Новости PCB - технология и описание гальванизации печатных плат

печатная плата Plating Process Technology and Explain

At present, растущие требования государства к охране окружающей среды и усиление управления. This is a challenge but also an opportunity for PCB factories. If the PCB Manufacturer is determined to solve the problem of environmental pollution, then FPC flexible circuit board products can be at the forefront of the market, есть завод печатных плат can get the opportunity to develop again.
эпоха Интернета нарушила традиционный маркетинг, and a large number of resources have been gathered together to the greatest extent through the Internet, Это также ускорило развитие гибких схем FPC, and then as the development speed accelerates, environmental problems will continue to appear in PCB factories. In front of him. Однако, with the development of the Internet, стремительное развитие событий в области охраны окружающей среды и информатизации окружающей среды. Environmental information data centers and green electronic procurement are gradually being applied to the actual production and operation fields. From3 oz copper double-sided circuit board。

(1) Pickling
1. функция и назначение: удаление оксида пластины, активированная поверхность. The general concentration is 5%, Некоторые остаются на уровне около 10%, mainly to prevent the instability of the sulfuric acid content of the bath liquid due to the introduction of moisture;

(2) Full board copper electroplating: also called once copper, панельный электричество, Panel-plating

1. функция и назначение: защита только что осажденной тонкой химической меди, prevent the chemical copper from being etched away by acid after oxidation, and add it to a certain extent by electroplating

(3) Acid degreasing

Назначение и функция: удаление оксида на поверхности меди схемы, остатков клея на пленке чернил для обеспечения сцепления первичной меди с рисунком меди или никеля

(Four), микрозатмение

Назначение и функция: очистка поверхности меди в грубой цепи для обеспечения связи между покрытием из меди и первичной медью

5) травление

1. функция и назначение: удаление оксида пластины, активированная поверхность. The general concentration is 5%, Некоторые остаются на уровне около 10%, mainly to prevent the instability of the sulfuric acid content of the bath liquid due to the introduction of moisture;

(6) Graphic copper plating: also known as secondary copper, линейное омеднение

Назначение и функция: для удовлетворения номинальной нагрузки тока в каждой цепи каждая линия и отверстие меди должны быть покрыты до определенной толщины, с тем чтобы своевременно увеличить толщину поровой меди и отверстий до определенной толщины;

7) лужение

1. Purpose and function: The purpose of pure tin electroplating is to use pure tin purely as a metal anti-corrosion layer to protect the circuit from etching;

(Eight), nickel plating
1. Purpose and function: The nickel-plated layer is mainly used as a barrier layer between the copper layer and the gold layer to prevent the mutual diffusion of gold and copper, влиять на свариваемость и срок службы платы; одновременно, дно никелевого слоя также значительно повышает механическую прочность слоя; наш завод находится в китае. за десятилетия, Shenzhen has been known as the world's electronics R&D and manufacturing center. наш завод и сайт одобрены китайским правительством, so you can skip the middlemen and buy products on our website with confidence. Потому что мы прямой завод, this is the reason why 100% of our old customers continue to purchase on IPCB.