точная сборка PCB, высокочастотная PCB, высокоскоростная PCB, стандартная PCB, многослойная PCB и PCBA.
Самая надежная фабрика по обслуживанию печатных плат и печатных плат.
проектные свойства мультипликатора панель PCB в основном похожий на однослойную или двухбазовую пластину, То есть, to avoid filling too many circuits with too small a space, приводящий к нереальности, high inner layer capacity, даже может поставить под угрозу качество продукции. поэтому, характеристики должны учитывать полную оценку теплового удара, сопротивление изоляции, сварочный сопротивление, сорт. of the inner circuit. В нижеследующих разделах описываются важные факторы, которые необходимо учитывать при тестировании multi-substrate проектирование PCB.
О, mechanical design factors
Mechanical design includes selecting the appropriate board size, толщина доски, board stacking, внутренняя медная труба, соотношение сторон, сорт.
размер листа
размер платы должен оптимизироваться в соответствии с требованиями Приложения, размер системного ящика, ограничение мощности производителя и изготовителя платы. большая плата имеет много преимуществ, например, меньше основной массы, путь между несколькими элементами, Таким образом, у вас будет больше скорости, Каждая плата может иметь больше входных и выходных соединений, Поэтому во многих прикладных программах предпочтение должно отдаваться крупным схемам. например, в персональном компьютере, Ты увидишь большую доску. Однако, сложнее проектировать сигнальную схему на больших схемах, требуется пространство внутренней проводки или больше сигналов, И еще труднее термической обработки. Therefore, конструктор должен учитывать различные факторы, Размер стандартной доски, размер производственного оборудования, и ограниченность производственного процесса. выбор некоторых критериев для стандартной печатной платы/размер платы см..
толщина 2 листов
The thickness of a многослойная PCB Это зависит от многих факторов., such as the number of signal layers, количество и толщина Силовых щитов, the aspect ratio of the aperture and thickness required for high-quality punching and electroplating, & Автоматически вставлять требуемую длину и тип соединения. The thickness of the entire circuit board consists of the conductive layer on both sides of the board, медная оболочка, толщина фундамента и толщина предварительно пропитанного материала. жесткий допуск на синтетический каучук многослойная PCBs, норма допуска около 10% считается разумной.
3 стопки тарелок
для сведения к минимуму возможности деформации платы и получения выравнивающей готовой платы, иерархия многослойная PCB should be kept symmetrical. То есть, надо четное медное покрытие, and to ensure that the thickness of the copper and the copper foil pattern density of the board layer are symmetrical. В общем, the radial direction of the construction material (for example, fiberglass cloth) used for the laminate should be parallel to the side of the laminate. Because the laminate shrinks in the radial direction after bonding, Это искажает схемную схему, showing variability and low dimensional stability.
Однако, the warpage and distortion of the многослойная PCB можно минимизировать за счет улучшения конструкции. равномерное распределение по всей поверхности медной фольги обеспечивает структурную симметрию многослойная PCB, То есть, обеспечивать равномерное распределение и толщину предварительно пропитанного материала, можно достичь цели уменьшения коробления и деформации. медный слой и слоистый слой должны быть изготовлены из центрального слоя металла многослойная PCB самый наружный слой. The minimum distance (dielectric thickness) specified between two copper layers is 0.080 мм.
как показывает опыт, минимальное расстояние между двумя медными слоями, т.е. Иными словами, для двух соседних медных слоев, если толщина каждого слоя составляет 30 кв.м, то толщина предварительно пропитанного материала составляет не менее 2 (2 х 30 × 15м) = 120 × четверть м.
внутренняя медная фольга
The most commonly used copper foil is 1oz (1oz of copper foil per square foot of surface area). Однако, for dense boards, очень важна толщина, and strict impedance control is required. необходимо использовать эту схему
- медная фольга. для уровней питания и пола лучше выбрать 2oz или более тяжелую медную фольгу. Однако травление медной фольги с большим весом снижает управляемость и не позволяет реализовать требуемую схему ширины и допуска на расстояние. Поэтому необходимы специальные технологии обработки.
пещера
According to the component pin diameter or diagonal size, гальваническое отверстие обычно имеет диаметр 0.028 and 0.010in, which can ensure enough volume for better welding.
соотношение сторон
соотношение сторон - отношение толщины плиты к диаметру отверстия. в целом считается, что 3: 1 - Стандартное соотношение сторон и сторон, хотя соотношение сторон (например, 5: 1) также широко используется. The aspect ratio can be determined by factors such as drilling, удаление шлака или обратная эрозия и гальваническое покрытие. When maintaining the aspect ratio within the range that can be produced, отверстие должно быть как можно меньше.
Второй элемент электрического проектирования
многослойная PCB is a high-performance, быстродействующая система. For higher frequencies, уменьшение времени нарастания сигнала, so signal reflection and line length control become critical. в многослойная PCB system, требования к управляемому импедансу электронных элементов очень строги, and the design must meet the above requirements. определяющим сопротивлением является диэлектрическая постоянная основной пластины и предварительно пропитанного материала, расстояние между проводами на одном слое, толщина межслойного диэлектрика и толщина медного проводника. в быстром применении, последовательность слоёв проводника многослойная PCB and the order in which the signal nets are connected are also crucial. диэлектрическая постоянная: диэлектрическая константа материала базы является важным фактором, определяющим сопротивление, запаздывание и емкость распространения. диэлектрическая постоянная стеклянной эпоксидной пластины и препрега может контролироваться путем изменения процентного содержания смолы.
диэлектрическая постоянная эпоксидной смолы составляет 3.45, диэлектрическая постоянная стекла составляет 6.2. процент контролируемых материалов, the dielectric constant of epoxy glass may reach 4.2,5.3. толщина основной пластины служит хорошим показателем для определения и регулирования диэлектрической проницаемости.
предварительное выщелачивание имеет относительно низкую диэлектрическая константа, применимую к радиочастотным и микроволновым схемам. на радиочастотах и микроволновой частоте, чем ниже диэлектрическая постоянная, тем меньше задержка сигнала. в субстанции, the low loss factor can minimize the electrical loss. требования к проектным характеристикам многослойная PCB
проектный характеристика многослойная PCB is mostly similar to that of a single-substrate or dual-substrate, that is, to avoid filling too many circuits with too small a space, приводящий к нереальности, high inner-layer capacity, даже может поставить под угрозу качество продукции. Therefore, характеристики должны учитывать полную оценку теплового удара, insulation resistance, welding resistance, сорт. of the inner circuit. В нижеследующих разделах описываются важные факторы, которые необходимо учитывать при тестировании multi-substrate проектирование PCB.
О, mechanical design factors
Mechanical design includes selecting the appropriate board size, толщина доски, board stacking, внутренняя медная труба, aspect ratio, etc.
размер листа
The board size should be optimized according to the application requirements, the size of the system box, the limitations of the circuit board manufacturer and the manufacturing capacity. Large circuit boards have many advantages, such as fewer substrates, shorter circuit paths between many components, чтобы они могли быстрее бегать, and each board can have more input and output connections, so in Large circuit boards should be the first choice in many applications. For example, in personal computers, you see larger motherboards. Однако, it is more difficult to design the signal line layout on a large board, requiring more signal layers or internal wiring or space, and the difficulty of heat treatment is also greater. Therefore, the designer must consider various factors, such as the size of the standard board, the size of the manufacturing equipment, and the limitations of the manufacturing process. Some guidelines for selecting standard printed circuit/размер платы см..
толщина 2 листов
The thickness of a многослойная PCB Это зависит от многих факторов., such as the number of signal layers, количество и толщина Силовых щитов, the aspect ratio of the aperture and thickness required for high-quality punching and electroplating, & Автоматически вставлять требуемую длину и тип соединения. The thickness of the entire circuit board consists of the conductive layer on both sides of the board, медная оболочка, the thickness of the substrate and the thickness of the prepreg material. It is difficult to obtain tight tolerances on synthetic многослойная PCB, and a tolerance standard of about 10% is considered reasonable.
3 стопки тарелок
In order to minimize the possibility of board distortion and obtain a flat finished board, иерархия многослойная PCB should be kept symmetrical. То есть, надо четное медное покрытие, and to ensure that the thickness of the copper and the copper foil pattern density of the board layer are symmetrical. В общем, the radial direction of the construction material (for example, fiberglass cloth) used for the laminate should be parallel to the side of the laminate. Because the laminate shrinks in the radial direction after bonding, Это искажает схемную схему, showing variability and low dimensional stability.
Однако, the warpage and distortion of the многослойная PCB можно минимизировать за счет улучшения конструкции. равномерное распределение по всей поверхности медной фольги обеспечивает структурную симметрию многослойная PCB, that is, обеспечивать равномерное распределение и толщину предварительно пропитанного материала, the purpose of reducing warpage and distortion can be achieved. The copper and laminated layers should be made from the center layer of the многослойная PCB to the two outermost layers. The minimum distance (dielectric thickness) specified between two copper layers is 0.080 мм.
как показывает опыт, минимальное расстояние между двумя медными слоями, т.е. Иными словами, для двух соседних медных слоев, если толщина каждого слоя составляет 30 кв.м, то толщина предварительно пропитанного материала составляет не менее 2 (2 х 30 × 15м) = 120 × четверть м.
внутренняя медная фольга
The most commonly used copper foil is 1oz (1oz of copper foil per square foot of surface area). However, for dense boards, очень важна толщина, and strict impedance control is required. необходимо использовать эту схему
- медная фольга. для уровней питания и пола лучше выбрать 2oz или более тяжелую медную фольгу. Однако травление медной фольги с большим весом снижает управляемость и не позволяет реализовать требуемую схему ширины и допуска на расстояние. Поэтому необходимы специальные технологии обработки.
пещера
в зависимости от диаметра штыря сборки или диагонального размера, диаметр проходного отверстия гальванизации обычно устанавливается между 0028 и 00010in, чтобы обеспечить достаточный объем, чтобы лучше сваривать.
соотношение сторон
"Aspect ratio" is the ratio of the thickness of the plate to the diameter of the hole. It is generally believed that 3: 1 is the standard aspect ratio, хотя соотношение сторон (например, 5: 1) также широко используется. The aspect ratio can be determined by factors such as drilling, удаление шлака или обратная эрозия и гальваническое покрытие. When maintaining the aspect ratio within the range that can be produced, отверстие должно быть как можно меньше.
Второй элемент электрического проектирования
многослойная PCB is a high-performance, быстродействующая система. For higher frequencies, уменьшение времени нарастания сигнала, so signal reflection and line length control become critical. в многослойная PCB system, требования к управляемому импедансу электронных элементов очень строги, and the design must meet the above requirements. определяющим сопротивлением является диэлектрическая постоянная основной пластины и предварительно пропитанного материала, расстояние между проводами на одном слое, the thickness of the interlayer dielectric and the thickness of the copper conductor. In high-speed applications, последовательность слоёв проводника многослойная PCB and the order in which the signal nets are connected are also critical. диэлектрическая постоянная: диэлектрическая константа материала базы является важным фактором, определяющим сопротивление, propagation delay and capacitance. The dielectric constant of the glass epoxy substrate and the prepreg material can be controlled by changing the percentage of the resin content.
диэлектрическая постоянная эпоксидной смолы составляет 3,45, а диэлектрическая постоянная стекла - 6,2. Благодаря регулированию пропорции этих материалов диэлектрическая постоянная эпоксидного стекла может достигать 4,2 - 5,3. толщина основной пластины является хорошим показателем для определения и регулирования диэлектрической проницаемости.
The prepreg material with relatively low dielectric constant is suitable for application in radio frequency and microwave circuits. In radio frequency and microwave frequencies, the signal delay caused by the lower dielectric constant is lower. в субстанции, the low loss factor can minimize the electrical loss.
