулей, независимых от PCB, таких как Wi-Fi, Bluetooth или модули основной платы, а затем использовать их в качестве независимых компонентов, размещенных на другой плате во время процесса сборки PCB.

V-резка в основном используется для разделения целых плат PCB для повышения эффективности и снижения затрат на массовое производство.

Механический вырез

Резка ламинатов может осуществляться либо вручную, либо с помощью электромеханического оборудования, и, несмотря на различные методы работы, оба имеют некоторые общие черты. Резка обычно оснащена набором регулируемых резких лезвий, которые имеют прямоугольную форму, с регулируемым углом около 7 ° внизу и максимальной длиной резки 1000 мм. При выборе продольного угла между двумя лезвиями, как правило, рекомендуется угл между 1 ° и 1,5 ° в то время как для эпоксидного стекла подложки максимальная регуляция может быть до 4 °. Кроме того, разрыв между резкими краями двух лопастей должен быть меньше 0,25 мм.

Угол между лопастями должен быть соответствующим образом скорректирован для толщины материала, который должен быть отрезан. Чем толще материал, тем больше требуется угол. Если угол резки слишком большой или разрыв между лезвиями слишком широк, это может привести к трещине листа при резке бумажных субстратов; и для эпоксидного стекла подложки, хотя они обладают определенной степенью и и и и и не склонны к трещинам, все же могут возникать деформации. Чтобы поддерживать аккуратность краев субстрата во время процесса резки, материал можно нагревать до 30-100°С.

Чтобы обеспечить аккуратную резку краев, лист должен быть крепко нажат пружинным механизмом, чтобы предотвратить его ненужное перемещение во время процесса резки. Кроме того, ошибки зрения могут привести к толерантам от 0,3 до 0,5 миллиметра, которые должны быть максимально сведены к минимуму, а точность резки может быть улучшена за счет использования таких вспомогательных средств, как угловые маркеры.

Режущие машины способны обрабатывать широкий спектр размеров листа и могут обеспечивать точные повторяемые размеры резки. Большие резачные машины могут обрабатывать сотни килограммов субстрата в час.

Методы резки плат Методы резки плат различны, и каждый метод имеет свои собственные сценарии применения. Будь то прямая линийная резка, фрезерная резка, резка проводов или лазерная резка, ключ заключается в выборе правильного процесса для обеспечения точной сегментации и функциональной целостности платы. По мере того, как технологии продолжают развиваться, резка плат По По По По мере того, как По По По мере дальнейшего развития технологий По По По По мере дальнейшего развития технологий резка плат По По По По По По По По мере дальнейшего развития По По По По По мере