точная сборка PCB, высокочастотная PCB, высокоскоростная PCB, стандартная PCB, многослойная PCB и PCBA.
Самая надежная фабрика по обслуживанию печатных плат и печатных плат.
Новости PCB

Новости PCB - универсальный технический критерий конструкции платы

Новости PCB

Новости PCB - универсальный технический критерий конструкции платы

универсальный технический критерий конструкции платы

2021-11-02
View:308
Author:Kavie

настоящий стандарт устанавливает общие технические требования к конструкции печатных плат, including materials, размер и допуск, printed wires and pads, металлизированное отверстие, vias, монтажное отверстие, plating, покрытие, Characters, знак, etc. как дизайнер печатных плат/double sided board (Single/Double sided board) reference:


1 General requirements

As a general requirement for проектирование PCB, настоящий стандарт гласит: проектирование PCB and manufacturing, Обеспечение эффективной связи между CAD и CAM.

печатная плата

2 PCB material

2.1 Substrate

The substrate of PCB generally adopts epoxy glass cloth copper clad laminate, FR4. (Including single panel)

2.2 Copper foil

a) More than 99.9% electrolytic copper;

b) The thickness of the copper foil on the surface of the double-layer board finished product is ≥35μm (1OZ); when there are special requirements, указать на рисунке или файле.

структура PCB, dimensions and терпетьs

3.1 Board thickness tolerance

толщина готовой пластины tolerance

0.4 ~ 1.0mm: ±0.13mm

1.1~2.0mm :±0.18mm

2.1 ~ 3.0mm :±0.2 мм

3.2 допуск на габарит

внешний размер PCB должен соответствовать требованиям чертежа конструкции. при отсутствии чертежа допуск внешнего размера составляет ±0,2 мм. (кроме v - образных режущих продуктов)

3.3 допуск на плоскость (коробление)

планировка печатной платы должна соответствовать требованиям чертежа. Если чертеж не указан, пожалуйста, выполните следующие действия

толщина готовой пластины

0.4 ~ 1.0mm

1.0 ~ 3.0mm

Warpage

With SMT≤0.7% Нет SMT - 1.3%

Включите SMT в 0,7%; без SMT - 1,0%

3.4 структура

a) All relevant design elements that make up the PCB board should be described in the design drawings. The appearance should be uniformly represented by Mechanical 1 layer (priority) or Keep out layer. если используется одновременно в проектной документации, обычно экран используется для защиты, without opening holes, формование с помощью механизма 1.

b) In the design drawing, это значит открыть длинную прорезь или копать, and use MechaNICal 1 layer to draw the corresponding shape.

4 Printed wires and pads

4.1 Layout

a) The minimum drilling tool of our company is 0.3, and the finished hole is about 0.15 мм. The minimum line spacing is 6mil. максимальная ширина линии 6 мил. (But the manufacturing cycle is longer and the cost is higher)

b) In principle, the layout, ширина и ширина линии полиграфической линии и паяльного диска должны соответствовать проектному чертежу. Однако, our company will deal with the following: appropriately compensate the line width and PAD ring width according to the process requirements. Вообще говоря, наша компания по мере возможности будет добавлять однослойные сварные подушки, чтобы повысить надежность сварки заказчиком.

C) в принципе, наша компания советует клиентам проектировать одну доску и две доски, внутренний диаметр проходного отверстия (via) должен быть установлен на 0,3 мм или выше, внешний диаметр должен быть установлен на 0,7 мм или выше, расстояние между линиями должно быть 8мил, ширина линий должна быть 8 mil или более. чтобы максимально сократить производственный цикл и снизить трудности производства.

d) When the design line spacing does not meet the process requirements (too dense may affect performance and manufacturability), наша компания будет должным образом регулировать по предпроизводственным нормам проектирования.

4.допуск на ширину линии

внутренний контрольный допуск на ширину печатных проводов составляет ±15%

4.3 Grid processing

a) The grid spacing is greater than or equal to 10mil (not less than 8mil), and the grid line width is greater than or equal to 10mil (not less than 8mil).

b) In order to avoid blistering on the copper surface during wave soldering and PCB bending due to thermal stress after heating, рекомендуется укладывать большую медную поверхность в виде сетки.

4.4 Treatment of thermal pad

In large-area grounding (electricity), опорная нога компонента обычно связана с ним. The treatment of the connecting legs takes into account the electrical performance and process requirements to make a cross-patterned pad (heat insulation plate), which can change the cross section during welding. возможность чрезмерного охлаждения и создания виртуальных сварных точек значительно снижается.

5 Aperture (HOLE)

5.1 Aperture size and tolerance

a) The PCB component holes and монтажное отверстие in the design drawings default to the final finished aperture size. The aperture tolerance is generally ±3mil (0.08mm);

b) The via hole (ie VIA hole) is generally controlled by our company: negative tolerance is not required, and positive tolerance is controlled within + 3mil (0.08mm).

5.2 Definition of metallization (PHT) and non-metallization (NPTH)

a) Our company defaults the following methods as non-metallized holes:

When the customer sets the non-metallized properties of the mounting holes in the advanced properties of Protel99se (remove the plated item in the Advanced menu), По умолчанию наша компания использует неметаллические отверстия.

когда клиент непосредственно использует блокирующий слой в проектном документе или дугу механического слоя 1, чтобы обозначить дыру (без отдельных отверстий), наша компания по умолчанию является неметаллическим отверстием.

When the customer places NPTH near the hole, По умолчанию это отверстие является неметаллизованным.

When the customer clearly requires the corresponding aperture non-metallization (NPTH) in the design notice, обрабатывать по требованию заказчика.

b) All component holes, mounting holes, сквозное отверстие, etc. В дополнение к вышеперечисленным следует также металлизировать.

5.3 Thickness

The average thickness of the copper-plated layer of metallized holes is generally not less than 20μm, самая тонкая часть не меньше 18.

5.4 Hole wall roughness

PTH hole wall roughness is generally controlled within ≤ 32um

5.5 PIN hole problem

a) The minimum positioning needle of our CNC milling machine is 0.9 мм, and the three PIN holes for positioning should be triangular.

b) When the customer has no special requirements, and the aperture in the design documents is less than 0.9 мм, our company will add PIN holes at the appropriate positions on the blank wireless road or the large copper surface in the board.

5.6 Design of SLOT hole (slot hole)

а) наш минимальный резак - 0,65 мм.

B) при открытии ячейки для защиты от утечки между высоким и низким напряжением рекомендуется, чтобы ее диаметр превышал 1,2 мм, чтобы облегчить обработку.

c) It is recommended to use Mechanical 1 layer (Keep out layer) to draw the shape of the slot hole; it can also be represented by a connecting hole, but the connecting hole should be of the same size and the center of the hole should be on the same horizontal line.