Новости PCB - некоторые мелкие принципы технологии PCB

выбор ширины печатных линий:

The minimum width of the printed wire is related to the current flowing through the wire:
If the line width is too small, печатный провод имеет большое сопротивление, в пути также будет большой перепад напряжения, это влияет на производительность цепи. Если текущая нагрузка будет вычислена как 20A/квадратный миллиметр, when the thickness of the copper clad foil is 0.5 мм, (usually so much), the current load of the 1MM (about 40MIL) line width is 1A, ширина линии 1 - 2.54MM (40-100MIL) can meet the general application requirements. The ground wire and power supply вверх high-power device board can be appropriately increased according to the power level. цифровая схема с низким энергопотреблением, для увеличения плотности монтажа, минимальная ширина линии 0.254--1.27MM (10 - - 15MIL) to meet. In the same circuit board, проволока. The ground line is thicker than the signal line.

2. Line spacing: When it is 1.5MM (about 60MIL), сопротивление изоляции между линиями более 20 м ом, and the maximum withstand voltage between lines can reach 300V. When Шаг 1MM (40MIL), максимальное напряжение переносимости между линиями и линиями 200V. Therefore, on the панель PCB of medium and low voltage (the line voltage is not greater than 200V), the line spacing is 1.0--1.5MM (40-60MIL). в цепи низкого напряжения, цифровая система, it is not necessary to consider the breakdown voltage, Если допустить производственный процесс, and it can be small.

3. Pad: For a 1/8W резистор, a pad lead diameter of 28MIL is sufficient.
один человек/2W, диаметр 32 мм, the lead hole is too large, и ширина медного кольца прокладки относительно уменьшается, resulting in a decrease in the adhesion of the pad. Это легко выпадает, свинец слишком мал, and it is difficult to install components.

4. Draw the circuit border: The shortest distance between the border line and the component pin pad should not be less than 2MM, ((обычно 5 мм более рациональны)), В противном случае трудно заполнить материал.

5. Принцип расположения компонентов:

A General principle: In PCB design, если в системе есть как цифровые, так и аналоговые схемы, as well as high-current circuits, Они должны быть разделены, чтобы свести к минимуму связь между системами. В схемах одного и того же типа, направление и функция по сигналу, Divide into blocks, и поместить компоненты в раздел.

B: элементы обработки входных и выходных сигналов должны быть ближе к краю платы, линии входных и выходных сигналов должны быть как можно более короткими, чтобы уменьшить помехи на входе и выходе.

C: расположение компонентов: компоненты могут располагаться только в двух направлениях: горизонтально и вертикально. иначе они не могут быть использованы в модуле.

расстояние между компонентами. для средних плотностных пластин, небольших элементов, таких как маломощный резистор, конденсатор, диод и т.д., расстояние между ними (2,54 мм) может быть более значительным вручную, например, с помощью 100MIL, чипа интегральных схем, как правило, расстояние между элементами 100 - 150MIL

е: когда разность потенциалов между компонентами увеличивается, расстояние между компонентами должно быть достаточно большим, чтобы предотвратить разряд.

F: перед входом в IC конденсатор должен быть рядом с источником питания Чипа и заземляющим штырем. В противном случае эффект фильтрации будет еще хуже. в цифровых схемах для обеспечения надежного функционирования системы цифровых схем, каждый чип ис ис, чтобы отключить конденсатор, питание размещено между землей. Конденсаторы развязки обычно применяют керамические конденсаторы с емкостью от 0,01 до 0,1 UF. между линией электропитания и линией земли следует также добавить конденсатор на 10 UF и керамический конденсатор на 0,01 UF.

G: блоки цепи часовых стрелков как можно ближе к выводам тактовых сигналов чипа микроконтроллера, чтобы сократить длину часовой цепи. Лучше не устраивать провода внизу.

The above is an introduction to some small principles of PCB technology. Ipcb также предоставляет изготовителям PCB и PCB технологии производства.