точная сборка PCB, высокочастотная PCB, высокоскоростная PCB, стандартная PCB, многослойная PCB и PCBA.
Самая надежная фабрика по обслуживанию печатных плат и печатных плат.
Новости PCB

Новости PCB - необходимые шаги для создания проекта PCB

Новости PCB

Новости PCB - необходимые шаги для создания проекта PCB

необходимые шаги для создания проекта PCB

2021-11-04
View:411
Author:Kavie

designing process


печатная плата


A. Create a netlist
1. The network table is the interface file between the schematic diagram and the панель PCB. конструктор PCB должен выбрать правильный формат таблицы сети в соответствии с схемой и особенностями используемого инструмента PCB, & создать таблицу.
2. в процессе создания сетевой таблицы, according to the characteristics of the schematic design tool, активное содействие Конструкторам схем устранения ошибок. Ensure the correctness and completeness of the netlist.
три. Determine the package of the device (PCB FOOTPRINT).
4. Create панель PCB Create PCB design file according to single board structure drawing or corresponding standard board frame;
Pay attention to the correct selection of the position of the coordinate origin of the veneer, the principle of origin setting:
A. The intersection of the left and lower extension lines of the veneer.
B. The first pad in the lower left corner of the board.
закругление рамок, with a chamfering radius of 5mm. особые обстоятельства см..
B. Layout
1. установить размер панелей по схеме, arrange the mounting holes, соединитель и прочее оборудование, и предоставить эти устройства неподвижные атрибуты. устанавливать размеры по спецификации технологического проектирования.
2. В соответствии со схемой конструкции и зажимными кромками, необходимыми для производственных процессов, установить на печатных платах зоны и зоны расположения запрещенных проводов. According to the special requirements of certain components, установить запретную зону электропроводки.
3. комплексный рассмотрение Свойства PCB and processing efficiency to select the processing flow.
предпочтительный порядок обработки: установка в одной стороне блока, insert and mixed mounting (component side mounting and soldering surface mounting once wave forming)-double-sided mounting-component side mounting and insert mixed mounting, заливка поверхности сварки.
4. Basic principles of layout operation
A. придерживаться принципа "сначала большой, а затем малый", такой маленький, difficult first, Сначала расслабься, То есть, important unit circuits and core components should be laid out first.
B. The principle block diagram should be referred to in the layout, основные части должны быть расставлены по законам основного потока сигналов одной доски.
C. The layout should meet the following requirements as far as possible: the total wiring is as short as possible, кратчайшая линия критической сигнализации; высокое напряжение, сигнал большого тока и малый ток, low voltage weak signal are completely separated; analog signal and digital signal are separated; high frequency signal Separate from low-frequency signals; the spacing of high-frequency components should be sufficient.
D. For the circuit parts of the same structure, adopt the "symmetrical" standard layout as much as possible;
E. Optimize the layout according to the standards of uniform distribution, равновесная центровка, and beautiful layout;


F. Настройка сетки устройства. In general IC device layout, решетка должна быть 50 - 100 миллиметров. For small surface mount devices, компоновка компонентов, Настройки решетки должны быть не менее 25 мм.
G. если есть особые требования к раскладке, they should be determined after communication between the two parties.
5. The same type of plug-in components should be placed in one direction in the X or Y direction. те же типы поляризационных дискретных элементов должны также стремиться к согласованию в направлении х или Y, чтобы облегчить производство и проверку.
6. The heating elements should generally be evenly distributed to facilitate the heat dissipation of the veneer and the whole machine. чувствительное к температуре оборудование вне тепловыделяющих элементов должно быть удалено от элементов, производящих большое количество тепла.
7. The arrangement of components should be convenient for debugging and maintenance, То есть, large components cannot be placed around small components, компонент, требующий отладки, and there must be enough space around the components.
8. For veneers produced by wave soldering, монтажное отверстие крепи и установочное отверстие должны быть неметаллическими отверстиями. заземление монтажного отверстия, Его следует соединять с плоскостью Земли через распределительное заземление.
9. при монтаже деталей для сварки поверхностей, the axis of the resistor and capacitor should be perpendicular to the wave soldering transmission direction, and the axis of the resistance row and SOP (PIN distance greater than or equal to 1.27mm) components should be parallel to the transmission direction; Avoid wave soldering for active components such as IC, Соки, PLCC, QFP, сорт. whose PIN pitch is less than 1.27mm (50mil).
10. The distance between BGA and adjacent components>5mm. The distance between other SMD components>0.7mm; the distance between the outside of the mounting component pad and the outside of the adjacent interposing component is greater than 2mm; PCB with crimping parts, расстояние вставки сборки и устройства нажимного соединителя не должно превышать 5 мм и не должно устанавливаться в пределах 5 мм поверхности сварки.
11. The layout of the IC decoupling capacitor should be as close as possible to the power supply pin of the IC, контур между ним и питанием и заземлением должен быть краток.
12. в компоновке компонентов, Следует должным образом рассмотреть возможность объединения, насколько это возможно, оборудования, использующего один и тот же источник питания, с тем чтобы облегчить разделение питания в будущем.
13. схема корпуса сопротивлений для согласования сопротивлений должна быть рационально структурирована в соответствии с их характеристиками.
The layout of the series matching resistor should be close to the driving end of the signal, расстояние, как правило, не более 500 м..
The layout of matching resistors and capacitors must distinguish the source and terminal of the signal. согласование терминалов с несколькими нагрузками, Это должно быть самое дальнее совпадение сигнала.
14. После завершения компоновки, печатать монтажный чертеж для конструктора принципиальных чертежей для проверки правильности пакета оборудования, и подтверждать корреляцию сигналов между одной доской, подвесной лист и соединитель, and then start wiring after confirming that it is correct.