Новости PCB - Проблема проверки инженеров PCB

раз. заполнить пробел

1. The interconnection lines on the панель PCB по типу можно разделить на микрополоски и полосы.

2 The two factors that cause crosstalk are capacitive coupling and inductive coupling

три элемента электромагнитных помех: источник запуска, путь передачи, чувствительный приемный конец

толщина 4.1OZ copper is 1.4 млн.

5. PCB (Er 4) скорость сигнала в полосе 6 дюймов в секунду

6.PCB поверхностные методы обработки включают: распыление олова, выщелачивание серебром, выщелачивание золота и т.д.

7. сигнал распространяется вдоль линии сопротивлений 50 ом. Он столкнулся с точкой мутации импедансов. сопротивление здесь 75 ом. коэффициент отражения сигнала здесь (0. 2)

В соответствии со стандартами ИПК. допуск на отверстие PTH: + / - 3 мм

9.1mm wide interconnection line (1OZ copper thickness) can carry 1 а current

Основные принципы проводки дифференциальных сигналов: равноудаленность

11. In high-frequency проектирование PCB, сигнальная линия стала частью схемы. аt frequencies higher than 500MHz, признак сопротивления следа, емкость, and inductance.

12. The highest EMI frequency is also called the EMI emission bandwidth, Это функция времени нарастания сигнала, а не частота сигнала. (Note: The formula for calculating EMI emission bandwidth is f=0.35/tr

средняя, f - частота (ГГц); время нарастания или падения сигнала tr (от 10% до 90% интервала между восхождением или падением).

длина большинства антенн равна частоте отключения "/ 4 или отключения" / 2 (0) "- длине волны. Таким образом, согласно нормам EMC, провода или линии не допускаются для работы на определенной частоте / ниже 20, так как это может внезапно превратиться в высокопроизводительную антенну, индуктивность и емкость вызывают резонанс.

ферритовые магнитные шарики могут рассматриваться как параллельные электродатчики и резисторы. при низкой частоте резистор закорачивается индуктором, ток направляется к индуктору; Под высокой частотой высокая индуктивность индуктора вынуждает ток к резистору. Под высокой частотой вместо датчиков используются ферритовые магнитные шарики.

оптимальное правило размещения заключается в сведении к минимуму магнитного потока.

два. суждение

1. The interconnection line on the PCB is the transmission line. ((x))

2. чем больше диэлектрическая постоянная PCB, тем больше сопротивление. (x)

3. уменьшение толщины диэлектрика PP снизу может уменьшить последовательное возмущение. (X)

4. когда сигнальная линия проходит через плоскость, сопротивление изменяется. (Y)

5. разностный сигнал не требует плоскости опорного контура. (x)

6. Reflow soldering is applied to plug-in parts. сварка гребневыми волнами. (X)

контур высокочастотных сигналов представляет собой кратчайший путь между источником и терминалом. (x)

импеданс USB2. ноль делится на 100 ом. (Х. я думаю, 90)

значение TG в параметрах панелей PCB означает температуру разложения. (X. Tg обладает высокой термостойкостью.

ток сигнала 10 будет сосредоточен на поверхности провода высокой частотой. (Y)

три варианта

1 факторы, влияющие на импедансы (A и D)

ширина линии

длина кабеля

C. диэлектрическая постоянная

толщина полипропилена

E. зелёное масло

два способа уменьшения соучастия (бкдэ)

A. увеличить толщину полипропилена

принцип B.3W (Примечание: расстояние между дорожками регистрации в два раза превышает ширину канала регистрации)

сохранение целостности цепи;

D. Orthogonal routing of adjacent layers

Е. Сокращение длины параллельных каналов записи

3. What are the basic parameters of панель PCB((A, C, D))

А.

B. коэффициент потерь

толщина

D. теплостойкость

Е.

4. сканирование EMI показывает частоту, превышающую стандарт 125MHZ. This phenomenon may be caused by which of the following frequencies (B.A is a bit like, Но множители слишком далеко от B

A.12.5 MHZ

B.25MHZ

C. 32MHZ

D.64 MHZ

5. Which of the following files are not needed when making PCB (B D)

А.

B.маска

сольдмарк

D.assembly

В соответствии со стандартами ИПК. искривление платы должно быть меньше равным (c)

A.0.5%

РБ:

C.0.8%

РБ:

Факторы, влияющие на цены PCB (A B C d)

A. Surface treatment method

В. минимальная ширина линии и расстояние между строками

8C.VIA's aperture size and quantity

стратификация

8. The following error occurs when navigating the netlist: ERROR: Canot find device file for'CN-MINPCI-126' The reason may be (A)

А.

B. The package PIN corresponds to the schematic PIN incorrectly

С. нехватка в библиотеке этой ковшей

D. There is no such package in the parts library

четыре. толкование терминов

Microstrip: Refers to a PCB trace with a reference plane on only one side. The microstrip line provides the PCB with RF suppression, также можно терпеть часы или логические сигналы быстрее, чем полосы. The disadvantage of the microstrip line is that the external signal layer of the PCB will radiate RF energy into the environment, Разве что под этим слоем есть металлическая защита.

ленточная линия: ленточная линия означает линию передачи, с которой обе стороны имеют опорную поверхность. Полосатые линии могут лучше предотвращать радиоактивное излучение, но они могут использоваться только при низкой скорости передачи, поскольку слой сигнала находится между двумя опорными плоскостями, а между двумя плоскостями существует конденсаторная связь, которая снижает скорость края высокоскоростного сигнала. эффект ёмкостной связи с линией более заметен, если скорость изменения края превышает 1 НС.

принцип 55: когда частота колокола превышает 5 мГц, или когда время подъема меньше 5 НС, должны использоваться многослойные пластины.

Skin effect: The skin effect refers to the deep flow of high-frequency currents on the surface of the conductor. поток не может и не может течь в центре следа, wires or planes. Большинство этих токов текут на поверхности проводника.. Different substances have different skin depth values.

сопротивление нулевой ом: сопротивление нулевого омического резистора фактически не 0 ом ом, типовое значение около 0,05 ом. сопротивление нулевого ом ом - это практически небольшая индуктивность (нулевая омическая индуктивность), так что она может обеспечивать небольшие последовательные фильтры.

расчет длины следа: микрополоска Lmax = 9 * tr (Lmax - максимальная длина линии cm, tr - время нарастания сигнала ns). Если фактический канал записи больше, чем рассчитывается максимальная длина дорожки Lmax, то для предотвращения отражения необходимо разработать терминал.