Новости PCB - какой обычный метод обработки PCB?

What are the common processing methods used by профессиональный manufacturers for PCB макет?

для компаний, занимающихся образцами и обработкой PCB, the quality of the final панель PCB это в значительной степени связано с поверхностным обработкой материала плата цепи. If the professional плата цепи изготовитель использует правильные методы обработки поверхности, It will greatly reduce the cost of the плата цепи повышать качество продукции плата цепи. If the wrong surface treatment is used, недостаточно хороший эффект цепи, and it will also increase the cost of the PCB. поэтому, in the current PCB proofing field, какая технология обработки поверхности плата цепи manufacturers, Какие у них особенности?

панель PCB

процесс воздушной выравнивания

этот is the tin spraying method often referred to in the industry. This плата цепи surface treatment method is the most commonly used treatment method in the early days of the industry. с течением времени, it can now be divided into two different types: lead spray tin and lead-free tin spray The way, professional плата цепи изготовитель может выбрать любой способ в зависимости от ситуации плата цепи surface treatment requirements and characteristics. Compared with other surface treatment methods of PCB proofing, the copper surface is completely wetted after the tin-sprayed PCB is completed, какая из них более выгодна для сварки плата цепи, and also facilitates the progress of visual inspection and электрическое испытание.

технология химической обработки никеля

такой метод обработки поверхности с помощью панелей PCB широко используется. Он широко используется для сварки без свинца и обладает высокой стойкостью к воздействию на окружающую среду. он наиболее часто используется при проектировании контактов, электрических испытаниях, соединении SMT и алюминиевых проводов. Производители специальных схем отмечают, что в процессе обработки поверхности химического никеля никелевый слой является слоем никелевого фосфора, который может быть выбран в зависимости от различных видов применения для получения высокофосфорных или среднефосфорных никелей.

плата цепи

3. Nickel-palladium-gold treatment process

по сравнению с другими процессами поверхностной обработки пластин, применение никеля палладина в пробной области PCB было недолговечным и широко применялось в предыдущих полупроводниках. преимущества применения технологии на поверхности никеля - палладия - золота по - прежнему очевидны. например, она может быть соединена золотом и алюминиевыми проводами или сварена без свинца. Она также может быть применена на панели носителей IC, поэтому низкая стоимость, антикоррозионная стойкость, совместимая с различными технологиями обработки поверхности.

плата цепи

4. Electroplating nickel gold treatment process

В настоящее время многие производители профессиональных схем, гальванизация никелем широко используется в качестве носителей IC, дизайн контакторов, золотопроводов и электрических испытаний. В некоторых процессах производители обычно проектируют различные процессы электропроводности по комбинации клавиш или требуют дополнительных процессов электропроводности с использованием твердого или мягкого золота.

Faced with various surface treatment methods of панель PCBA proofing, professional плата цепи производители должны выбрать соответствующий подход с учетом реальных условий и характеристик продукции плата цепи, and the budgeted cost.