Пластина с медным покрытием PCB представляет собой композитный материал, в котором один или несколько слоев меди прессуются на изоляционную подложку (обычно FR - 4). Эти медные слои могут быть химически или физически закреплены на поверхности фундамента для последующего переноса рисунков схемы и процесса травления. Основной функцией пластин с медным покрытием является обеспечение электропроводности, поддержка соединения электронных компонентов, а также обеспечение теплового управления и электрических характеристик.
Процесс изготовления медных покрытий PCB обычно включает следующие этапы:
Ламинирование: изоляционная основа соединяется с медной фольгой, как правило, путем нагрева и давления.
Ламинирование: нанесение светочувствительного материала на медный слой для последующей перепечатки схемы.
Проявление и травление: перенос рисунка схемы в медный слой путем экспозиции и химического травления, удаление избыточной меди для формирования необходимой схемы.
Обработка поверхности: готовая продукция очищается и наносится защитным слоем для повышения коррозионной стойкости и электрических свойств.
Метод использования
1. Сфера электронных сообщений
Бронзовые покрытия широко используются в электронных продуктах, таких как мобильные телефоны, компьютеры, коммуникационное оборудование и сетевое оборудование. Среди них мобильные телефоны являются одной из самых важных областей применения, и качество этого материала, используемого в телефоне, оказывает значительное влияние на производительность и качество телефона.
2. Компьютерная сфера
С развитием компьютеров область применения медной пластины постепенно расширяется и становится неотъемлемой частью компьютерного оборудования. Например, он широко используется в таких аппаратных средствах, как панели питания, материнские платы, расширенные карты и модули хранения.
3. Потребительская электроника
По мере того, как потребительская электроника становится все более популярной, применение медных листов в этой области также постепенно растет. Например, он используется в таких продуктах, как умные часы и умный дом.
4. Автомобильная электроника
Автомобильная электроника является одним из будущих направлений развития, она также широко используется в автомобильной электронике, таких как автомобильные развлекательные системы, автомобильные навигационные системы и системы управления кузовом.
При проектировании PCB выбор подходящего материала для покрытия медным слоем имеет решающее значение, что связано с электрическими, тепловыми и механическими свойствами платы.
1. Тип материала
Бронзовые листы обычно состоят из смоляных пластин, медной фольги и армированных материалов, основные типы включают FR - 4, полиамид (PI) и медные пластины на основе металла. Материалы FR - 4 широко используются из - за их хорошей механической прочности и электрических свойств и подходят для большинства применений. Полиамидные пластины отлично работают в суровых условиях и подходят для применения, требующего высокой тепловой эффективности и многослойной конструкции.
2. Требования к производительности
Различные приложения имеют разные требования к производительности ламината. Например, в высокочастотных приложениях требуются материалы с низкими потерями и стабильностью, такие как серия Rogers, в то время как в высокомощных приложениях необходимо учитывать более толстый слой меди для борьбы с электрическими нагрузками. Дизайнер должен оценить необходимые электрические и тепловые свойства, чтобы убедиться, что выбор материала соответствует желаемым функциям.
3. Физические свойства
При выборе материала необходимо также обратить внимание на его физические свойства, такие как коэффициент теплового расширения, прочность на растяжение и химическая стойкость. Эти свойства влияют на долгосрочную стабильность и надежность ламината, особенно при работе в условиях высокой температуры или влажности. Например, теплопроводность материала влияет на теплоотдачу, а низкий коэффициент теплопроводности может привести к накоплению тепла и повреждению платы.
4. Соображения в отношении расходов
Стоимость является важным фактором при выборе материала. В серийном производстве наиболее популярные материалы FR - 4 широко используются благодаря их хорошей рентабельности. Высокопроизводительные материалы, как правило, более дорогие и требуют разумного выбора в соответствии с бюджетом проекта. В некоторых случаях долгосрочная эффективность и надежность высокопроизводительных материалов могут обеспечить большую экономическую выгоду, несмотря на более высокие первоначальные затраты.
Роль медного покрытия PCB
1. Повышение электропроводности плат
Медное покрытие PCB повышает электропроводность плат и обеспечивает электрическое соединение между различными элементами на платах. Высокая электропроводность медной фольги может снизить потери сигнала и сопротивление на платах. Кроме того, медное покрытие может быть использовано для формирования большой площади заземления или слоя питания для уменьшения электромагнитных помех и шума цепи.
2. Повышение механической прочности и коррозионной стойкости плат
Медное покрытие PCB повышает механическую прочность и коррозионную стойкость плат. Медная фольга обладает высокой прочностью и твердостью и защищает платы от внешнего давления и износа. Кроме того, медное покрытие предотвращает окисление и коррозию платы, тем самым продлевая срок службы платы.
Уменьшение электромагнитных помех на платах
Медное покрытие PCB уменьшает электромагнитные помехи на платах. Из - за высокой электропроводности и низкого сопротивления медной фольги она может образовывать полный слой заземления или питания, который эффективно защищает электромагнитные помехи на платах. Это очень важно для нормальной работы некоторых высокочастотных схем.
В качестве важного базового материала для монтажных плат медная пластина выполняет четыре основные функции: проводимость PCB, изоляция, поддержка и передача сигнала.