Новости PCB - Вопросы, требующие внимания при разработке

в проектирование PCB, wiring is an important step to complete product design. можно сказать, что предыдущая подготовительная работа была завершена.. In the entire PCB, проектный процесс монтажа имеет предельное ограничение, the finest skills, и большой объем работы. PCB wiring includes single-sided wiring, двухсторонняя проводка и многослойная проводка. There are also two ways of wiring: automatic wiring and interactive wiring. перед автоматическим включением, you can use interactive to pre-wire the more demanding lines. края входных и выходных концов должны избегать соседних и параллельных помех. В случае необходимости, ground wire should be added for isolation, проводка в соседнем слое должна быть перпендикулярной. Parasitic coupling is easy to occur in parallel.

схема автоматической проводки зависит от правильного расположения. правила маршрутизации, including the number of bending of the trace, количество отверстий, the number of steps, сорт. Generally, Сначала Исследуйте перекос проводов, quickly connect the short wires, затем проводите лабиринт. фёрст, the wiring to be laid is optimized for the global wiring path. Он может по мере необходимости отсоединить уже проложенные провода. и попробуйте перемонтировать проводки, чтобы повысить общий эффект.

текущая высокая плотность проектирование PCB has felt that the through-hole is not suitable, и потратил много ценных каналов электропередач. In order to solve this contradiction, Появились технологии слепого отверстия и погребения, which not only fulfill the role of the through-hole It also saves a lot of wiring channels to make the wiring process more convenient, сглаживание и полнота. The панель PCB Процесс проектирования - сложный и простой процесс. To master it well, требуется большое количество электронных конструкций. Only when personnel experience it by themselves can they get the true meaning of it.

электрические и наземные источники электропитания

Даже если вся система подключена панель PCB Хорошо сделано, помехи из - за неправильного учета электропитания и заземления снижают производительность продукции, иногда даже влияет на успех продукции. поэтому, надо серьезно отнестись к проводам и проводам, and the noise interference generated by the electric and ground wires should be minimized to ensure the quality of the product.

каждый инженер, занимающийся проектированием электронной продукции, понимает причины шумов между линией земли и линией электропитания, Теперь описывается только подавление шума:

Как известно, добавьте конденсатор развязки между питанием и заземлением.

максимальное увеличение ширины линий электропитания и заземления, предпочтительно, по сравнению с шириной линий электропитания: линия электропередач > сигнальная линия, обычно ширина линии сигнала: 0,2 × 15815815815815815mm, минимальная ширина до 0,05 × 15807mm, линия электропитания 1,2 × 1581582,5 мм. для цифровых схем PCB можно использовать широкий заземляющий контур, т.е. заземляющую сеть, которая не может быть использована таким образом, можно использовать в качестве заземляющей линии медный слой большой площади, соединяющий неиспользованные места на печатной пластине с землей в качестве заземления. можно также сделать многослойные доски, линии электропитания и заземления в каждом слое.

общее заземление цифровых и аналоговых схем

Many PCBs are no longer single-function circuits (digital or analog circuits), Но они состоят из комбинации цифровых и аналоговых схем. Therefore, При подключении необходимо учитывать интерференцию между ними, especially the noise interference on the ground wire.

частота цифровых схем высока, чувствительность аналоговых схем высока. для сигнальных линий высокочастотные линии сигнализации должны быть как можно дальше от чувствительных аналоговых схем. Что касается заземления, то в целом PCB имеет лишь один узел, связанный с внешним миром, и поэтому необходимо решать вопросы цифрового и имитационного общественного заземления внутри ПКБ, где цифровое заземление и аналоговое приземление фактически отделены друг от друга, а не связаны друг с другом, а находятся в стыке между ПКБ и внешним миром (например, штепсели и т.д. между цифровым заземлением и аналоговым заземлением существует короткое замыкание. Заметьте, что есть только одна точка связи. PCB имеет также негосударственное заземление в зависимости от проектирования системы.

3. проводка сигнализации устанавливается в электрическом (земном) слое

в многослойных печатных платах, because there are not many wires left in the signal line layer that have not been laid out, увеличение объемов производства приводит к расточительству и увеличению объема производства, соответственно увеличится и стоимость. To solve this contradiction, you can consider wiring on the electrical (ground) layer. The power layer should be considered first, второй этаж - слой земли. Because it is best to preserve the integrity of the formation.

4. обработка крепи в большом проводнике

в большом заземлении с ним связаны опоры общественных узлов. обработка соединительных ножек требует комплексного рассмотрения. Что касается электрических свойств, то лучше подключить паяльную тарелку для опор частей к поверхности меди. при сварке и сборке компонентов имеются некоторые скрытые дефекты, например: 1. для сварки нужен мощный нагреватель. 2. легко создавать виртуальные сварные точки. Таким образом, электрические свойства и технологические требования изготавливаются на стыковой основе, называемые теплоизоляционными плитами, которые обычно называются горячими сварными дисками (thermal Pad), поэтому в процессе сварки, из - за того, что поперечное сечение слишком тепло, могут образовывать виртуальные сварные точки. секс резко сократился. многослойная пластинка (заземление) ноги обрабатываются одинаково.

Роль сетевых систем в проводке

во многих системах CAD, wiring is determined based on the network system. сетка слишком плотная, пути увеличиваются, but the step is too small, и данных в этой области слишком много. Это неизбежно повлечет за собой более высокие требования к помещению устройства в хранилище, and also the computing speed of the computer-based electronic products. огромное влияние. Some paths are invalid, например, вкладыш или монтажное отверстие для крепления опоры узла и блок для крепления отверстий. Too sparse grids and too few channels have a great impact on the distribution rate. Therefore, there must be a well-spaced and reasonable grid system to support the wiring.

расстояние между опорными ногами стандартных конструкций составляет 0,1 дюйма (2,54 мм), поэтому базис системы координат обычно устанавливается в 0,1 дюйма (2,54 мм) или в несколько раз меньше 0,1 дюйма (например, 0,05 дюйма, 0025 дюйма, 0,02 дюйма).

Проверка правил проектирования (ДПП)

После завершения проектирования проводов, необходимо тщательно проверять, соответствует ли дизайн соединений правилам конструктора, одновременно, it is necessary to confirm whether the established rules meet the requirements of the printed board production process. общий осмотр включает следующие аспекты: пути и линии, line Whether the distance between the component pad, линейное отверстие, component pad and through hole, Разумность проходного отверстия и проходного отверстия, соответствие требованиям производства. правильность ширины линий электропитания и заземления, and is there a tight coupling between the power line and the ground line (low wave impedance)? есть ли место в PCB?

Были ли приняты оптимальные меры в отношении важнейших линий, таких, как минимальная длина, дополнительные защитные линии, прямые линии ввода и вывода.

есть ли отдельный заземляющий провод в части аналоговых и цифровых схем? добавлена ли схема PCB (например, пиктограмма и комментарий), что приводит к короткому замыканию сигнала.

изменить некоторые ненужные очертания.

на PCB есть производственная линия? отвечает ли панель сопротивления технологическим требованиям производства, подходит ли размер плиты сопротивления, имеет ли на плите оборудования маркировку надписи, чтобы не повлиять на качество электрооборудования.

в многослойной пластине уменьшается ли край обшивки силовых соединений пласта. например, медная фольга, соединяющая энергию с пластом, подвергается внешнему воздействию платы, что легко приводит к короткому замыканию.