Новости PCB - PCBA process status and developments

печатная платаобработка status and development trend
SMT processing is the most important process technology and process in Shenzhen печатная платаA processing. The improvement of SMT process flow and the development of technical solutions have a vital impact on electronic assembly processing. с бурным развитием науки и техники, the process technology of the electronics industry has also made great progress. чтобы сделать продукцию электронной промышленности более удобной для клиентов, its volume is getting smaller and smaller, высокая степень интеграции, high-performance micro-electronic products It is loved by people. технологии SMT широко применяются в электронной промышленности. It has now replaced traditional electronic assembly technology in many fields, революционные изменения в технологии электронной сборки.
SMT screen printing process status
The so-called screen printing refers to printing solder paste on the печатная плата прокладка. The printing methods include contact-type stencil printing and screen printing without direct contact. технология SMT обычно использует метод контакта, so we are used to collectively refer to it as screen printing.
Первым шагом в печати шелковой сетки является смешивание оловянной пасты. During the stirring process, необходимо обратить внимание на вязкость и однородность масел. The quality of viscosity has a direct effect on the quality of printing. В общем, the printing viscosity is stirred and determined according to printing standards. Если вязкость завышена или занижена, it will affect the printing quality. для хранения масел требуется температура 0 - 5°C. в такой обстановке, the components in the solder paste will naturally separate. поэтому, during use, при комнатной температуре должно быть извлечено олово, а при комнатной температуре - 20 минут, чтобы сделать его естественным нагревом, перемешать стеклянными палочками на 10 - 20 минут; одновременно, the use of solder paste also has requirements for the environment, ее идеальная окружающая среда требует поддержания температуры на 20 - 25°C, and the humidity is maintained between 40% and 60%.

утечка флюса печатная плата pads is the front-end work of SMT technology production, и достаточная подготовка к сварке элементов. During the printing process, давление скребка припоя на тарелку, and the thickness of the final screen should be controlled below 0.15 мм. Practical results show that the silk-screen tin solder paste can not only improve the soldering quality, но и помазание должно удовлетворять требованиям печатная плата pads fuller.
Current status of component placement process
Mounting components is mainly for the assembly of components to be installed on the печатная плата position. в процессе печати и производства, the mounting components are different in form and position, Поэтому при установке их на компьютере необходимо кодировать программы печатная плата точная локация. Whether the печатная плата точность установки позиционного устройства зависит от того, есть ли ошибки и пробелы в процессе кодирования узла. если сотрудник не проверен на месте, it will easily cause the printed board to be discarded and cannot be used in production printing. при подготовке закладных компонентов, you should start programming based on a relatively simple structure, затем создайте более сложную структуру компонентов кристаллов. Only after reconfirming that there are no errors, можно ли начать производство монтажных листов. In the next production work, этот процесс создан автоматической программой. After the placement is completed, Необходимо регулировать положение и ориентироваться, and at the same time, принятие эффективных мер для лазерного опознавания и опознавания камер. Note that camera recognition is more suitable for mechanical structure, лазерное опознавание широко используется в полёте самолета, but this method is not suitable for BGA components.
Current status of reflow soldering process
Before putting the printed board into the reflow soldering, we need to check the direction and position of the components. контроль температуры при обратном обтекании. Soldering usually needs to go through four steps of preheating, утепление, reflow and cooling to complete. Цель подогрева - обеспечить стабильность температурного баланса; температура в теплоизоляционной камере должна быть обеспечена при температуре 180°C, and the temperature difference should not be too large; the moisture retention should be ensured at 40%-60% of the condition is the most appropriate. при нагревании, note that the heater temperature is usually set to 245°C, температура плавления пасты составляет 183°C. After being sent out of the reflow oven, температура воздуха печатная плата board will gradually cool down, довести точку сварки до оптимального эффекта.
SMT technology development prospects and trends
At present, усиление конкуренции между отраслями во всем мире, and the cost pressure is relatively high. промышленная технология SMT продемонстрировала свою системную интеграцию в такие функции, как автоматический интеллект, assembly, логистика. с научно - техническим прогрессом, the degree of automation of SMT technology is getting higher and higher, Таким образом, стоимость рабочей силы значительно сократилась, and personal output has therefore increased a lot. тема будущего развития техники SMT будет высокой, high flexibility, доступность и охрана окружающей среды.
1. с развитием электронной промышленности, its competition is becoming more and more fierce, Увеличение потребностей в охране окружающей среды, and the development of the miniaturization trend of electronic products have all created higher requirements for SMT technology. высокая точность, high speed and high environmental performance are the mainstream trends in the development of SMT technology, автоматическое преобразование заголовок.
2. В последние годы, the SMT market has undergone many changes. клиентам необходимо производить различные высокогибридные электронные продукты в малых и средних масштабах, instead of the previous market model of mass production. Кроме того, more and more people like wearable products, Поэтому нам нужно интегрировать больше функций в оригинальный малый объём, and at the same time, завершение сборки в очень малой области, the technology will also increase. усложнять. How to achieve high stability, высокоточная и относительно надежная высокоскоростная печать и размещение является узким местом развития технологии SMT.
3. с уменьшением объёма электронной продукции и увеличением функций, плотность компонентов будет постепенно увеличиваться. Now semiconductor manufacturers pay much attention to the application of high-speed placement machines, производственные линии SMT также будут применяться в некоторых полупроводниковых интегрированных областях. Therefore, интеграция технологии упаковки полупроводников с технологией SMT является тенденцией развития отрасли.
At present, китай стал крупнейшим в мире приложения SMT, but China is still lacking in cutting-edge electronics manufacturing, в применении новых материалов или технологий часто возникают многочисленные проблемы. Therefore, Мы должны активизировать исследования в области технологии SMT, с тем чтобы преодолеть узкие места в современной технологии электронной продукции Китая. quality assurance
Iпечатная плата сертифицировано ISO9001: 2008, ISO14001, UL, CQC and other quality management system certifications, стандартизованная и приемлемая продукция производства печатная плата products, освоение сложной технологии, and uses professional equipment such as AOI and Flying Probe to control production and X-ray inspection machines. наконец, we will use double FQC inspection of appearance to ensure shipment under IPC II standard or IPC III standard.