Новости PCB - Каков технологический процесс установки панелей PCB?

Что такое процесс печатная плата доска placement?
любой печатная плата board placement company will combine all employees to hold a preliminary work conference before processing and production. стабильность и скорость процесса могут быть обеспечены только при загрузке и публикации. сейчас, in order to continue to actively play the role of печатная плата board, improve the quality of печатная плата Организация работы Правления и культура предпринимательства, every process from construction, от установки до отладки очень строго, Только таким образом можно решить связанные с эксплуатацией проблемы. Dispose of them and give play to their versatility to achieve innovation and development.

печатная плата board

в связи с бурным социально - экономическим развитием, все виды электронного оборудования постоянно обновляются, а некоторые из них не могут быть отделены от электронных элементов, то что же касается установки панелей печатная плата? Во - первых, мы должны определить, какова структура платы, особенно в том, что касается проводов и труб с относительно высокой жесткостью конструкции, которые работают более проблематично. Поэтому сотрудники должны избегать напряженности и не должны нервничать. далее, технический персонал компании « Дунгуань Боюань электроникс лтд.» представит технологический процесс размещения печатная плата - панелей:

первый шаг: нанести пасту. с какой целью? в процессе работы необходимо равномерно разместить на паяльном диске печатная плата умеренное количество паяльной пасты, с тем чтобы обеспечить хорошее электрическое соединение компонентов SMD и соответствующих плит печатная плата и достаточную механическую прочность во время обратного нагрева. Говоря об этом, что необходимо для популяризации научных знаний о пасте? сварочный паста представляет собой сварочный флюс с определённой вязкостью и высокой чувствительностью, образованный из сплавного порошка, флюса с флюсом и некоторых присадок. при комнатной температуре, поскольку паста имеет определенную вязкость, электронный элемент может быть вставлен на диск печатная плата. общий элемент не перемещается, если угол наклона невелик и при отсутствии столкновения внешних сил. когда флюс нагревается до определенной температуры, порошковый сплав в флюсе плавится, а затем текут, жидкий припой просачивается в конец элемента и паяльной плиты печатная плата. после охлаждения торец припоя и тарелка элемента соединяются через припой, образуя сварную точку электрического и механического соединения.

Вставка печатная плата

But how does the solder paste come out? обмазка паяльной пастой через специальное оборудование. The equipment includes fully automatic printers, полуавтоматический принтер, ручная печатающая станция, and semi-automatic solder paste dispensers.

Второй этап - установка элементов на панели печатная плата. этот процесс позволяет точно установить компоненты чипа в соответствующем месте на поверхности печатная плата, где оловянная паста или пластырь напечатаны вручную. "бо - Бэн" говорит вам, что существуют два способа установки:

1. Machine placement. В случае большой партии и плотного цикла поставки. Advantages: suitable for mass production. недостатки: сложность операции, большие инвестиции.

2. ручное размещение. Suitable for small and medium batch production and product development. преимущества: простота операции, низкая стоимость. Disadvantages: production efficiency depends on the proficiency of operators. ручное размещение главного инструмента - вакуумный карандаш, пинцет, ик - приемник, стереоскопический микроскоп или лупа с малым увеличением, etc.

панель печатная плата

The third step: печатная плата board patch reflow soldering. переплавить предварительно распределённую пасту на паяльной плите, осуществить мягкую пайку с механическим и электрическим соединением зажима и зажима между зажимом и паяльной плитой. принцип обратного тока для анализа температурной характеристики пластин SMT. First, когда печатная плата enters the preheating temperature zone of 140 degree Celsius～160 degree Celsius, растворитель и газ в флюсе испаряются. At the same time, флюс в припое намочил тарелку., сварной конец сборки, and the solder paste softens, Она может упасть и покрыть прокладку, isolating the pad and component pins from oxygen.
каждый шаг технологического процесса печатная платаA board placement is extremely important, and there can be no errors in every link. Только таким образом можно обеспечить упорядоченное переселение в целом.