Новости PCB - как производить картон

How to make flexible и hard board production

The birth and development of FPC and печатная плата gave birth to a new product of soft and hard board. поэтому, the rigid-flex board is the flexible плата цепи and the rigid плата цепи, по соответствующим технологическим требованиям, в результате прессования и т.д. FPC характерная сумма печатная плата characteristics.
после FPC мягкая плита is produced, Он должен пройти эти процессы, чтобы завершить производство мягких листов.
1. Punching
Drill holes on the FR4 circuit board and полипропиленовая пленка, калибрование отверстий отличается от общего проходного отверстия. После перфорации, Браунинг необходим.
2. Riveting
Laminate the Copper clad laminate, полиакриловый клей, and FPC плата и аккуратно расставить. первоначальная старая технология представляет собой постепенную стратификацию и производство слоистых материалов, Но это пустая трата времени. After many attempts, найдено, что процесс укладки может быть завершен один раз.
3. Laminate
This is a relatively complete step in the production of rigid-flex board. Most of the materials are integrated for the first time. фёрст, the bottom layer of copper clad laminate and PP film, это FPC мягкая плита для проходки, and a layer is placed on the FPC мягкая плита. PP film, then place the last layer of copper clad laminate. все материалы для стратификации размещаются в последовательном порядке и сжимаются вместе.
Шэньчжэньская компания с ограниченной ответственностью., компания с ограниченной ответственностью. is a high-precision многослойная печатная платаcircuit board manufacturer, сосредоточиться печатная плата circuit boards, плата цепи HDI, soft and hard boards, высокочастотная плата/high-frequency circuits печатная плата, печатная плата слепой проход, long strip, сверхдлинная плата, пластина длинной цепи, double-sided extra long board, сверхдлинная плата, специальная плата, сорт.

4. Gong Banbian (also known as trimming)
That is to remove the part of the печатная плата плата без контура на краю платы, а также компоненты, которые не будут изготовлены в будущем. после, it is necessary to measure whether the material has excessive expansion and contraction. Потому что время, использованное пи в производстве гибких листов, также расширяется и сужается, Это оказывает большое влияние на производство платы..
5. Drilling
This step is the first step of one step of conducting the entire печатная плата circuit board, and the production parameters should be produced according to the design parameters.
6. Desmear, plasma treatment
First, remove the scum produced by the drilling of the печатная плата circuit board, and then use plasma cleaning to clean the through holes and the board surface.
7. Immersion copper
This step is the process of electroplating through holes, металлизация дырок. Realize through-hole power conduction.
8. печатная плата circuit board surface plating
Partially electroplating copper on the upper surface of the electroplating hole makes the copper thickness above the through hole exceed a certain height of the copper clad board surface.
9. Outer dry film positive film production
The same as the process of making anti-corrosion dry film of FPC soft board, make the circuit to be сортhed on the copper clad board. После завершения разработки, контрольная цепь.
10. Graphic plating
After the initial copper sinking, нанесение рисунка, and the current time and copper plating wire are used according to the design requirements to reach a certain electroplating area.
11. Alkaline etching
12. Print solder mask
This step has the same effect as that of the soft board protective film. Посмотрим печатная плата hard board is generally green. этот шаг обычно называется Green Oil Printing. After printing is completed, проверка завершена. There are also customers who require other solder mask inks, масло, синее масло, red oil, белое масло, black oil, etc., with photosensitive and matte.
13. Open the lid with the gong
The gong opening cover is also called the cover opening, где находится мягкая панель, but the area not needed by the hard board is laser cut to expose the soft board.
14. Curing is also a baking process
15. обработка поверхности: выщелачивание золота, spray tin, Osp, Immersion silver, лужение, позолота, etc.
В общем, at this time, a rigid-flex board (Fпечатная плата) has been manufactured, and only the metallization treatment is required on the surface of the circuit board, может играть роль защиты от износа и окисления. Generally, процесс погружения платы в химический раствор, and the metal elements in the solution are densely distributed on the circuit board circuit.
16. Printed characters/printed text
The positions of the parts to be assembled and some basic product information are printed on the rigid-flex board in the form of characters.
17. Flying probe test/test fixture test
This is an inspection process for whether the печатная плата circuit board is qualified. проверка электрических характеристик объекта по требованию клиента. тест обычно включает импедансное испытание, Открытие и испытание на короткое замыкание.
18.FRQ final inspection
19. Packaging and shipping
There are many methods for circuit board packaging. Generally, большинство производителей используют пакеты для их разделения, затем вакуум - упаковочная машина для гибких листов и жестких листов.