Новости PCB - Функции и типы электронной упаковки

The four major functions of types электронная упаковка are:

1. Provide signal input and output channels for semiconductor chips;
2. Provide a жаркий path to dissipate the heat generated by the semiconductor chip;
3. Connect the current path of the semiconductor chip;
4. Оказание механической поддержки и охрана окружающей среды.

полупроводниковая микроэлектронная технология создает беспрецедентные основы и условия для развития современной технологии, военных, национальной экономики и повседневной жизни людей и сохраняет благоприятную динамику развития. производство полупроводниковой промышленности, как правило, увеличивалось более чем на 10 процентов в год. инкремент. полупроводниковый чип - Это относительно самостоятельный индивид, и для выполнения функций схемы он должен быть соединен с другими чипами и внешними проводами. благодаря развитию современной электронной технологии, степень интеграции быстро повышается, на одном чипе имеется более 1000 проводов. время передачи сигнала и целостность сигнала стали очень важными вопросами. повышение степени интеграции приводит к резкому увеличению энергии на чипе, при этом каждый чип вырабатывает до 10 J или выше в секунду. Таким образом, вопрос о том, как своевременно охладить тепло, сделать работу схем при температуре важным. Таким образом, для полной реализации функций полупроводниковых чипов необходимо герметизировать полупроводниковые интегральные схемы и устройства.

pcb тип электронной упаковки

It can be said that types электронная упаковка directly affects the electrical, жаркий, optical and mechanical properties of integrated circuits and devices, их надежность и стоимость. одновременно, электронная упаковка often plays a key role in the miniaturization of the system. поэтому, integrated circuits and devices require electronic packages with excellent electrical, thermal, mechanical, оптическая характеристика, as well as high reliability and low cost. можно сказать, в военных электронных элементах или в гражданских потребительских схемах, электронная упаковка has a pivotal position, Это можно резюмировать как основное, leading status and restrictive status.

более развитая интегральная схема, the more important the role of электронная упаковка доказано. Generally speaking, целый поколение машин, цепь и поколение электронная упаковка. To develop microelectronics technology and to develop large-scale integrated circuits, необходимо решить три ключевых вопроса: проектирование кристаллов, chip manufacturing and processing technology and packaging. Эти три недостатка требуют скоординированного развития..

Electronic materials are the foundation for the development of the microelectronics industry. основной конструкционный материал для производства интегральных схем, с развитием технологии кристаллов, эпоксидный смоляной пластик также быстро развивается, and the development of molding materials technology will greatly promote the development of the microelectronics industry. сейчас, integrated circuits are developing towards high integration, миниатюризация проводов, large-scale chips and surface mounting technology. В соответствии с этой тенденцией исследования и разработки пластиковых упаковочных материалов является производство материалов высокой чистоты, низкое давление, низкое расширение, low radiation and high radiation. изотермическая характеристика. .

Ipcb может предложить высококачественные услуги по обработке патчей SMT, as well as rich experience in PCBA processing. PCBA тип электронной упаковкитруд и материалы облегчат ваши тревоги. ipcb can also undertake PCB fabrication and electronic circuit board manufacturing services.